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直流電焊機(jī)

pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
具有PFC功能的小型逆變MIG焊機(jī)研究

對(duì)小型逆變MIG焊機(jī)中出現(xiàn)的電流畸變問題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機(jī)的功率因數(shù)，提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調(diào)試和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所提方案的可行性。

標(biāo)簽： PFC MIG 逆變焊機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：fdmpy
基于AVR單片機(jī)的數(shù)控直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)

將單片機(jī)數(shù)字控制技術(shù)有機(jī)地融入直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)出一款高性價(jià)比的多功能數(shù)字化通用直流穩(wěn)壓電源。詳細(xì)介紹PWM輸出、A/D采樣、單片機(jī)等。該設(shè)計(jì)除了實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓的數(shù)字控制外，還具有高精度、多功能、液晶顯示的特點(diǎn)。

標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 數(shù)控直流穩(wěn)壓電源

上傳時(shí)間： 2013-10-16

上傳用戶：hongmo
DC轉(zhuǎn)DC直流輸出可調(diào)穩(wěn)壓模塊

DC轉(zhuǎn)DC直流輸出可調(diào)穩(wěn)壓模塊

標(biāo)簽： 直流輸出可調(diào) 穩(wěn)壓模塊

上傳時(shí)間： 2013-12-01

上傳用戶：dudu1210004
雙12伏5伏變壓器直流電源

雙12伏5伏變壓器直流電源

標(biāo)簽： 變壓器直流電源

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：c12228
交直流輸入5V_12V直流輸出

交直流輸入5V_12V直流輸出

標(biāo)簽： 12 交直流輸入直流

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：牛布牛
基于USB HID類數(shù)據(jù)通信的直流電源監(jiān)控設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)直流電源的監(jiān)控，提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫(kù)（USB-FS Device library V3.3）的自定義HID類下位機(jī)的實(shí)現(xiàn)，介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab（一個(gè)快速信號(hào)繪圖和可視化的VCL組件）顯示實(shí)時(shí)波形，最后再以實(shí)驗(yàn)開發(fā)板和PC實(shí)現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信，證明了此監(jiān)控設(shè)計(jì)方案的可行性。

標(biāo)簽： USB HID 數(shù)據(jù)通信直流電源

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：13162218709
基于單片機(jī)MSP430F449的寬帶直流放大器設(shè)計(jì)

利用單片機(jī)MSP430F449設(shè)計(jì)寬帶直流放大器。采用單片機(jī)MSP430F449作為寬帶直流放大器的控制芯片，利用三級(jí)放大器級(jí)聯(lián)的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入小信號(hào)的放大。其中MSP430F449 單片機(jī)來控制雙路數(shù)模轉(zhuǎn)換器TLV5638實(shí)現(xiàn)AD603的程控增益調(diào)節(jié)和整體后級(jí)放大模塊引入的直流的軟件補(bǔ)償，并利用OPA847作為固定增益放大器。通過實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明整個(gè)系統(tǒng)輸出穩(wěn)定，性能良好。該系統(tǒng)具有可行性和實(shí)用性。

標(biāo)簽： 430F F449 MSP 430

上傳時(shí)間： 2013-11-07

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高精度數(shù)控直流電流源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

種高精度數(shù)控直流電流源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

標(biāo)簽： 高精度數(shù)控直流電流源

上傳時(shí)間： 2013-10-12

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直流雙閉環(huán)PWM調(diào)速系統(tǒng)的課程設(shè)計(jì)

數(shù)字式直流電機(jī)雙閉環(huán)調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： PWM 直流雙閉環(huán) 調(diào)速系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-06

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