·詳細說明：MPEG4流媒體的視頻傳輸和運程播放代碼，VC平臺-MPEG4 flows the media the video frequency to transmit and to haul the broadcast code, the VC platform 相關函數/類: CreateEvent CloseHandle ResetEvent WaitForSingleObject
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：84425894
lm317恒流源電路圖，有原理圖截圖說明！！
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：heart_2007
·流媒體開發經典書籍(英文)
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：zxh1986123
FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能，臺灣人寫的，關于FPGA應用的技術文章
上傳時間： 2013-08-20
上傳用戶：liuwei6419
隨著Java開源技術的不斷進步，以及企業需求的日益增長，在辦公自動化領域，特別是對于業務流程的實現，其開發形態已經發生了巨大的變化，傳統的硬編碼開發業務流程方式已經不再適應高效的開發過程以及企業靈活多變的業務需求。隨著工作流技術的不斷發展，基于工作流引擎的工作流開發方式從根本上解決了傳統開發過程中的各種弊端，各種工作流產品開始廣泛應用于實際項目。在軟件項目中，通過引入開源工作流產品并對其進行修改和完善，可以提高軟件開發周期以及軟件產品的靈活性，從而提高軟件企業的效率和競爭力。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：cepsypeng
討論幾種常用的開關電源并聯均流技術，闡述其主要工作原理及特點。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC，具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源，並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：dbs012280
在介紹運動檢測以及光流的基本概念的基礎上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過對光流法在紅外圖像序列的運動目標檢測、活動輪廓模型以及醫學圖像處理方面的應用來闡述這兩種光流法的優缺點進行分析從而得出光流法在運動圖像識別領域具有較大的優勢，最后對光流法在未來其他領域的應用提出展望。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題，采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測量中的"軟場"特性；結合靈敏度的分析，對單元濾波圖象重建進行了仿真對比，得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：hustfanenze
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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