功耗成為重要的設計約束 以電池提供電源的便攜式電子設備 高性能系統降低功率的要求 –高集成密度、高時鐘頻率、高運行速度 –為散熱而增加的封裝、冷卻、風扇等成本 高功耗帶來可靠性問題 –片上產生高溫造成芯片失效 –硅互連疲勞、封裝失效、電參數偏移、電遷移...
標簽： 低功耗設計 教程
上傳時間： 2013-10-23
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LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產品別具一格，并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場，同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息：
標簽： 接口 選擇指南
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：Jerry_Chow
通過實驗發現:氧化鋁砂紙干式拋光使光纖連接器的回波損耗僅保持在32～38dB 之間;氧化硅砂紙干式拋光會造成光纖端面污損,使得連接器的回波損耗降低到20dB 以下;氧化鋁與氧化硅砂紙濕式拋光均可使光纖連接器的回波損耗提高到45～50dB ,但氧化鋁砂紙濕式拋光會造成80nm 以上的光纖凹陷。因此,制作高回波損耗的光纖連接器應優先選用氧化硅砂紙濕式拋光工藝,拋光時間應控制在20～30s。
標簽： 拋光 光纖連接器 回波損耗
上傳時間： 2013-11-19
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MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術,并應用現代信息技術構成的微型系統.
標簽： MEMS 器件 密封 工藝規范
上傳時間： 2013-10-13
Actel、Altera、Lattice Semiconductor和Xilinx是目前業界最主要的四大FPGA供應商，為了 幫助中國的應用開發工程師更深入地了解FPGA的具體設計訣竅，我們特別邀請到了Altera系統應用 工程部總監Greg Steinke、Xilinx綜合方法經理Frederic Rivoallon、Xilinx高級技術市場工程師 Philippe Garrault、Xilinx產品應用工程部高級經理Chris Stinson、Xilinx IP解決方案工程部總 監Mike Frasier、Lattice Semiconductor應用工程部總監Bertrand Leigh和軟件產品規劃經理Mike Kendrick、Actel公司硅產品市場總監Martin Mason和應用高級經理Jonathan Alexander為大家傳經 授道。 他們將就一系列大家非常關心的關鍵設計問題發表他們的獨到見解，包括：什么是目前FPGA應用工 程師面對的最主要設計問題？如何解決？當開始一個新的FPGA設計時，你們會推薦客戶采用什么樣 的流程？對于I/O信號分布的處理，你們有什么建議可以提供 給客戶？如果你的客戶準備移植到另外一個FPGA、ASIC和結構化ASIC之間進行抉擇？(下)">結構化 ASIC或ASIC，你會建議你的客戶如何做？
標簽： FPGA 商 家
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PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
標簽： PCB 被動組件
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：極客
隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等，高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛，加上電路設計趨向輕薄短小，電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結合傳統的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結構，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設計為例，說明電感參數的萃取。
標簽： 被動組件 電感 設計與分析
上傳時間： 2014-06-16
上傳用戶：南國時代
樣品的前期處理工藝會對檢測結果產生影響。不同處理工藝得到的樣品,在表面粗糙度方面產生區別。不同的表面粗糙度,影響到樣品的測試時間和測試精度。同時,通過儀器調試,儀器的真空度達到1×10-10 torr,使測試背底和檢測限降低。
標簽： SIMS 硅 定量檢測
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：gundamwzc
無淪是用離散邏輯、可編程邏輯，還是用全定制硅器件實現的任何數字設計，為了成功地操 作，可靠的時鐘是非常關鍵的。設計不良的時鐘在極限的溫度、電壓或制造工藝的偏差情況下將 導致錯誤的行為，并且調試困難、花銷很大。 在設計PLD/FPGA時通常采用幾種時鐘類型。時鐘可 分為如下四種類型：全局時鐘、門控時鐘、多級邏輯時鐘和波動式時鐘。多時鐘系統能夠包括上 述四種時鐘類型的任意組合。
標簽： 離散 可編程邏輯 邏輯
上傳時間： 2014-01-13
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智原科技正式推出可攜式MP3音樂播放器SoC設計平臺 - FIE7系列音頻平臺方案，首先推出的是針對低功耗有強烈需求的可攜式，基于閃存的MP3播放器 - FIE7005語音設計平臺，該平臺的特色在于使用雙核技術并利用智原科技所開發并驗證優化過的大量硅知識產權(IP)構建而成
標簽： FIE7 MP3 SoC 正
上傳時間： 2013-12-20
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