摘要：本文簡(jiǎn)要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設(shè)計(jì)使用流程，最終在采用65nm工藝級(jí)別的Xilinx Virtex-5 開(kāi)發(fā)板ML505 上同時(shí)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了支持TCP/IP 協(xié)議的10M/100M/1000M 的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng),并對(duì)涉及的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了說(shuō)明。關(guān)鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開(kāi)發(fā)；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業(yè)界最新的Xilinx 65ns工藝級(jí)別的Virtex-5LXT FPGA 高級(jí)開(kāi)發(fā)平臺(tái)，滿(mǎn)足了對(duì)于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統(tǒng)的需求。Virtex-5以太網(wǎng)媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專(zhuān)用的以太網(wǎng)功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發(fā)器、SelectIO技術(shù)相結(jié)合，能夠分別實(shí)現(xiàn)10M/100M/1000M的三態(tài)以太網(wǎng)和千兆光以太網(wǎng)的SOPC 系統(tǒng)。
標(biāo)簽： FPGA 千兆以太網(wǎng)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB 布線(xiàn)原則連線(xiàn)精簡(jiǎn)原則連線(xiàn)要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線(xiàn)條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線(xiàn)就例外了，例如蛇行走線(xiàn)等。安全載流原則銅線(xiàn)的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線(xiàn)的載流能力取決于以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線(xiàn)的寬度和導(dǎo)線(xiàn)面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線(xiàn)寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。印制導(dǎo)線(xiàn)最大允許工作電流（導(dǎo)線(xiàn)厚50um，允許溫升10℃）導(dǎo)線(xiàn)寬度（Mil） 導(dǎo)線(xiàn)電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線(xiàn)在內(nèi)層時(shí)取0.024，在外層時(shí)取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線(xiàn)的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線(xiàn)的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線(xiàn)，盡量避免平行走線(xiàn)，減小寄生耦合等。一、 通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線(xiàn)，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線(xiàn)的設(shè)計(jì)原則如下：1、 正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線(xiàn)和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ 時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線(xiàn)的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類(lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線(xiàn)。3、 接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗若接地線(xiàn)用很細(xì)的線(xiàn)條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm 以上。4、 接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線(xiàn)可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好¡���?原原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個(gè)個(gè)芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對(duì)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)¡三¡過(guò)過(guò)孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到£���?從從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑µ6倍倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好¡���?在在信號(hào)換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號(hào)提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個(gè)電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘¡?時(shí)時(shí)鐘應(yīng)盡量靠近到用該時(shí)鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線(xiàn)將時(shí)鐘區(qū)圈起來(lái)，時(shí)鐘線(xiàn)盡量短¡?石石英晶體下面以及對(duì)噪聲敏感的器件下面不要走線(xiàn)¡?時(shí)時(shí)鐘、總線(xiàn)、片選信號(hào)要遠(yuǎn)ÀI/O線(xiàn)線(xiàn)和接插件¡?時(shí)時(shí)鐘線(xiàn)垂直ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)比平行ÓI/O線(xiàn)線(xiàn)干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動(dòng)電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對(duì)進(jìn)ÈPCB的的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來(lái)的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射¡? MCU無(wú)無(wú)用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門(mén)電路輸入端不要懸空，閑置不用的運(yùn)放正輸入端接地，負(fù)輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線(xiàn)而不Ó90折折線(xiàn)布線(xiàn)，以減小高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開(kāi)關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠(yuǎn)一些¡?單單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地、電源線(xiàn)、地線(xiàn)盡量粗¡?模模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端要盡量遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線(xiàn)，特別是時(shí)鐘¡?