半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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程序加上仿真圖
上傳時間： 2015-01-02
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特點 精確度0.1%滿刻度±1位數 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分離式端子,配線容易 CE認證
上傳時間： 2013-11-05
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XM系列數字式顯示調節儀按國家標準《工業過程測量和控制系統用數字式指示儀》生產，并采用了新穎、獨特的線路設計原理，獨創的結構形式。便其結構和線路均非常簡單，因此可靠性高，抗震性好，使用維護方便。本儀表具有0～10mA或4～20mA恒流輸出功能，可與執行機構組成簡介的調節系統，或直配計算機組成自控系統無須再配變送器，為工業過程多參數控制提供了便利，同時具有二位式，三位式時間比例PID調節功能。本儀表適用于工業過程多種參數測量和控制系統。可與下列傳感器、變送器配合使用或接受下列信號。用數字直接顯示被測物理量。
上傳時間： 2014-01-23
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電容器及介質種類： ※高頻類： 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
上傳時間： 2013-11-05
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HAL581高靈敏度霍爾開關傳感器 SOT－23封裝 TO-92UA直插高溫霍爾傳感器 HAL581單極性霍爾開關是HALLWEE出品，由霍爾微電子提供。HAL581單極性霍爾開關是一款基于混合信號COMS技術的單極霍爾效應傳感器IC。這款IC采用了先進的斬波穩定技術，因而能夠提供準確而穩定的磁開關點。但從它的設計、規格和性能來看，HAL58單極性霍爾開關特別適合應用于固態開關。0755-25910727 HAL58霍爾開關的工作電壓：2.5V-24V 工作環境溫度：-65-150度[霍爾微電子] 消耗電流3MA
上傳時間： 2013-11-04
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重寫了微軟提供SQLHelper(共用的數據庫調用接口） 1把SqlHelper的connectionString做成一個全局量，統一設置數據庫連接字符串 2增加了返回特定表名的DataSet的各接口。 可在項目的config文件設置數據庫連接字符串 private static string connectionString = System.Configuration.ConfigurationSettings.AppSettings["ConnectionString"] <!-- application specific settings --> <appSettings> <add key="ConnectionString" value="packet size=4096 user id=sa data source=localhost persist security info=True initial catalog=NorthWind password= "/> </appSettings> 當然可以把數據庫連接方法修改后直接用。
標簽： connectionString SQLHelper SqlHelper 微軟
上傳時間： 2013-12-12
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各類源程序集錦 硬件介紹：\7290\ ZLG7290例程* \7290a\ ZLG7290匯編例程* \bell\ 蜂鳴器音樂例程* \buzz\ 蜂鳴器響例程* \eeprom\ 讀EEPROM并顯示例程* \ex26a_lcd\ 16×2LCD模塊例程* \ex36a_lcm\ 128×64點陣LCD模塊例程* \KEY_IO\ 直連KEY和LED例程 \led_light\ 直連LED例程* \lin_park\ lin模塊的原碼及例程。 \lin\ LIN總線例程 \rs232\ RS232例程(包括PC端和書上了串口例程) \USB1.1\ USB1.1例程(包括PC端) \RS485\ RS485例程 \USB2.0\ USB2.0例程(有3個，包括PC端) \TCPIP\ 基于ETHERNET的TCPIP例程 \RTC\ 時鐘顯示例程 \CAN_SELF\ CAN自發自收例程 外中斷1 \CAN\ CAN例程 \USBPACK 2.0\ USB2.0PC例程
上傳時間： 2014-12-03
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本軟件為綠色軟件，解壓縮后可以直接運行，特別方便存于閃存中，使用時可直接點擊node.exe打開。 備份資料只需要備份data目錄，軟件升級只需要升級web目錄。
上傳時間： 2015-03-01
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主控程序，協調內存，cpu直間緩存操作
標簽： 主控程序
上傳時間： 2013-12-31
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