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生產(chǎn)(chǎn)技術(shù)(shù)

  • WPAN藍(lán)牙技術(shù) 12頁 0.2M.pdf

    超聲,紅外,激光,無線,通訊相關(guān)專輯 183冊 1.48GWPAN藍(lán)牙技術(shù) 12頁 0.2M.pdf

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    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 最新交換式電源技術(shù)----臺灣書籍

    最新交換式電源技術(shù).pdf 臺灣書籍

    標(biāo)簽: 交換式電源

    上傳時間: 2021-11-28

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  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點,廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益: 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.

    標(biāo)簽: PDA

    上傳時間: 2015-09-03

    上傳用戶:阿四AIR

  • FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品簡介

    文件中詳細(xì)介紹 FLIR 雷達(dá)產(chǎn)品的各項技術(shù)數(shù)據(jù)

    標(biāo)簽: FLIR 雷達(dá)

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅(qū)動程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助,學(xué)習(xí)如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅(qū)動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用(PnP)功能,提供了電源管理能力,並詳述撰寫驅(qū)動程式/迷你驅(qū)動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅(qū)動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議,並一行一行分析範(fàn)例的程式碼,好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅(qū)動程式時所會發(fā)生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動程式技術(shù),又告訴您如何除錯。

    標(biāo)簽: Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間: 2014-01-19

    上傳用戶:cjl42111

  • FLIR 雷達(dá) 重要技術(shù)單元

    文件中詳細(xì)列舉出FLIR雷達(dá)產(chǎn)品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊!

    標(biāo)簽: FLIR 雷達(dá)

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • ESD Protection in CMOS ICs

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程的演進(jìn),元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段,以增進(jìn)積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些可靠度的問題。 在次微米技術(shù)中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發(fā)展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結(jié)構(gòu); 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd,而發(fā)展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg,而發(fā)展出 Polycide 製 程 ; 在更進(jìn)步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造,而發(fā)展出所謂 Salicide 製程

    標(biāo)簽: Protection CMOS ESD ICs in

    上傳時間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術(shù),用於識別包含某個編碼標(biāo)簽的任何物體

    標(biāo)簽: RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:star_in_rain

  • PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

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