附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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汽車與智能傳感器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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賽靈思推出業(yè)界首款自動(dòng)化精細(xì)粒度時(shí)鐘門控解決方案，該解決方案可將 Virtex®-6 和 Spartan®-6 FPGA 設(shè)計(jì)方案的動(dòng)態(tài)功耗降低高達(dá) 30%。賽靈思智能時(shí)鐘門控優(yōu)化可自動(dòng)應(yīng)用于整個(gè)設(shè)計(jì)，既無需在設(shè)計(jì)流程中添加更多新的工具或步驟，又不會(huì)改變現(xiàn)有邏輯或時(shí)鐘，從而避免設(shè)計(jì)修改。此外，在大多數(shù)情況下，該解決方案都能保留時(shí)序結(jié)果。
標(biāo)簽： 370 WP 智能時(shí)鐘 動(dòng)態(tài)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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針對(duì)嵌入式機(jī)器視覺系統(tǒng)向獨(dú)立化、智能化發(fā)展的要求，介紹了一種嵌入式視覺系統(tǒng)--智能相機(jī)。基于對(duì)智能相機(jī)體系結(jié)構(gòu)、組成模塊和圖像采集、傳輸和處理技術(shù)的分析，對(duì)國內(nèi)外的幾款智能相機(jī)進(jìn)行比較。綜合技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，提出基于FPGA+DSP模式的硬件平臺(tái)，并提出智能相機(jī)的發(fā)展方向。分析結(jié)果表明，該系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)脫離PC運(yùn)行，完成圖像獲取與分析，并作出相應(yīng)輸出。 Abstract: This paper introduced an embedded vision system-intelligent camera ，which was for embedded machine vision systems to an independent and intelligent development requirements. Intelligent camera architecture， component modules and image acquisition， transmission and processing technology were analyzed. After comparing integrated technology development of several intelligent cameras at home and abroad， the paper proposed the hardware platform based on FPGA+DSP models and made clear direction of development of intelligent cameras. On the analysis of the design， the results indicate that the system can run from the PC independently to complete the image acquisition and analysis and give a corresponding output.
標(biāo)簽： FPGA DSP 模式 智能相機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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一、執(zhí)行器概述 1、執(zhí)行器作用 執(zhí)行器接受調(diào)節(jié)器的指令信號(hào)，經(jīng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)將其轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的角位移或直線位移，去操縱調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，改變被控對(duì)象進(jìn)、出的能量或物料，以實(shí)現(xiàn)過程的自動(dòng)控制。 執(zhí)行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強(qiáng)腐蝕、高粘度、易結(jié)晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態(tài)下，使用條件惡劣，因此，它是整個(gè)控制系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)。 2、執(zhí)行器結(jié)構(gòu)與工作原理 3、執(zhí)行器種類二、QSTP智能電動(dòng)調(diào)節(jié)閥簡(jiǎn)介 2、執(zhí)行機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)組成 圖示是一個(gè)一體化的直行程電動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動(dòng)部分組成，電機(jī)作為連接兩個(gè)隔離部分的中間部件。電機(jī)按控制要求輸出轉(zhuǎn)矩，通過多級(jí)正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過螺紋變換轉(zhuǎn)矩為推力。輸出軸止動(dòng)環(huán)上連有一個(gè)旗桿，旗桿隨輸出軸同步運(yùn)行，通過與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，提供給智能控制板作為比較信號(hào)和閥位反饋輸出。
標(biāo)簽： 智能電動(dòng) 調(diào)節(jié)閥
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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磁粉離合器是一種性能優(yōu)越的自動(dòng)控制元件。為解決某型號(hào)雷達(dá)中磁粉離合器故障檢測(cè)困難的問題，基于AT89C55WD設(shè)計(jì)了一種磁粉離合器智能檢測(cè)系統(tǒng)，由檢測(cè)控制儀和測(cè)試臺(tái)組成，可對(duì)磁粉離合器進(jìn)行跑合試驗(yàn)，以自動(dòng)或手動(dòng)方式測(cè)試磁粉離合器的性能。提高了修理機(jī)構(gòu)對(duì)磁粉離合器進(jìn)行修理的能力，具有顯著的經(jīng)濟(jì)效益。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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基于GPS、GSM的公交站智能公交實(shí)況系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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