電源完整性理論基礎，提供EMC理論水平，EMC設計必備
標簽： EMC設計
上傳時間： 2016-01-30
上傳用戶：nopapa
ADS在電源完整性分析中的應用 電源完整性這一概念是以信號完整性為基礎的，兩者的出現都源自電路開關速度的提高。當高速信號的翻轉時間和系統的時鐘周期可以相比時，具有分布參數的信號傳輸線、電源和地就和低速系統中的情況完全不同了。 與信號完整性是指信號在傳輸線上的質量相對應，電源完整性是指高速電路系統中電源和地的質量。它在對高速電路進行仿真時，往往會因信號參考層的不完整造成信號回流路徑變化多端，從而引起信號質量變差和產品的ＥＭＩ性能變差，并直接影響信號完整性。為了提高信號質量、產品的ＥＭＩ性能，人們開始研究怎樣為信號提供一個穩定、完整的參考平面，并隨之提出了電源完整性的概念。
標簽： ADS 電源完整性 分 中的應用
上傳時間： 2016-07-14
上傳用戶：煙草圈兒
高速PCB電源完整性設計與分析高速PCB電源完整性設計與分析
標簽： pcb 電源
上傳時間： 2022-02-09
上傳用戶：shjgzh
本資料是基于hyperlynx的信號,電源完整性分析資料包，內含部分所需ibis模型。如有需要個人收藏的IBIS模型，由于文件較大，上傳比較麻煩，請私聊MI 。資料適合行業各類人員。僅供學習用。
標簽： 電源完整性 ibis模型
上傳時間： 2022-04-14
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信號完整性與電源完整性分析，中英文兩個版本
標簽： 信號完整性 電源
上傳時間： 2022-05-22
《基于HyperLynx 90的信號和電源完整性仿真分析》資料包包括了HDMI，PCIE，SATA等高速仿真例子
標簽： 電源完整性
上傳時間： 2022-05-24
Cadence? Allegro? Sigrity? PI(電源完整性）集成設計和分析環境，幫助您簡化在高速和高電流PCB系統和IC封裝上的電源分配網絡創建流程。設計工程師和電氣工程師可使用一系列從基礎到進階的功能，對設計周期各階段的電氣性能進行探索、優化和解決問題。通過使用獨特的電氣約束驅動設計流程，設計周期將大幅縮短，最終產品成本也將大大減少。 Allegro Sigrity PI solution（電源完整性）提供了可擴展、高性價比的預布局及布局后系統PDN設計和分析環境，包含電路板、封裝和系統級的初階及進階分析。Allegro Sigrity PI Base與CadencePCB和IC封裝layout編輯器、CadenceAllegro Design Authoring緊密集成，實現了PCB和IC封裝設計從前端至后端的約束驅動PDN設計。
上傳時間： 2022-07-11
部分內容展示： 電源完整性 信號完整性與電源完整性仿真分析.pdf 信號完整性與電源完整性的仿真分析與設計 (2).pdf 為什么電源完整性(PI)是個“熱”話題—如何進行電熱協同仿真.doc 論基于candence的組裝清單做法.pdf 基于團隊協作的ACDC電源完整性設計與分析方法_20200106_184949.doc 基于團隊協作的ACDC電源完整性設計與分析方法. ………… 信號完整性 信號鏈經典全集 信號互聯鏈路（5G+光通信技術） 信號調制技術方式 信號串并聯傳輸 于博士信號完整性研究.pdf ………… 電磁兼容性 應用電磁學基礎(第4版).pdf 全面解析電磁兼容技術-完整版.pdf 開關電源的電磁兼容性設計與測試.pdf 經典EMI Filter Design第二版.pdf 計算電磁學要論—盛新慶 著.pdf 工程電磁兼容.pdf …………
標簽： cad-cam 模具
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：eeworm
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
電子電路的電源設計
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：風之驕子
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