本文主要超薄芯片的背面金屬化中的一些問題，闡述了兩種主要的背面金屬化工藝的建立，并解決了這兩個(gè)工藝中關(guān)鍵問題，使得工藝獲得好的成品率，提高了產(chǎn)品的可靠性，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。流程（一）介紹了一種通過技術(shù)轉(zhuǎn)移在上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（ASMC）開發(fā)的一種特殊工藝，工藝采用特殊背面去應(yīng)力工藝，通過機(jī)械應(yīng)力和背銀沾污的控制，將背面金屬和硅片的黏附力和金硅接觸電阻大大改善。論文同時(shí)闡述了一種自創(chuàng)的檢驗(yàn)黏附力的方法，通過這種方法的監(jiān)控，大幅度提高了產(chǎn)品良率，本論文的研究課題來源于企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)實(shí)踐，對于同類的低壓低導(dǎo)通電阻VDMOS產(chǎn)品有實(shí)用的參考意義。流程（二）討論了在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用最為廣泛的金-硅合金工藝的失效模式及其解決辦法。并介紹了我公司獨(dú)創(chuàng)的刻蝕-淀積-合金以及應(yīng)力控制同時(shí)完成的方案。通過這種技術(shù)，使得金硅合金質(zhì)量得到大步的提升，并同時(shí)大大減少了背金工藝中的碎片問題，為企業(yè)獲得了很好的效益。
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶：1208020161
本書簡要介紹了現(xiàn)代傳感技術(shù)及檢測技術(shù)的概況，闡明了動態(tài)測量和其他檢測理論及其應(yīng)用，詳細(xì)論述了各種傳感器的結(jié)構(gòu)、原理。其中第一章為傳感技術(shù)概況。第二章論述了硅傳感器與智能傳感器；第三章論述了光與輻射傳感器及應(yīng)用；笫四章論述了各種光纖傳感器的原理及其新成果；第五、第六章介紹了近年研究熱點(diǎn)---氣敏傳感器和離子敏傳感器。根據(jù)傳感器在檢測技術(shù)中的地位 在本書中用較大的篇幅來介紹傳感新理論和新技術(shù)。內(nèi)容上注意突出原理性、系統(tǒng)性、層次性和漸進(jìn)性。
標(biāo)簽： 傳感技術(shù)
上傳時(shí)間： 2022-07-06
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
日常生活的電子產(chǎn)品和子系統(tǒng)變得越來越智能，這就需要其“大腦”（硅芯片）在面對現(xiàn)實(shí)環(huán)境中多種多樣情況時(shí)，能夠?qū)Ω鞣N可能最終影響系統(tǒng)行為和性能做出可預(yù)測和期望的反應(yīng)。這時(shí)，基準(zhǔn)電壓源就出現(xiàn)在我們面前了。基準(zhǔn)電壓源是一種精密的器件，專門設(shè)計(jì)用來維持恒定的輸出電壓，即使在環(huán)境溫度或者電源電壓等參數(shù)變化的情況下也一樣。基準(zhǔn)電壓源其精度之高，它能用于除數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之外還能用于其他應(yīng)用場合。你將在本文檔中看到其應(yīng)用的范圍表明了，基準(zhǔn)電壓雖然不是一個(gè)新的概念，但它們是系統(tǒng)設(shè)計(jì)繼續(xù)向前推進(jìn)的一個(gè)組成部分。本文對基準(zhǔn)電壓源作了綜合的概述，包括基礎(chǔ)知識和設(shè)計(jì)應(yīng)技巧。第一章重點(diǎn)介紹基準(zhǔn)電壓源的基本特征。作者探討了在一定情況下，電源設(shè)計(jì)人員可能需要從一個(gè)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中獲得某些特性，同時(shí)利用另一個(gè)拓?fù)涞膬?yōu)點(diǎn)。第二章研究了基準(zhǔn)電壓源性能和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)原則。第三章也是最后一章，討論了基準(zhǔn)電壓源的靈活應(yīng)用，如低漂移直流基準(zhǔn)電壓和電流源。
標(biāo)簽： 基準(zhǔn)電壓源 VREF
上傳時(shí)間： 2022-07-11
上傳用戶：
