本系統(tǒng)是基于LM3S8971實(shí)現(xiàn)了通過(guò)Ethernet或者CAN總線來(lái)控制無(wú)刷直流電機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)有方波傳感器和方波無(wú)傳感器運(yùn)行，同時(shí)支持有傳感器正弦波運(yùn)行。
標(biāo)簽： Stellaris 無(wú)刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：行旅的喵
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
限流是無(wú)刷直流電機(jī)控制器系統(tǒng)中的關(guān)鍵點(diǎn)和難點(diǎn)，是保證整個(gè)系統(tǒng)正常工作的前提條件，設(shè)計(jì)中的AD對(duì)齊采樣技術(shù)是整個(gè)限流工作的關(guān)鍵。該技術(shù)應(yīng)用在一種以PSoC為主控芯片的電動(dòng)車用無(wú)刷直流電機(jī)控制器，給出了整體的方案以及關(guān)鍵技術(shù)的具體設(shè)計(jì)方案。經(jīng)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證是一種較好的限制控制器電流的方案。
標(biāo)簽： 限流技術(shù) 無(wú)刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制器
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：水口鴻勝電器
主要是汽車方面用的低壓直流電機(jī)方面的資料，希望對(duì)大家有用
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：nem567397
微飛行器用無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： 飛行器 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的
±800 kV特高壓直流GIL關(guān)鍵技術(shù)研究
標(biāo)簽： 800 GIL 特高壓 關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：forzalife
根據(jù)無(wú)刷直流電機(jī)的工作原理，設(shè)計(jì)了一種以PIC16F737單片機(jī)為控制核心的電動(dòng)摩托車用無(wú)刷直流電機(jī)控制系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)詳細(xì)的硬件電路和軟件設(shè)計(jì)方法，實(shí)現(xiàn)了電動(dòng)摩托車定速和調(diào)速兩種工作模式的選擇。實(shí)驗(yàn)證明該設(shè)計(jì)方案控制電路簡(jiǎn)潔，器件少，成本低，保護(hù)措施可靠，提高了系統(tǒng)的控制精度，對(duì)無(wú)刷直流電機(jī)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用有一定的幫助和借鑒，具有廣泛的現(xiàn)實(shí)意義。
標(biāo)簽： 電動(dòng)摩托車 無(wú)刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：葉夜alex
無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：xuan‘nian
直流電機(jī)工作原理，很詳細(xì)
標(biāo)簽： 直流電動(dòng)機(jī) 工作原理
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：a155166
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