半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
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廣播發(fā)送裝置,UDP協(xié)議
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DOS CNC MACHINE CENTER 加工的rs232串口傳輸用編程.可多臺(tái)傳輸也可接收檔案.asm開(kāi)發(fā)系統(tǒng)使用
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j2me的PushRegister代碼,用來(lái)從服務(wù)器端來(lái)向客戶端發(fā)送信息
標(biāo)簽： PushRegister j2me
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MPC82x52系列MCU,PWM演示編程,採(cǎi)用KeilC發(fā)展
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精選一個(gè) uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開(kāi)發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個(gè)可於此開(kāi)發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動(dòng) LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時(shí)亦將此工程設(shè)好斷點(diǎn)可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測(cè) uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
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一個(gè)用c編程的藍(lán)芽通訊範(fàn)例程式,可修改ACL封包資料並傳送.
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C#程序員參考手冊(cè).本書適合於需要C#語(yǔ)言和．NET Framework類庫(kù)的快速參考的程序員和希望通過(guò)代碼示例學(xué)習(xí)編程的程序員閱讀。
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