英飛凌EiceDRIVER門極驅(qū)動芯片選型指南2019門極驅(qū)動芯片相當(dāng)于控制信號(數(shù)字或模擬控制器)與功率器件(IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN HEMT)之間的接口。集成的門極驅(qū)動解決方案有助于您降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度，縮短開發(fā)時(shí)間，節(jié)省用料(BOM)及電路板空間，相較于分立的方式實(shí)現(xiàn)的門極驅(qū)動解決方案，可提高方案的可靠度。每一個(gè)功率器件都需要一個(gè)門極驅(qū)動，同時(shí)每一個(gè)門極驅(qū)動都需要一個(gè)功率器件。英飛凌提供一系列擁有各種結(jié)構(gòu)類型、電壓等級、隔離級別、保護(hù)功能和封裝選項(xiàng)的驅(qū)動芯片產(chǎn)品。這些靈活的門極驅(qū)動芯片是英飛凌分立式器件和模塊——包括硅MOSFET(CoolMOS?、OptiMOS?和StrongIRFET?)和碳化硅MOSFET(CoolSiC?)、氮化鎵HEMT(CoolGaN?)，或者作為集成功率模塊的一部分(CIPOS? IPM和iMOTION? smart IPM)——最完美的搭檔。
標(biāo)簽： 門極驅(qū)動
上傳時(shí)間： 2022-07-16
上傳用戶：
三極管8050是非常常見的NPN型晶體三極管，在各種放大電路中經(jīng)常看到它，應(yīng)用范圍很廣，主要用于高頻放大。也可用作開關(guān)電路。類型:開關(guān)型;極性:NPN;材料:硅;8050三極管（SOT-23封裝）管腳圖最大集電極電流(A):0.5 A;直流電增益:10 to 60;功耗:625 mW;最大集電極-發(fā)射極電壓（VCEO）:25; [1] 特征頻率:150 MHzPE8050 硅 NPN 30V 1.5A 1.1W3DG8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K2SC8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *KMC8050 硅 NPN 25V 700mA 200mW 150MHzCS8050 硅 NPN 25V 1.5A FT=190 *K
上傳時(shí)間： 2022-07-18
上傳用戶：jason_vip1
eeworm.com VIP專區(qū) 單片機(jī)源碼系列 64資源包含以下內(nèi)容：1. 單片機(jī)原理與應(yīng)用技術(shù)大全.rar2. PCA9624 8位快速I2C總線40V 100mA LED.pdf3. NCV8508集成復(fù)位輸出的LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品簡介手冊.pdf4. 西門子PLC培訓(xùn)教程.rar5. NCV8675帶復(fù)位和復(fù)位延時(shí)的低壓差線性穩(wěn)壓產(chǎn)品簡介手冊.pdf6. LPC2138 RTC使用PCONP時(shí)的操作注意點(diǎn).pdf7. NCV4299 150mA低壓差LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品簡介手冊.pdf8. Virtex-5, Spartan-DSP FPGAs Ap.pdf9. LPC2119芯片版本識別方法.pdf10. NCV8665帶復(fù)位和復(fù)位延時(shí)的低壓差線性穩(wěn)壓產(chǎn)品簡介手冊.pdf11. ARM多端口存儲器控制器PL176技術(shù)手冊.pdf12. NCV8141帶使能 復(fù)位 看門狗的線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品簡介手冊.pdf13. LPC2470--ARM7TDMI-STM內(nèi)核的16_32位.pdf14. NCV4279A 5V 150mA帶復(fù)位和輸出檢測的LDO穩(wěn).pdf15. PCF8883應(yīng)用筆記.pdf16. NCV4275A帶復(fù)位輸出的LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品簡介手冊.pdf17. PCF8883T電容接近式開關(guān)產(chǎn)品簡介.pdf18. NCV4269低功耗5V穩(wěn)壓源產(chǎn)品簡介手冊.pdf19. PCF8883T—電容接近式開關(guān).pdf20. CS815-D線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品簡介手冊.pdf21. MSP430單片機(jī)與GPS模塊接口在便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)應(yīng).pdf22. 