對(duì)¶A/D類(lèi)類(lèi)器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線(xiàn)要盡量粗，并在兩邊加上保護(hù)地，高速線(xiàn)要短要直¡?對(duì)對(duì)噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流，高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)并行¡?弱弱信號(hào)電路，低頻電路周?chē)灰纬呻娏鳝h(huán)路¡?任任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容，使用管狀電容時(shí)，外殼要接地¡?對(duì)對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線(xiàn)要設(shè)置包地，可以有效地抑制串?dāng)_¡?信信號(hào)在印刷板上傳輸，其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱(chēng)延遲時(shí)間¡環(huán)境效應(yīng)原Ô要注意所應(yīng)用的環(huán)境，例如在一個(gè)振動(dòng)或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過(guò)細(xì)的銅膜導(dǎo)線(xiàn)很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線(xiàn)最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線(xiàn)應(yīng)圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線(xiàn)設(shè)計(jì)要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線(xiàn)和電源線(xiàn)區(qū)時(shí)（面積超¹500平平方毫米），應(yīng)局部開(kāi)窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計(jì)，例如元件的焊接點(diǎn)用焊盤(pán)來(lái)表示，這些焊盤(pán)（包括過(guò)孔）均會(huì)自動(dòng)不上阻焊油，但是如用填充塊當(dāng)表貼焊盤(pán)或用線(xiàn)段當(dāng)金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫(huà)出無(wú)阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤(pán)和金手指，容易造成誤解性錯(cuò)誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應(yīng)力集Ö而導(dǎo)致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過(guò)孔時(shí)，必須做一個(gè)孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟(jì)原則遵循該原則要求設(shè)計(jì)者要對(duì)加工，組裝的工藝有足夠的認(rèn)識(shí)和了解，例È5mil的的線(xiàn)做腐蝕要±8mil難難，所以?xún)r(jià)格要高，過(guò)孔越小越貴等熱效應(yīng)原則在印制板設(shè)計(jì)時(shí)可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負(fù)載、給零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應(yīng)小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應(yīng)遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬(wàn)不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過(guò)降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計(jì)中經(jīng)常使用的手段¡
標(biāo)簽： PCB 布線(xiàn)原則
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT技術(shù)大全---初學(xué)者必看！ PROTEL相關(guān)疑問(wèn) 1.原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤： （1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)： a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上; c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線(xiàn)。 （2）元件跑到圖紙界外：沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件。 （3）創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb：生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global。 （4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate. 2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤： （1）網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱(chēng)不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：kbnswdifs
采用dsPIC30F6010A高性能數(shù)字信號(hào)控制器，提出并實(shí)現(xiàn)了一種新型的集成CAN總線(xiàn)接口的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置。根據(jù)dsPIC30F6010A芯片外設(shè)模塊的參數(shù)特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了PWM驅(qū)動(dòng)電路、電機(jī)相電流測(cè)量電路和CAN總線(xiàn)收發(fā)器電路，開(kāi)發(fā)了基于C語(yǔ)言的模塊化應(yīng)用程序。實(shí)際測(cè)試表明，該集成CAN總線(xiàn)的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置可以直接接入CAN總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電機(jī)運(yùn)行參數(shù)和運(yùn)行狀態(tài)的遠(yuǎn)程控制功能。
標(biāo)簽： CAN 集成 總線(xiàn) 步進(jìn)電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：giraffe
通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式傳輸工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的模擬量信號(hào)，提供4路4~20mA信號(hào)輸入和4路4~20mA信號(hào)輸出。可以采集工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的變送器輸出的標(biāo)準(zhǔn)4~20mA電流信號(hào)并通過(guò)無(wú)線(xiàn)方式傳送，遠(yuǎn)端輸出2線(xiàn)制或3線(xiàn)制4~20mA電流信號(hào)，可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設(shè)備。無(wú)線(xiàn)可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內(nèi)均可使用。既可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，也適合于點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)而且分散不便于挖溝布線(xiàn)等應(yīng)用場(chǎng)合，不需要編寫(xiě)程序，不需要布線(xiàn)，一般電工就可以調(diào)試使用。
標(biāo)簽： PLC DTD 110 西門(mén)子
