用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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用EDA軟件實現電子電路的設計與仿真，極大地提高了電子電路設計的效率和效益，已成為電路設計的重要手段。學習和掌握這一技術十分重要。在各種仿真軟件中，Protel 99 SE獨領風騷，它豐富的仿真器件庫和齊全的仿真功能，使它能勝任大多數電路的仿真工作，再加上前端的原理圖輸人和后端的仿真結果輸出都具有易學易用的風格，從而倍受廣大電路設計人員的青睞。使用Protel 99 SE進行電路仿真時，不需要編寫網表文件(盡管它使用與PSPICE相同的仿真內核)，系統將根據所畫電路圖自動生成網表文件并進行仿真，仿真類型的選擇通過對話框完成，十分方便。然而，仿真時有關參數的設置仍然具有較高的技術含量，它既需要對電路原理的深刻把握，又需要注意軟件的特點。能否正確設置好仿真參數，是仿真能否順利進行的關鍵。本文將通過幾個實例討論這一問題
上傳時間： 2013-11-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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用EDA軟件實現電子電路的設計與仿真，極大地提高了電子電路設計的效率和效益，已成為電路設計的重要手段。學習和掌握這一技術十分重要。在各種仿真軟件中，Protel 99 SE獨領風騷，它豐富的仿真器件庫和齊全的仿真功能，使它能勝任大多數電路的仿真工作，再加上前端的原理圖輸人和后端的仿真結果輸出都具有易學易用的風格，從而倍受廣大電路設計人員的青睞。使用Protel 99 SE進行電路仿真時，不需要編寫網表文件(盡管它使用與PSPICE相同的仿真內核)，系統將根據所畫電路圖自動生成網表文件并進行仿真，仿真類型的選擇通過對話框完成，十分方便。然而，仿真時有關參數的設置仍然具有較高的技術含量，它既需要對電路原理的深刻把握，又需要注意軟件的特點。能否正確設置好仿真參數，是仿真能否順利進行的關鍵。本文將通過幾個實例討論這一問題
上傳時間： 2013-10-21
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可編程邏輯器件（PLD）是嵌入式工業設計的關鍵元器件。在工業設計中，PLD已經從提供簡單的膠合邏輯發展到使用FPGA作為協處理器。該技術在通信、電機控制、I/O模塊以及圖像處理等應用中支持 I/O 擴展，替代基本的微控制器 （MCU） 或者數字信號處理器 （DSP）。 隨著系統復雜度的提高，FPGA還能夠集成整個芯片系統（SoC），與分立的 MCU、DSP、ASSP，以及 ASIC解決方案相比，大幅度降低了成本。不論是用作協處理器還是SoC，Altera FPGA在您的工業應用中都具有以下優點： 1. 設計集成——使用FPGA作為協處理器或者SoC，在一個器件平臺上集成 IP和軟件堆棧，從而降低成本。 2. 可重新編程能力——在一個公共開發平臺的一片 FPGA中，使工業設計能夠適應協議、IP以及新硬件功能的發展變化。 3. 性能調整——通過FPGA中的嵌入式處理器、定制指令和IP模塊，增強性能，滿足系統要求。 4. 過時保護——較長的 FPGA 產品生命周期，通過 FPGA 新系列的器件移植，延長工業產品的生命周期，保護硬件不會過時。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能強大的集成工具，簡化設計和軟件開發、IP集成以及調試。
上傳時間： 2013-11-18
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電子發燒友網核心提示：Altera公司昨日宣布，在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理（DSP）設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設計流程經過規劃，能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改，其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP，這些應用包括，雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。
上傳時間： 2015-01-01
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本文提出j以通用陣列邏輯器件GAL 和只讀存貯器EPROM 為核心器件．設計測量 顯示控制裝置的方法。配以數字式傳感器及用 最小二乘法編制的曲線自動分段椒合程序生成 的EPROM 中的數據．可用于力、溫度、光強等 非電量的測量顯示和控制。該裝置與采用微處 理器的電路相比．有相同的洲量精度，電路簡 單．而且保密性好
上傳時間： 2013-11-10
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FI1256MK2是被廣泛應用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進行編程控制。當用在計算機擴展板中時,可由計算機總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序。文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對RI1256MK2進行編程控制的方法。
上傳時間： 2013-11-22
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FI1256MK2是被廣泛應用的電視信號前端處理器,可使用I2C總線對其進行編程控制.當用在計算機擴展板中時,可由計算機總線通過硬件電路模擬I2C總線的時序.文章給出了用可編程邏輯器件GAL配合ISA總線模擬I2C時序來對FI1256MK2進行編程控制的方法.
上傳時間： 2013-11-08
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