本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設計概論，帶寬、電感和特性阻抗的實質(zhì)含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關分析，解決信號完整性問題的四個實用技術手段
標簽： 信號完整性 分
上傳時間： 2013-11-14
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利用計算機進行了仿真,分析了輻射信號的時頻特性,并對計算機進行了屏蔽設計與實測。測試結果表明,所設計電子屏蔽箱的輻射發(fā)射總體<35 dBμV/m,適當增加防護半徑,其輻射發(fā)射量可降到20 dBμV/ m以下,低于20 dBμV/m的環(huán)境噪聲,達到防電磁泄漏的要求。
標簽： 計算機 電磁輻射 分 防護
上傳時間： 2013-11-19
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分析ADSL傳輸線路,對雙絞線的線路特性、噪聲特性進行了建模和仿真。參考5種典型的載波環(huán)路,討論了近端串音、遠端串音、HDSL線路、T1線路、ISDN線路以及高斯白噪聲對傳輸線路的影響,得到ADSL線路的信道容量與功率的關系曲線。
標簽： ADSL 線路 模型 仿真
上傳時間： 2013-11-21
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Chirp信號是一個典型的非平穩(wěn)信號，在通信、聲納、雷達等領域具有廣泛的應用，為了更好的顯示其特性，文中首先介紹了各個算法的定義和公式，然后用各種時頻分析方法對該信號以及該信號添加單頻正弦噪聲信號進行分析，比較各類方法的特點，通過分析和比較可知希爾伯特黃變換在處理該信號具有很好的聚集性以及對單頻噪聲也有很好的辨別能力。最后用MATLAB軟件進行仿真得到結果。
標簽： Chirp 信號 時頻分析 特征
上傳時間： 2013-11-20
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慢波結構是微波管重要的部件，它是電子注與高頻場相互作用進行能量交換以實現(xiàn)微波振蕩或放大的場所。隨著對微波管性能越來越高的要求，微波管慢波結構的效率和性能要求也隨之提高。文中首先分析了如何求解微波管慢波結構的高頻特性，并在此基礎上使用了HFSS以及CST MWS等軟件對兩種新型微波管慢波結構（環(huán)桿慢波結構、折疊波導慢波結構）的高頻特性（色散特性、耦合阻抗）進行了初步的仿真研究，并通過對結果的分析比較了兩個結構的特性。
標簽： 微波管 仿真研究 慢波 高頻特性
上傳時間： 2013-10-15
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分析了在HAPS中應用協(xié)作通信的需求，研究了HAPS通信信道在不同仰角區(qū)域的特性，在此基礎上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號協(xié)作接收方案，并在不同仰角區(qū)域中對該協(xié)作接收方案進行性能仿真，仿真結果表明，在中、低仰角區(qū)域內(nèi)使用該協(xié)作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益，但是，對于高仰角區(qū)域此協(xié)作通信方案的性能改善不明顯，最后，就上述2種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因進行了分析。
標簽： HAPS MIMO 通信 信號
上傳時間： 2014-12-30
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基于提高WLAN系統(tǒng)的容量和頻譜利用率的目的，在不改變現(xiàn)有WLAN協(xié)議的情況下，采用了IEEE802.11媒體接入控制（MAC）協(xié)議與MIMO系統(tǒng)相結合的方法。首先對空時編碼技術和智能天線技術兩種MIMO系統(tǒng)進行可行性分析，確定采用空時編碼技術的MIMO系統(tǒng)；再進一步針對分層空時碼、網(wǎng)格空時碼和分組空時碼等幾種空時編碼的特性進行比較，最終得到IEEE802.11a結合分組空時碼實現(xiàn)WLAN的MIMO系統(tǒng)的優(yōu)選方案。
標簽： 802.11 IEEE MIMO
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分析了多普勒濾波器組的特性,然后給出了在VC++中工程實現(xiàn)的仿真方法,在工程實現(xiàn)中所遇到的問題及解決方法。最后將數(shù)據(jù)在Matlab中繪圖并進行了結果分析。
標簽： VC 脈沖 多普勒 分
上傳時間： 2013-10-13
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通過減少系統(tǒng)使用的子載波數(shù),揭示了OFDM系統(tǒng)的擴頻特性。使用擴頻系統(tǒng)的理論分析方法,分析了OFDM系統(tǒng)的擴頻性能。OFDM系統(tǒng)具有與傳統(tǒng)擴頻系統(tǒng)類似的擴頻性能,因此可以采用OFDM系統(tǒng)構建擴頻系統(tǒng)。
標簽： OFDM 擴頻 性能分析
上傳時間： 2014-04-24
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PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學分析方法可以利用，但那些數(shù)學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數(shù)的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數(shù)學公式和存在于EMC規(guī)范中的學理依據(jù)，只要藉由簡單的數(shù)學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產(chǎn)品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經(jīng)常成為射頻能量的最佳發(fā)射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據(jù)LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產(chǎn)生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網(wǎng)格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
標簽： PCB 被動組件
上傳時間： 2013-11-16
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