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發(fā)(fā)射分集

  • 差分阻抗

    當(dāng)你認(rèn)為你已經(jīng)掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0,緊接著一份數(shù)據(jù)手冊(cè)告訴你去設(shè)計(jì)一個(gè)特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是,它說(shuō):“……因?yàn)閮筛呔€之間的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)得到一個(gè)大約80Ω的差分阻抗!”這的確讓人感到困惑!這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,還討論了為什么是這樣,并且向你展示如何正確地計(jì)算它。 單線:圖1(a)演示了一個(gè)典型的單根走線。其特征阻抗是Z0,其上流經(jīng)的電流為i。沿線任意一點(diǎn)的電壓為V=Z0*i( 根據(jù)歐姆定律)。一般情況,線對(duì):圖1(b)演示了一對(duì)走線。線1 具有特征阻抗Z11,與上文中Z0 一致,電流i1。線2具有類(lèi)似的定義。當(dāng)我們將線2 向線1 靠近時(shí),線2 上的電流開(kāi)始以比例常數(shù)k 耦合到線1 上。類(lèi)似地,線1 的電流i1 開(kāi)始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。每根走線上任意一點(diǎn)的電壓,還是根據(jù)歐姆定律,

    標(biāo)簽: 差分阻抗

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶(hù):KSLYZ

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

  • 指令集仿真器自動(dòng)生成技術(shù)及其優(yōu)化

    指令集仿真器(ISS)是現(xiàn)代DSP產(chǎn)品調(diào)試的有力工具,但I(xiàn)SS的開(kāi)發(fā)會(huì)耗費(fèi)很大的人力物力,同時(shí)其正確性亦無(wú)法得到很好的保證。ISS自動(dòng)生成技術(shù)是解決以上問(wèn)題的有效途徑,論文描述了基于英飛凌公司Tricore的ISS自動(dòng)生成的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),并對(duì)現(xiàn)有的自動(dòng)生成技術(shù)做了一些優(yōu)化,使自動(dòng)產(chǎn)生的ISS具有更好的性能。

    標(biāo)簽: 指令集 仿真器 自動(dòng) 生成技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶(hù):DXM35

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊(cè)V2.5。

    標(biāo)簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時(shí)間: 2013-11-07

    上傳用戶(hù):shanxiliuxu

  • 西門(mén)子指令集

    西門(mén)子指令集

    標(biāo)簽: 西門(mén)子 指令集

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶(hù):bakdesec

  • 匯川指令集

    匯川 指令集

    標(biāo)簽: 匯川 指令集

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶(hù):china97wan

  • 歐姆龍指令集

    歐姆龍PLC指令集

    標(biāo)簽: 歐姆龍 指令集

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶(hù):透明的心情

  • 三菱指令集

    三菱FX系列PLC 指令集

    標(biāo)簽: 三菱 指令集

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):123啊

  • DALI指令集

    DALI指令集

    標(biāo)簽: DALI 指令集

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶(hù):wd450412225

  • PLC課程設(shè)計(jì)課題集

    PLC課程設(shè)計(jì)課題集

    標(biāo)簽: PLC

    上傳時(shí)間: 2013-12-26

    上傳用戶(hù):panjialaodi

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