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直流無刷電動機(jī)

  • M3330E全中文刷機工具

    M3330E全中文刷機工具

    標簽： M3330E 刷機工具

    上傳時間： 2014-12-31

    上傳用戶：瓦力瓦力hong

  • Android手機刷機教程合集

    刷機教程

    標簽： Android 手機刷機 教程

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：3到15

  • 無刷電動車電氣原理圖

    無刷電動車電氣原理圖通俗易懂！

    標簽： 無刷 電動車 電氣原理圖

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：hulee

  • 賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性

    　　本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 　　文章中也討論了以下問題： 　　1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? 　　Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增強技術，能滿足小型化產品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價格也降了 35%。 　　2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場? 　　Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用，包括如便攜式超聲波醫療設備、軍用通信系統、高端專業/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統等。

    標簽： Artix FPGA 賽靈思 數據手冊

    上傳時間： 2013-11-12

    上傳用戶：songyue1991

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。

    標簽： J-LIN 仿真器 操作

    上傳時間： 2013-10-31

    上傳用戶：1966640071

  • 直流電機控制電路

    主要是汽車方面用的低壓直流電機方面的資料，希望對大家有用

    標簽： 直流電機 控制電路

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：nem567397

  • ±800 kV特高壓直流GIL關鍵技術研究

    ±800 kV特高壓直流GIL關鍵技術研究

    標簽： 800 GIL 特高壓 關鍵技術

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：forzalife

  • 四旋翼飛行器無刷直流電機調速系統的設計

    四旋翼飛行器

    標簽： 四旋翼飛行器 無刷直流電機 調速系統

    上傳時間： 2013-10-13

    上傳用戶：13686209316

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