開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,臺達(dá)的資料,很好的
上傳時間: 2013-04-24
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使用:復(fù)制"Translators"到D:\PADS2005目錄下..運(yùn)行就可以了. 可以將PROTEL的PCB文件和原理圖文件,轉(zhuǎn)成POWERPCB的PCB和原理圖。。 功能相當(dāng)強(qiáng)大。。。。 以安裝到C:\ddb2PCB為例進(jìn)行說明. 總共需要的文件有7個: ddb2pcb.exe powerpcb.ini romansim.fnt sdb500.dll slibs500.dll sui500.dll ddb2pcb.chm 其中powerpcb.ini內(nèi)容只要前面幾行就行了: [directories] SystemDir=c:\ddb2pcb LibDir=c:\ddb2pcb\lib FileDir=c:\ddb2pcb\files SystemDir用于設(shè)置程序文件和字體文件路徑,LibDir設(shè)置轉(zhuǎn)換后的庫文件缺省保存路徑,F(xiàn)ileDir設(shè)置轉(zhuǎn)換后PCB文件缺省保存路徑,可以根據(jù)個人情況在Powerpcb.INI中更改相應(yīng)路徑。
標(biāo)簽: powerpcb Protel orcad pads
上傳時間: 2013-04-24
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ARM+proteus仿真ucosii 經(jīng)典,用軟件來仿真ARM,可以省不少銀子!
標(biāo)簽: proteus ucosii ARM 仿真
上傳時間: 2013-09-30
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很多網(wǎng)友渴望自己設(shè)計電路原理圖(SCH)、電路板(PCB),同時希望從原始SCH到PCB自動布線、再到成品PCB電路板的設(shè)計周期可以縮短到1天以內(nèi)!是不是不可能呢?當(dāng)然不是,因?yàn)楝F(xiàn)在的EDA軟件已經(jīng)達(dá)到了幾乎無所不能的地步!由于電子很重實(shí)踐,可以說,不曾親自設(shè)計過PCB電路板的電子工程師,幾乎是不可想象的。 很多電子愛好者都有過學(xué)習(xí)PROTEL的經(jīng)歷,本人也是一樣,摸索的學(xué)習(xí),耐心的體會,充分的體會什么是成功之母。不希望大家把不必要的時間浪費(fèi)在學(xué)習(xí)PROTEL的初期操作上,在這里做這個教程是為了給渴望快速了解和操作PROTEL的初學(xué)者們一個走捷徑的機(jī)會,教程大家都可以看到,可以省走很多不必要的彎路及快速建立信心,網(wǎng)絡(luò)的魅力之一就在于學(xué)習(xí)的效率很高。由于本人的水平很有限,所以教程做的比較淺,就是教大家:1.畫畫簡單的原理圖(SCH)2.學(xué)會創(chuàng)建SCH零件 2.把原理圖轉(zhuǎn)換成電路板(PCB) 3.對PCB進(jìn)行自動布線 4.學(xué)會創(chuàng)建PCB零件庫 5.學(xué)會一些常用的PCB高級技巧。鑒于此,如果您這方面已經(jīng)是水平很高的專業(yè)人士,無需看此教程。 同時也愿這些簡單的圖片教程可以使大家在今后的電子電路設(shè)計之路上所向披靡。 關(guān)于教程涉及軟件版本:此教程采用的樣板軟件是PROTEL99SE漢化版,99SE是PROTEL家族中目前最穩(wěn)定的版本,功能強(qiáng)大。采用了*.DDB數(shù)據(jù)庫格式保存文件,所有同一工程相關(guān)的SCH、PCB等文件都可以在同一*.DDB數(shù)據(jù)庫中并存,非常科學(xué),利于集體開發(fā)和文件的有效管理。還有一個優(yōu)點(diǎn)就是自動布線引擎很強(qiáng)大。在雙面板的前提下,可以在很短的時間內(nèi)自動布通任何的超復(fù)雜線路! 關(guān)于軟件的語言:采用的是主菜單漢化版,有少量的深層對話框是英文的,重要的細(xì)節(jié)部分都在教程中作了中文注釋,希望大家不要對少量的英文抱有恐懼的心理,敢于勝利是學(xué)習(xí)的一個前提。再就是不要太急于求成,有一顆平常心可以避免欲速則不達(dá)的問題。我可以向大家保證,等大家學(xué)會了自動布線,就會對設(shè)計PCB信心百倍。 5天(每天2小時),你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作了。
上傳時間: 2013-11-18
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個獨(dú)立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
標(biāo)簽: SAR ADC 工業(yè)監(jiān)控 便攜式
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:dbs012280
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間: 2013-11-22
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號,則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時間: 2013-12-12
上傳用戶:lifangyuan12
特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間: 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-10-22
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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