針對高速數字信號處理的要求,提出用FPGA 實現基- 4FFT 算法,并對其整體結構、蝶形單 元進行了分析. 采用蝶算單元輸入并行結構和同址運算,能同時提供蝶形運算所需的4 個操作 數,具有最大的數據并行性,能提高處理速度 按照旋轉因子存放規則,蝶形運算所需的3 個旋轉 因子地址相同,且尋址方式簡單 輸出采取與輸入相似的存儲器 運算單元同時采用3 個乘法的 復數運算算法來實現.
上傳時間： 2017-03-09
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Q. Zhou, J.K. Aggarwal. Tracking and Classifying Moving Objects from Video. 這篇文章另辟蹊徑，利用“緊湊度值的變化、運動方向的變化”，區分人、人群、機動車。達到良好的分類效果。是運動目標分類領域的好文章。
標簽： Q. J.K. Classifying Aggarwal
上傳時間： 2013-12-17
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用vb編寫的進行高斯正反算程序，可進行任意度帶的經緯度和大地坐標之間的轉換
上傳時間： 2014-01-05
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圖像的邊緣是指圖像中鄰域灰度有顯著變化 的像素的集合。它是圖像的基本特征, 因此邊緣檢 測方法在圖像處理中成為一個十分重要的課題。經 典的邊緣提取方法是考察圖像的每個像素在某個鄰 域內灰度的變化, 利用邊緣鄰近一階或二階方向導 數變化規律, 用簡單的方法檢測邊緣。但是, 因為邊 緣和噪聲都是高頻信號, 因此許多經典邊緣檢測算 法很難在邊緣和噪聲中做出取舍。在眾多的邊緣檢 測算子中, 算子因為具有優良的邊緣檢測能 力, 因此在圖像處理中得到廣泛應用。
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：zhanditian
一種基于雙變異算子的遺傳算法本文針對簡單遺傳算法(SGA)所存在的缺點和不足,提出了一種新的改進遺傳算法-雙變異算子GA。該想法通過將所有產生的子代個體與父代個體混合作為下一代種群，在種群選擇前對適應度值較低的個體進行一次變異，然后通過選擇，交叉，再一次變異產生新種群，再利用自適應算法改變交叉和變異率及最優保存策略保護歷代最優個體, 經Visual C++ 軟件編程計算,得到了較好的優化結果.
上傳時間： 2017-07-10
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MTSP 問題其實與單 旅行商問題(Traveling Salesperson Problem ,簡稱TSP) 相似,但是由于添加了任何城市只要被某一旅行商訪問到即可這個附加條 件,因而增加了問題復雜度。在以前使用遺傳算法(GA) 研究解決MTSP 問題時,通常采用標準的TSP 染色體和處理方法。
標簽： Salesperson Traveling Problem MTSP
上傳時間： 2013-12-24
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一款類似百度知道系統的問題解答系統，問題頁面自動生成靜態網頁- M( ]- `+ X0 x 系統特色： + O$ U8 n- [ z# {/ E本系統結合了仿百度知道程序和仿新浪愛問程序的共同優點，設計更加合理 6 X) H8 a5 t9 h& D6 e8 S9 p2 P 問題頁面實時生成靜態頁面，減少系統開銷，更利于搜索引擎的收錄 ! f5 U& N3 J+ B7 I" S完美使用系統緩存，減少數據庫讀取次數 b T |, g1 v9 \" E* Z 完善的后臺管理功能 # u5 C: I- c$ P6 P( H9 S2 w支持問題的附件上傳 . U! K+ k ~) o 對搜索引擎的優化：支持Keywords和Description頁面頭部標簽的自定義 6 ^! h: m- U4 p( z# X支持 JS 代碼的問題調用 t8 E5 ]) b3 M8 x* z提供與動網、oblog、動易實現用戶整合的標準接口 ) {4 \ ` ]1 g1 F8 u
標簽： 百度
上傳時間： 2013-11-28
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元件溫度與壽命的探討，可提供設計使用 高溫度作業範圍
標簽： 元件探討
上傳時間： 2015-06-28
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MATLAB工具箱 專業用于周跳探測，ＧＮＳＳ目前最有效模糊度解算，，，，，，，，
標簽： ＧＮＳＳ
上傳時間： 2015-10-27
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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