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電動(dòng)車(chē)充電IC

無(wú)線充電對(duì)人類(lèi)影響及未來(lái)發(fā)展

無(wú)線充電應(yīng)用、對(duì)人類(lèi)影響及未來(lái)發(fā)展.ppt

標(biāo)簽： 無(wú)線充電發(fā)展

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶(hù)：pkkkkp
OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法

OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法

標(biāo)簽： OrCAD 邏輯封裝

上傳時(shí)間： 2013-06-28

上傳用戶(hù)：xhz1993
電動(dòng)車(chē)充電器3842的應(yīng)用

對(duì)電動(dòng)車(chē)充電器分析

標(biāo)簽： 3842 電動(dòng)車(chē)充電器

上傳時(shí)間： 2013-10-13

上傳用戶(hù)：元宵漢堡包
IC封裝熱計(jì)算研究

Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

標(biāo)簽： IC封裝計(jì)算

上傳時(shí)間： 2013-10-18

上傳用戶(hù)：貓愛(ài)薛定諤
獨(dú)特的IC BUFFER增強(qiáng)運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

This note describes some of the unique IC design techniques incorporated into a fast, monolithic power buffer, the LT1010. Also, some application ideas are described such as capacitive load driving, boosting fast op amp output current and power supply circuits.

標(biāo)簽： BUFFER 運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶(hù)：671145514
可編輯程邏輯及IC開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

EDA （Electronic Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開(kāi)發(fā)環(huán)境，以硬件描述語(yǔ)言為設(shè)計(jì)語(yǔ)言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過(guò)程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來(lái)越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類(lèi)方法：一種是按公司類(lèi)別進(jìn)行分類(lèi)，另一種是按功能進(jìn)行劃分。若按公司類(lèi)別分，大體可分兩類(lèi)：一類(lèi)是EDA 專(zhuān)業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類(lèi)是PLD器件廠商為了銷(xiāo)售其產(chǎn)品而開(kāi)發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對(duì)自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開(kāi)發(fā)單位使用。若按功能分，大體可以分為以下三類(lèi)。 (1) 集成的PLD/FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開(kāi)發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢(shì)是功能全集成化，可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試，縮短開(kāi)發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專(zhuān)業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語(yǔ)句（通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語(yǔ)句）翻譯成最基本的與或非門(mén)的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專(zhuān)業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開(kāi)發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類(lèi) 這類(lèi)軟件的功能是對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門(mén)延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專(zhuān)業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專(zhuān)業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類(lèi)軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們?cè)谛阅苌细饔兴L(zhǎng)，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開(kāi)發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶(hù)可以在QuartusII軟件中通過(guò)設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對(duì)綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開(kāi)發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長(zhǎng)來(lái)完成設(shè)計(jì)流程。

標(biāo)簽： EDA 編輯邏輯

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶(hù)：wxqman
IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

標(biāo)簽： cadence IC設(shè)計(jì) 教程

上傳時(shí)間： 2013-12-30

上傳用戶(hù)：qiao8960
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶(hù)：蒼山觀海
基于STM32F103VC的簡(jiǎn)易太陽(yáng)能充電控制系統(tǒng)的研制

為了提高太陽(yáng)能光伏組件的充電效率以及適應(yīng)外界氣候變化，設(shè)計(jì)了一套具有自適應(yīng)四種充電模式且具備最大功率點(diǎn)跟蹤的太陽(yáng)能充電控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體公司的STM32FL03VC作為控制系統(tǒng)的核心，監(jiān)控整個(gè)系統(tǒng)的正常工作，具有浮充、防過(guò)充功能。硬件設(shè)計(jì)采用高精度的集成芯片，使得系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易精確、集成度更高。測(cè)試結(jié)果表明，該控制器能實(shí)時(shí)跟蹤最大功率點(diǎn)，正確監(jiān)控蓄電池各充電模式，充電效率高，性能可靠。

標(biāo)簽： F103 STM 103 32F

上傳時(shí)間： 2013-10-10

上傳用戶(hù)：稀世之寶039
串聯(lián)蓄電池組均衡充電系統(tǒng)

分析了蓄電池不一致性的原因，在此基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了一種簡(jiǎn)單、實(shí)用、高效的均衡充電系統(tǒng)。在電池組充電時(shí)實(shí)施PWM分流，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制各單體的工作情況。通過(guò)獨(dú)立均衡模塊，實(shí)現(xiàn)蓄電池組的均衡充電，克服單體間的不一致性。該方法可大大延長(zhǎng)電池的使用壽命，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該方案的可行性。

標(biāo)簽： 串聯(lián) 蓄電池組均衡充電

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶(hù)：萍水相逢