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  • 在室內環境中可結合式子母機器人系統

    在室內環境中可結合式子母機器人系統,子機為一多功能平臺,可放置各種家庭所需之設備,而母機為一輪式機器人,經由兩者的結合,可提供高機動性與多功能的服務。在結合的技術面,傳統的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統使用紅外線感測作為依據,當兩者間有障礙物阻擋時,紅外線感測器導航系統將會失效。因此本系統利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據,由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測。此外,在移動的過程中,本系統利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發現前方有障礙物,則啟動避障策略,用有效的方式繼續往目標移動。最後,當母機接近子機時,可根據多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結合,結合成功後,母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。

    標簽: 系統

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

  • 工廠採購管理系統

    工廠採購管理系統,採用delphi+sqlserver開發,完全C/S架設,所有數據全部通過存儲過程活觸發器完成

    標簽: 系統

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:zhoujunzhen

  • Linux是一個Open Source的UNIX-like作業系統

    Linux是一個Open Source的UNIX-like作業系統,除了有著廣大的支援社群以外,穩定、模組化、擁有廣大的應用免費應用軟體支援是它主要的優點。ARM嵌入式處理器則是目前應用在嵌入式系統領域中,佔有率最高的處理器,同時也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一,然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運作,勢必要經過移植 (porting) 的過程,也就是要將平臺相依 (platform dependent) 的部分做適當的修改

    標簽: UNIX-like Source Linux Open

    上傳時間: 2015-11-08

    上傳用戶:dengzb84

  • linux下的BBS

    linux下的BBS,使用BBS CACHE,使得mem消耗很低。 天火系統的特點: 1. 統一物件型態設計,讓各種東西都可以在我的最愛出現。 2. 統一各狀態間的功能鍵。( 程式執行過程只 "程式狀態" "物件型態" 來判定動作 )。 3. 內建各種系統(POP3/SMTP/NNTP/..),未來只需要執行單一程式,就會擁有各種功能。 4. 每個人都可以簡單設定個人板。 5. 未來任兩個 BBS 間都可以透過帳號作某一種程度的同步(Sync)。 6. 使用 pthread 設計,並且儘量遵守 POSIX ,達到簡單移植到任何系統的目的。 7. 速度快 不使用 signal/shm/sem ,每個 client 上來只吃 50k 不到的記憶體。 8. 朝無站長系統目標設計。

    標簽: linux BBS

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:515414293

  • 這是一個說明GA演算法的範例

    這是一個說明GA演算法的範例,可以從範例得知基因演算法的運算過程

    標簽: 算法

    上傳時間: 2013-12-09

    上傳用戶:SimonQQ

  • 河內塔問題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,in

    河內塔問題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,int) int main(void) { int n int option printf("題目二:河內塔問題\n") printf("請輸入要搬移的圓盤數目\n") scanf("%d",&n) printf("最少搬移的次數為%d次\n",fun_a(n)) printf("是否顯示移動過程? 是請輸入1,否則輸入0\n") scanf("%d",&option) if(option==1) { fun_b(n,1,2,3) } system("pause") return 0 } int fun_a(int n) { int sum1=2,sum2=0,i for(i=n i>1 i--) { sum1=sum1*2 } sum2=sum1-1 return sum2 } void fun_b(int n,int left,int mid,int right) { if(n==1) printf("把第%d個盤子從第%d座塔移動到第%d座塔\n",n,left,right) else { fun_b(n-1,left,right,mid) printf("把第%d個盤子從第%d座塔移動到第%d座塔\n",n,left,right) fun_b(n-1,mid,left,right) } }

    標簽: int include stdlib fun_a

    上傳時間: 2016-12-08

    上傳用戶:努力努力再努力

  • ESD Protection in CMOS ICs

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產製程的演進,元件的尺寸已縮減到深次微 米(deep-submicron)階段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每顆晶片的製造 成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現一些可靠度的問題。 在次微米技術中,為了克服所謂熱載子(Hot-Carrier)問題而發展出 LDD(Lightly-Doped Drain) 製程與結構; 為了降低 CMOS 元件汲極(drain)與源極(source)的寄生電阻(sheet resistance) Rs 與 Rd,而發展出 Silicide 製程; 為了降低 CMOS 元件閘級的寄生電阻 Rg,而發展出 Polycide 製 程 ; 在更進步的製程中把 Silicide 與 Polycide 一起製造,而發展出所謂 Salicide 製程

    標簽: Protection CMOS ESD ICs in

    上傳時間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • 一個用c編程的gprs發送簡訊程式,可設定手機號碼與簡訊發送,簡訊使用UCS1編碼格式

    一個用c編程的gprs發送簡訊程式,可設定手機號碼與簡訊發送,簡訊使用UCS1編碼格式

    標簽: gprs UCS1 程式

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:ls530720646

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器

    6 GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器 GEMS壓力變送器3000的行業應用: 船舶、工程機械 產品特點: ■工作壓力可高達10,000PSI ■高精度-在整個應用過程中,精度在±0.15%之內 ■高穩定性-長期漂移≤0.05%FS/6年 ■高的抗震動性能-采用了薄膜濺射式設計,取消了易破的連接線 GEMS壓力變送器3000的性能參數 精度 0.15%FS 重復性 0.03%FS 長期穩定性 0.06%F.S/年 壓力范圍 0-500、1000、2000、3000、5000、6000、7500、10,000psi 耐壓 2xF.S,15,000PSI,Max. 破裂壓力 7xFS 4xFS,對于10,000psi 疲勞壽命 108次滿量程循環 零點公差 0.5%F.S 量程公差 0.5%F.S,響應時間0.5毫秒 溫度影響 溫漂 1.5%FS(-20℃到80℃) 2%FS(-40℃到100℃) 2.7%FS(-55℃到120℃) GEMS壓力變送器3000的環境參數 振動 正弦曲線,峰值70g,5~5000HZ(根據MIL-STD810,514.2方法程序I) EMC 30V/m(100V/m Survivability) 電壓輸出 電路 見PDF文件(3線) 激勵 高于滿程電壓1.5VDC,最大到35VDC@6mA 最小環路電阻 (FS輸出/2)Kohms 供電靈敏度 0.01%FS/Volt 電流輸出 電路 2線 環路供電電壓 24VDC(7-35VDC) 輸出 4-20mA 最大環路電阻 (Vs-7)x50Ω 供電靈敏度 0.01%FS/V 比率輸出 輸出 0.5v到4.5v(3線)@5VDC供電 輸出激勵電壓 5VDC(4.75V-7VDC) GEMS壓力變送器3000的物理參數 殼體 IP65代碼G(NEMA4);IP67代碼F(NEMA6) 接液部件 17-4和15-5不銹鋼 電氣連接 見訂貨指南 壓力連接 1/4″NPT或G1/4 重量(約) 110g(電纜重量另加:75g/m) 機械震動 1000g/MIL-STD810,方法516.2,程序Ⅳ 加速度 在任意方向施加100g的穩定加速度時1bar(15psi)量程變送器的輸出會波動0.032%FS/g,量程增大到400bar(6000psi)時輸出波動會按對數遞減至0.0007%FS/g. 認證等級 CE

    標簽: GEMS 3000 壓力變送器 超高壓

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:sdfsdfs1

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