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監(jiān)(jiān)測技術(shù)

微電腦型盤面式異常警報(bào)電表

特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號顯示范圍-1999-9999可任意規(guī)劃具有異常值與異常次數(shù)記錄保留功能異常信號過高或過低或范圍內(nèi)或范圍外檢測可任意設(shè)定報(bào)警繼電器復(fù)歸方式可任意設(shè)定尺寸小,穩(wěn)定性高 2.主要規(guī)格精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時(shí)間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動(dòng)延遲動(dòng)作時(shí)間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動(dòng)作時(shí)間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復(fù)歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動(dòng)作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環(huán)境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標(biāo)簽： 微電腦警報(bào)電表

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-11-17

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pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

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上傳時(shí)間： 2013-10-29

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LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

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標(biāo)簽： LABVIEW

上傳時(shí)間： 2013-11-15

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求N皇后問題回溯算法

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標(biāo)簽： 回溯算法

上傳時(shí)間： 2014-07-13

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n皇后

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上傳時(shí)間： 2014-02-18

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N*N的陀螺方陣存入一個(gè)二維數(shù)

N*N的陀螺方陣存入一個(gè)二維數(shù)

標(biāo)簽： 陀螺二維

上傳時(shí)間： 2013-12-28

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N*N的陀螺方陣存入一個(gè)二維數(shù)

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標(biāo)簽： 陀螺二維

上傳時(shí)間： 2013-12-27

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Arith-N 是可以在命令行指定階數(shù)的 N 階上下文自適應(yīng)算術(shù)編碼通用壓縮、解壓縮程序

Arith-N 是可以在命令行指定階數(shù)的 N 階上下文自適應(yīng)算術(shù)編碼通用壓縮、解壓縮程序，由于是用作教程示例，為清晰起見，在某些地方并沒有刻意進(jìn)行效率上的優(yōu)化。由王笨笨大俠提供

標(biāo)簽： Arith-N 命令行算術(shù)編碼程序

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N皇后游戲。

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