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盲源分離

  • pcb源博自動拼板開料系統下載

    一下就是pcb源博自動拼板開料系統下載資料介紹說明: 一、約定術語:   大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制電路板的基板材料,也叫覆銅板,有多種規格。如:1220X1016mm。   拼板(Panel)(也叫生產板):由系統根據拼板設定的的范圍(拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度)自動生成;   套板(Unit):有時是客戶定單的產品尺寸(Width*Height);有時是由多個客戶定單的產品尺寸組成(當客戶定單的尺寸很小時即常說的連片尺寸)。一個套板由一個或多個單元(Pcs)組成;   單元(Pcs): 客戶定單的產品尺寸。   套板間距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列時,兩個套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸;套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。   拼板工藝邊(DX、DY)尺寸(也叫工作邊或夾板邊):套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊;套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。   單元數/每套:每個套板包含有多少個單元   規定套板數:在開料時規定最大拼板包含多少個套板   套板混排:在一個拼板里面,允許一部份套板橫排,一部份套板豎排。 開料模式:開料后,每一種板材都有幾十種開料情況,甚至多達幾百種開料情況。怎樣從中選出最優的方案?根據大部份PCB廠的開料經驗,我們總結出了5種開料模式:1為單一拼板不混排;2為單一拼板允許混排;3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板,但其排列的方式和計算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優的方案,所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是:在允許的拼板種類范圍內,拼板數量最少、拼板最大、拼板的種類最少。)    二、 開料方式介紹(開料方式共有四個選項):   1、單一拼板:只開一種拼板。   2、最多兩種拼板:開料時最多有兩種拼板。   3、允許三種拼板:開料時最多可開出三種拼板。(也叫ABC板)   4、使用詳細算法:該選項主要作用:當套板尺寸很小時(如:50X20),速度會比較慢,可以采用去掉詳細算法選項,速度就會比較快且利用率一般都一樣。建議:如產品尺寸小于50mm時,采用套板設定(即連片開料)進行開料,或去掉使用詳細算法選項進行開料。    三、 開料方法的選擇   1、常規開料:主要用于產品的尺寸就是套板尺寸,或人為確定了套板尺寸   直接輸入套板尺寸,確定套板間距(DX、DY)尺寸,確定拼板工藝邊(DX、DY)尺寸,選擇生產板材(板料)尺寸,用鼠標點擊開料(cut)按鈕即可開料。   2、套板設定開料(連片開料):主要用于產品尺寸較小,由系統自動選擇最佳套板尺寸。   套板設定開料 可以根據套板的參數選擇不同套板來開料,從而確定那一種套板最好,利用率最高。從而提高板料利用率,又方便生產。

    標簽: pcb 自動 拼板

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:yimoney

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 美麗心雨 飛狐源碼站 優化修正了50%以上的代碼

    美麗心雨 飛狐源碼站 優化修正了50%以上的代碼,盡量減少數據庫查詢,程序循環,提高程序運行速度效率。為以后更好的發展做準備。 增強了HTML功能,可以較穩定的生成HTML靜態頁面,并且在批量生成時可選起始ID和結束ID。 增強附件上傳管理功能,增加對附件的大小,后綴名限制。同時開始隱藏附件的真實路徑。為日后會員系統及下載限制做準備。 新聞圖片在發表時可以直接選擇上傳或者填寫URL,更方便使用。 后臺登陸對有GD庫的網站開始采用圖形認證碼,增強安全性。 對數據備分和優化做了調整使備分數據可以通過Phpmyadmin導入。 新增更新緩存功能,可以輕松的更新所有緩存,方便網站轉移等造成的緩存異常的更正。

    標簽: 50% 源碼 代碼

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:123456wh

  • matlab圖像處理源碼

    matlab圖像處理源碼,共分17章,相當全面

    標簽: matlab 圖像處理 源碼

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:klin3139

  • 帶分頻器的bcd計數電路設計

    帶分頻器的bcd計數電路設計,verilog源碼

    標簽: bcd 分頻器 計數電路

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:s363994250

  • DOS 源代碼 系列之 command 源碼

    DOS 源代碼 系列之 command 源碼,希望斑主多多加分哦

    標簽: command DOS 源代碼 源碼

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:xuanchangri

  • ∷源碼簡介∷ 簡介: 本程序采用php+mysql構建。運行速度更快,更安全,運行程序目錄中install.php進行安裝 1、采用模塊化后臺管理。可輕松管理電影數據。實現影片等級制度。隱藏影

    ∷源碼簡介∷ 簡介: 本程序采用php+mysql構建。運行速度更快,更安全,運行程序目錄中install.php進行安裝 1、采用模塊化后臺管理。可輕松管理電影數據。實現影片等級制度。隱藏影片。實現會員分級制度。擁有便捷的在線電話,手機,銀行等支付方式。 配合程序可實現時時開通。 2、支持在線點播,在線下載,在線直播方式發布您的音樂跟視頻。 3、高擴展性能。可結合BBS論壇,。實現用戶數據庫共享。實現發貼賺點。刪點扣點等功能。一次注冊。全站通用。 4、用戶收費機制。用戶可分扣點消費。包月消費。 5、后臺可開設具體IP是否免費觀看。 6、流量統計功能。可統計出用戶從那里進入您的網站。 7、影片錯誤報告,會員短信功能。 8、用戶推廣賺點功能。

    標簽: php install mysql 源碼

    上傳時間: 2014-11-16

    上傳用戶:Avoid98

  • S3C4510模擬器及實例源碼 安裝ADS1.2之后

    S3C4510模擬器及實例源碼 安裝ADS1.2之后,再安裝模擬器。模擬器安裝路徑必須選擇到ADS的bin目錄,所以必須先安裝ADS。安裝模擬器時請仔細閱讀提示文字。 模擬器安裝完成后,會在桌面建立快捷圖標S3C4510B_Board,運行這個快捷圖標可以看到開發板的圖形,在AXD啟動后將可以在S3C4510B_Board上面看到效果。 模擬器安裝完成后,還會建立文件夾 C:\ArmEmulate,桌面快捷圖標S3C4510B_Board 就是指向這里。這個文件夾下有5個子文件夾,分別是: 1. C:\ArmEmulate\GPIO\ , 這個文件夾里是GPIO的程序例子。 2. C:\ArmEmulate\Include, 這個文件夾里只有一個頭文件S3C4510B.h,包含S3C4510B寄存器的定義。 3. C:\ArmEmulate\make, 這個文件夾里是gnu 的make工具包,所有的程序都是用makefile管理的,沒有工程文件。 4. C:\ArmEmulate\TIMER,這個文件夾里是TIMER的程序例子。 5. C:\ArmEmulate\UCOSIITest,這個文件夾里是UCOSII的程序例子,如果想了解UCOS的運行過程,可以使用這個例子單步運行,查看程序流程和內存,變量。 在程序例子文件夾中還有一個ads12.bat批處理文件,用于使用makefile時設置臨時環境變量。 具體使用過程,請看C:\ArmEmulate\Readme.txt。

    標簽: S3C4510 ADS 1.2 模擬

    上傳時間: 2013-12-03

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  • Java2入門經典第一章的源碼

    Java2入門經典第一章的源碼,因整個太大,故分章上傳

    標簽: Java2 源碼

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:busterman

  • Java2入門經典第二章源碼

    Java2入門經典第二章源碼,因太大,故分章上傳

    標簽: Java2 源碼

    上傳時間: 2014-06-18

    上傳用戶:epson850

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