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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為電力系統(tǒng)開(kāi)關(guān)特性測(cè)試儀專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)采集及測(cè)試信號(hào)控制主控單元。DTE0802 同時(shí)具有 USB2.0 總線(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集功能，可經(jīng) USB 電纜接入各種臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本機(jī)、工控機(jī)連接，構(gòu)成實(shí)驗(yàn)室、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)中心、特別是野外測(cè)控、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的數(shù)據(jù)采集、波形分析和處理系統(tǒng)，也可構(gòu)成工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程控制監(jiān)控測(cè)量系統(tǒng)。而且它具有體積小，即插即用等特點(diǎn)，因此是便攜式系統(tǒng)用戶(hù)的最佳選擇。
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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L298是SGS公司的產(chǎn)品，比較常見(jiàn)的是15腳Multiwatt封裝的L298N，內(nèi)部同樣包含4通道邏輯驅(qū)動(dòng)電路。可以方便的驅(qū)動(dòng)兩個(gè)直流電機(jī)，或一個(gè)兩相步進(jìn)電機(jī)。L298N可接受標(biāo)準(zhǔn)TTL邏輯電平信號(hào)VSS，VSS可接4．5～7 V電壓。4腳VS接電源電壓，VS電壓范圍VIH為＋2．5～46 V。輸出電流可達(dá)2．5 A，可驅(qū)動(dòng)電感性負(fù)載。1腳和15腳下管的發(fā)射極分別單獨(dú)引出以便接入電流采樣電阻，形成電流傳感信號(hào)。L298可驅(qū)動(dòng)2個(gè)電動(dòng)機(jī)，OUT1，OUT2和OUT3，OUT4之間可分別接電動(dòng)機(jī)，本實(shí)驗(yàn)裝置我們選用驅(qū)動(dòng)一臺(tái)電動(dòng)機(jī)。5，7，10，12腳接輸入控制電平，控制電機(jī)的正反轉(zhuǎn)。EnA，EnB接控制使能端，控制電機(jī)的停轉(zhuǎn)。
標(biāo)簽： L298N 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 光耦
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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ADAM-5510KW中FPID/PID功能塊之實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用一、 ADAM-5510KW實(shí)現(xiàn)PID控制的方法1、ADAM-5510KW可以使用Multiprog軟件提供的FPID和PID功能塊來(lái)實(shí)現(xiàn)PID控制。2、ADAM-5510KW對(duì)可以使用的PID控制回路并無(wú)限制，實(shí)際上，取決于Scan Rate，ScanRate越低，則允許的PID回路越多。3、在實(shí)際應(yīng)用中，流量、液位、壓力、溫度等等對(duì)象都可以進(jìn)行控制。對(duì)于流量、液位、壓力等等參數(shù)可以用傳感器或變送器轉(zhuǎn)換為電壓/電流信號(hào)接入模擬量輸入模塊ADAM-5017進(jìn)行采集；對(duì)于溫度可以用熱電偶模塊ADAM-5018或熱電阻模塊ADAM-5013進(jìn)行采集；輸出的執(zhí)行機(jī)構(gòu)例如調(diào)節(jié)閥、風(fēng)扇等等可由模擬量輸出模塊ADAM-5024進(jìn)行控制。二、 ADAM-5510KW中如何調(diào)用FPID/PID功能塊1、FPID功能塊在ProconOS.fwl庫(kù)中，先將庫(kù)添加進(jìn)Project中。
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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本文設(shè)計(jì)的基于SOPC的心電信號(hào)處理系統(tǒng)，對(duì)信號(hào)的采集和處理部分采用的軟硬件模塊化設(shè)計(jì)，提高了心電信號(hào)檢測(cè)的精度。利用了USB接口，可以方便地接入到計(jì)算機(jī)，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，達(dá)到了預(yù)期的技術(shù)指標(biāo)，為設(shè)計(jì)新型的心電信號(hào)處理設(shè)備提供了理論基礎(chǔ)和依據(jù)。
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶(hù)：星仔
隨著總線(xiàn)和接口技術(shù)的發(fā)展，在工業(yè)場(chǎng)合如何更加可靠、快速、便捷地進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸成為該領(lǐng)域通信的研究重點(diǎn)之一。而USB技術(shù)以其高速、可靠、通用性強(qiáng)等一系列特點(diǎn)在過(guò)去的十多年時(shí)間里發(fā)展迅猛，而USB OTG技術(shù)的誕生，使得兩USB設(shè)備在沒(méi)有PC參與的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸成為可能。本文通過(guò)搭建以16位微處理器MSP430F149為核心控制芯片、ISPl362為USB接口芯片的硬件平臺(tái)，分別實(shí)現(xiàn)了USB部分主機(jī)和從機(jī)功能，使之能進(jìn)行USB數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)與交換。本文完成以下工作：首先，認(rèn)真研究USB協(xié)議，深入理解USB通信的基本概念和傳輸方式等內(nèi)容。仔細(xì)分析USB Mass Storage類(lèi)協(xié)議，并討論了采用BULK-ONLY傳輸實(shí)現(xiàn)Mass Storage類(lèi)協(xié)議的方法，并對(duì)SCSI指令集等進(jìn)行了深入的剖析。其次，根據(jù)要求，設(shè)計(jì)出由控制、接口、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、過(guò)流保護(hù)與供電切換電路等硬件模塊組成的系統(tǒng)，在ALTIUM 2004軟件上完成原理圖的設(shè)計(jì)和PCB圖的布局、布線(xiàn)，并完成硬件調(diào)試工作。再次，在已構(gòu)建的硬件平臺(tái)上，針對(duì)ISPl362 USB接口芯片的主／從機(jī)功能，分別設(shè)計(jì)了USB主機(jī)和從機(jī)的固件程序。利用IAR Workbench、BusHound等軟件進(jìn)行固件程序的調(diào)試，最終USB主機(jī)可對(duì)u盤(pán)進(jìn)行檢測(cè)、識(shí)別與配置；USB設(shè)備實(shí)現(xiàn)了USB設(shè)備的基本功能，能夠被Windows XP操作系統(tǒng)識(shí)別，與PC機(jī)之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的批量傳輸。最后，用DriverWorks軟件包的Driver Wizard生成驅(qū)動(dòng)程序框架，并利用Windows DDK和vc++等軟件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序的編譯，最終生成基于Windows操作系統(tǒng)的WDM型USB設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。通過(guò)對(duì)USB通信協(xié)議的研究，本人成功地構(gòu)建了以MsP430F149和ISPl362為核心的硬件試驗(yàn)平臺(tái)，并在此平臺(tái)上進(jìn)行USB主機(jī)、從機(jī)通信試驗(yàn)。經(jīng)測(cè)試表明，PC機(jī)能檢測(cè)、識(shí)別、讀寫(xiě)USB設(shè)備，其讀取與寫(xiě)入速度分別為560KB／s和312Ⅺ玳。而主機(jī)能識(shí)別、配置接入的U盤(pán)。關(guān)鍵詞：USB主機(jī)、USB從機(jī)、MSI'430F149、ISPl362、BuR-Only傳輸
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶(hù)：淺言微笑
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