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生產(chǎn)技術

  • WPAN藍牙技術 12頁 0.2M.pdf

    超聲,紅外,激光,無線,通訊相關專輯 183冊 1.48GWPAN藍牙技術 12頁 0.2M.pdf

    標簽：

    上傳時間： 2014-05-05

    上傳用戶：時代將軍

  • 最新交換式電源技術----臺灣書籍

    最新交換式電源技術.pdf 臺灣書籍

    標簽： 交換式電源

    上傳時間： 2021-11-28

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  • 本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

    本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

    標簽： PDA 家

    上傳時間： 2015-09-03

    上傳用戶：阿四AIR

  • FLIR 雷達產品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產品的各項技術數據

    標簽： FLIR 雷達

    上傳時間： 2015-03-18

    上傳用戶：戴斗笠的神秘人

  • Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助

    Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。

    標簽： Windows Programming Microsoft driver

    上傳時間： 2014-01-19

    上傳用戶：cjl42111

  • FLIR 雷達 重要技術單元

    文件中詳細列舉出FLIR雷達產品所使用的頻率波段以及發射功率資訊！

    標簽： FLIR 雷達

    上傳時間： 2015-03-18

    上傳用戶：戴斗笠的神秘人

  • ESD Protection in CMOS ICs

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程的演進，元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中，為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd，而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg，而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造，而發展出所謂 Salicide 製程

    標簽： Protection CMOS ESD ICs in

    上傳時間： 2020-06-05

    上傳用戶：shancjb

  • 用于軟件定義UHF RFID閱讀器的可編程基帶濾波器

    射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術，用於識別包含某個編碼標簽的任何物體

    標簽： RFID UHF 軟件定義 可編程基帶

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：star_in_rain

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：jokey075

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