嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級通信開發 實現兩個數相加求和
標簽： Cortex-M uart TI公司 超級
上傳時間： 2013-11-18
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介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統，為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
標簽： 320 DSP TMS TI
上傳時間： 2013-10-14
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TI的藍牙4.0芯片
標簽： 2013 4.0 藍牙 芯片
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LTE系統中的分布式空時中繼技術.
標簽： LTE 分布式 中繼技術
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希望采用 ARM 啟動新設計嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創建全新的創新產品，并迅速將其投放市場。
標簽： ARM TI 選擇指南 處理器
上傳時間： 2013-11-11
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TI-公司msp430開發板原理圖
標簽： 430 msp TI 開發板原理圖
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TI封裝
標簽： 封裝技術
上傳時間： 2013-11-02
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Verilog_實現任意占空比、任意分頻的方法
標簽： Verilog 分頻
上傳時間： 2013-11-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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