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  • 星研軟件

    單片機匯編和C語言開發(fā)工具,好用的單片機匯編和C語言開發(fā)工具

    標(biāo)簽: 軟件

    上傳時間: 2013-05-31

    上傳用戶:ve3344

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

    標(biāo)簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項,直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • libxml編譯教程

      摘要   Libxml是一個自由授權(quán)的,用來處理XML的C語言庫,它可以移植到很多的平臺上。本教程為其基本函數(shù)提供了例子。   介紹   Libxml是一個C語言庫,用來對XML數(shù)據(jù)進行讀取、創(chuàng)建和維護。這個教程對其基本功能提供了例子代碼和說明。

    標(biāo)簽: libxml 編譯 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:ch3ch2oh

  • 安規(guī)設(shè)計注意事項

    安規(guī)設(shè)計注意事項1. 件選用(1) 在件選用方面,要求掌握:a .安規(guī)件有哪些?(見三.安規(guī)件介紹)b.安規(guī)件要求安規(guī)件的要求就是要取得安規(guī)機構(gòu)的認(rèn)證或是符合相關(guān)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn);c.安規(guī)件額定值任何件均必須依 MANUFACTURE 規(guī)定的額定值使用;I 額定電壓;II 額定電;III 溫額定值;(2). 件的溫升限制a. 一般電子件: 依件規(guī)格之額定溫值,決定其溫上限b. 線圈類: 依其絕緣系統(tǒng)耐溫決定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡膠或PVC 被覆之線材及電源線類:有標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦(T-25)℃無標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 類: 無一定值,但須做125℃球壓測試;e. 端子類: ΔT≦60℃f. 溫升限值I. 如果有規(guī)定待測物的耐溫值(Tmax),則:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有規(guī)定待測物的溫升限值(ΔTmax),則:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所規(guī)定的設(shè)備允許操作室溫或是25℃

    標(biāo)簽: 安規(guī)設(shè)計 注意事項

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:674635689

  • 用FPGA實現(xiàn)GPS的C/A碼發(fā)生器

    FPGA

    標(biāo)簽: FPGA GPS 發(fā)生器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:qilin

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • /*[原創(chuàng)]一個樹形多級菜單參考程序 這是一個用于車載電話的菜單程序,可以看成是手機功能菜單的簡化板. 我所認(rèn)為的樹形多級菜單是指:在一個父菜單項目下面有多個子菜單, 子菜單下面又有多個孫菜單...,

    /*[原創(chuàng)]一個樹形多級菜單參考程序 這是一個用于車載電話的菜單程序,可以看成是手機功能菜單的簡化板. 我所認(rèn)為的樹形多級菜單是指:在一個父菜單項目下面有多個子菜單, 子菜單下面又有多個孫菜單...,進入下層菜單主要依*當(dāng)前選中的索引.有點象文件的目錄結(jié)構(gòu). 本木從前實現(xiàn)這類的菜單主要*分層的switch語句,每層都是一個switch.但當(dāng)我看到曉奇大俠的 程序和耳朵灌滿lq等人的爭論后,那時那地,我的心境變化了,我意識到指針代表了先進的生產(chǎn)力, 代表了社會的發(fā)展方向,是建設(shè)和諧社會的必要條件.不管你用了多長時間C語言,只要你不善于用 一個小針指來指去,你就是那種"用嘴吃飯的高貴騎士,決不用屁股裝彈步槍"的守舊分子和社會發(fā) 展的絆腳石.(跑題太遠(yuǎn),刪去1萬字...打住) .言歸正傳,下面的程序適用CPU為Mega16,編譯器為CVAVR 1.24.4a 由于按鍵數(shù)目較多,所以按鍵程 序把按鍵事件分為數(shù)字鍵,快捷鍵,確認(rèn)鍵,取消鍵,上下翻鍵幾類,以減小菜單結(jié)構(gòu)的容量.一下菜單 數(shù)據(jù)在菜單結(jié)構(gòu)數(shù)組中的偏移量,有多少個菜單象就有多少個宏定義*/

    標(biāo)簽: 菜單 多級 參考程序

    上傳時間: 2013-11-28

    上傳用戶:tianyi223

  • 一個功放擴大器的程序

    一個功放擴大器的程序,MCU是AT89C2051 帶有遙控器接收功能及音量控制PT2259 編碼器的檢測

    標(biāo)簽: 程序

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:himbly

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