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  • 熒光屏上的示波測量法

    熒光屏上的示波測量法

    標簽: 熒光 示波 測量

    上傳時間: 2013-05-15

    上傳用戶:eeworm

  • FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    專輯類-測試技術專輯-134冊-1.93G FLUKE-190系列萬用示波表用戶手冊-116頁-8.4M.PDF

    標簽: FLUKE 190 116 8.4

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:米卡

  • 基于BP神經網絡和灰色理論的示功圖故障診斷

      抽油井故障診斷系統是油井系統產量的關鍵,為了更好更快地對當前油井系統進行診斷以保證石油的產量,人們利用各種各樣的技術來完成這一目標。示功圖的診斷法是油田有桿抽油診斷的主要方法,文章根據示功圖診斷的特點,提取出灰度矩陣特征向量,運用神經網絡對有桿抽油油田典型故障診斷進行建模,最后用實例驗證了此方法的正確性。實驗證明,本系統不僅可行性好,而且故障識別率高,對增加油井產量有重要意義。

    標簽: BP神經網絡 灰色理論 故障診斷

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:alex wang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 模塊化LED大屏幕顯示器的設計

    模塊化LED大屏幕顯示器的設計:LED大屏幕顯示器由于其醒目! 內容靈活多變等特點" 已經越來越多地應用于廣告! 信息發布! 交通指示等公共場所" 取得了良好效果LED顯示屏主要分為數碼顯示和點陣顯示兩大類" 本文只討論點陣顯示$ 目前的627 顯示屏基本上都是先由用戶提出要求" 生產廠家根據需要訂做$ 每次都要重復設計電路和機械結構" 造成資源浪費" 而且若用戶的需求改變" 改動將十分困難$實際上不論顯示屏的大小" 其原理都是相同的"因此完全可以設計出一種標準化% 模塊化的LED 顯示屏" 針對不同的需要" 只需要簡單組合相應的模塊即可$ 本文介紹的就是一種模塊化的LED 顯示屏" 可以根據需要靈活改變大小" 并可以脫離計算機獨立運行" 還可以實現如閃爍! 滾動顯示等特效$ 對整體式顯示屏刷新率不足發生閃爍的常見問題" 在這個設計中由于被分割成小模塊" 不再成為問題$

    標簽: LED 模塊化 大屏幕 顯示器

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:fxf126@126.com

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 弧焊機器人MOTOMAN示教編程方法

    MOTOMAN示教編程方法

    標簽: MOTOMAN 弧焊機器人 編程方法

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:yqs138168

  • 復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點

    復件 ET521A五合一數字存儲示波表主要特點

    標簽: 521A 521 ET 合一

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:cx111111

  • ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)

    ET521A示波表修家電疑難故障(雷鐘)

    標簽: 521A 521 ET 示波表

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:wab1981

  • 利用福祿克ScopeMeter 190系列示波表測量功率

    盡管許多電氣測試工具都可用來測量電壓,但是可測量電流的則較少,而能夠直接測量功率的測試工具就更少了。不但如此,至于如何測量那些并非工作于市電頻率的電子系統的功率也是個問題。而福祿克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。

    標簽: ScopeMeter 190 福祿克 示波表

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:redherr

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