PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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TI 滿足不斷增長的視頻安全需求 智能視頻系統(tǒng)行業(yè)市值預(yù)計到 2011 年將超過 90 億美元，大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升，以及技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，特別是我們將向數(shù)字化、全面網(wǎng)絡(luò)化的視頻系統(tǒng)過渡。 iSuppli 多媒體內(nèi)容和服務(wù)部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發(fā)展要求，這種 DSP 允許在整體網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統(tǒng)實現(xiàn)了視頻內(nèi)容分析等功能，將逐步代現(xiàn)有的 CCTV 攝像頭，因為它們通過網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)將支持更大規(guī)模的安全系統(tǒng)。”
標簽： 德州儀器 達芬奇 視頻方案
上傳時間： 2013-11-05
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TI針對工業(yè)通信的工業(yè)自動化解決方案
標簽： 工業(yè)通信 工業(yè)自動化 方案
上傳時間： 2013-10-18
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program to trasmit data to a TI92 with the TI Graph-Link
標簽： Graph-Link program trasmit data
上傳時間： 2015-01-03
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求N皇后問題回溯算法
標簽： 回溯算法
上傳時間： 2014-07-13
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n皇后
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上傳時間： 2014-02-18
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DSP資料—— TI公司的TMS320C5
標簽： 320C DSP 320 TMS
上傳時間： 2013-12-17
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N*N的陀螺方陣存入一個二維數(shù)
標簽： 陀螺 二維
上傳時間： 2013-12-28
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上傳時間： 2013-12-27
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Arith-N 是可以在命令行指定階數(shù)的 N 階上下文自適應(yīng)算術(shù)編碼通用壓縮、解壓縮程序，由于是用作教程示例，為清晰起見，在某些地方并沒有刻意進行效率上的優(yōu)化。由王笨笨大俠提供
標簽： Arith-N 命令行 算術(shù)編碼 程序
上傳時間： 2015-01-08
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