實(shí)現(xiàn)支持JESD204A接口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備間的互聯(lián)應(yīng)用指南.pdf23. DM647,DM648應(yīng)用及性能.pdf24. 高速ADC的新型串行接口標(biāo)準(zhǔn)JESD204應(yīng)用指南.pdf25. 開發(fā)電子產(chǎn)品的藝術(shù)及理念.pdf26. CAT28LV64-64Kb CMOS并行EEPROM數(shù)據(jù)手.pdf27. CAT25128－128Kb的SPI串行CMOS EEPRO.pdf28. CAT34C02－2Kb串行CMOS EEPROM.pdf29. 一種高精度單斜率AD及其單片機(jī)設(shè)計(jì).pdf30. USB-1620A工業(yè)多串口設(shè)備.pdf31. 利用MCP3905/6進(jìn)行符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的有功電能表設(shè)計(jì)，A.pdf32. 基于單片機(jī)的康復(fù)儀研究.pdf33. CAT823 CAT824 CAT825 帶看門狗和手動復(fù)位.pdf34. 高速51內(nèi)核芯片c8051的學(xué)習(xí)資料.pdf35. SPI串行EEPROM與PICmicro單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)，A.pdf36. CAT5110 CAT5118 CAT5119 CAT512.pdf37. TQ 2440開發(fā)板技術(shù)資料.pdf38. 初學(xué)單片機(jī)必會40個(gè)基本實(shí)驗(yàn).pdf39. 代替石英晶體的硅MEMS振蕩器介紹.pdf40. AVR單片機(jī)C語言開發(fā)入門指導(dǎo)1.pdf41. ARM指令集(2).rar42. NEC閃光胸牌及閃存編程器原理及設(shè)計(jì).pdf43. AVR單片機(jī)C語言開發(fā)入門指導(dǎo)2.pdf44. arm指令集(1).rar45. TPS65930 TPS65920與OMAP3530硬件連接.pdf46. 單片機(jī)入門基礎(chǔ)知識大全免費(fèi)下載.rar47. PIC單片機(jī)應(yīng)用問答14篇.pdf48. OMAP-L1xC674xAM1x SOC體系結(jié)構(gòu)概覽.pdf49. 基于SPCE061A單片機(jī)的家居智能機(jī)器人設(shè)計(jì).pdf50. 單片機(jī)入門到精通 pdf教材.pdf51. 基于ARM926EJ-S內(nèi)核的低功耗ARM.pdf52. Delphi7編程80例(完全版).rar53. I2C接囗芯片AD7416溫度采樣匯編語言程序設(shè)計(jì).pdf54. A Single-Chip Pulsoximeter Des.pdf55. 單片機(jī)測控技術(shù)在平板導(dǎo)熱系數(shù)儀研制中的應(yīng)用.pdf56. 單片機(jī)控制刮印單元電機(jī)變頻調(diào)速系統(tǒng).pdf57. Keil C51 V8.08綠色下載.rar58. Luminary半導(dǎo)體ARM單片機(jī)選型指南.pdf59. MCS-51單片機(jī)與D/A轉(zhuǎn)換器的接口和應(yīng)用.pdf60. Keil C51編譯、調(diào)試軟件使用指南.pdf61. 基于SH88F516單片機(jī)的人民幣偽鈔鑒別儀的實(shí)現(xiàn).pdf62. HHARM9200移植2.6內(nèi)核移植文檔.pdf63. 基于AVR的CAN RS485轉(zhuǎn)換單元的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf64. ARM調(diào)試.pdf65. 基于RS485的PC與智能儀表通信系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf66. ARM處理器的工作模式.pdf67. 基于MSP430的連鑄結(jié)晶器液位監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf68. 基于MCU和基于ASIC的LED可控硅調(diào)光方案對比與解析.pdf69. 基于單片機(jī)和SA4828通用變頻器的設(shè)計(jì).pdf70. 微處理器監(jiān)控電路 (第27版本).pdf71. 基于單片機(jī)的數(shù)控直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf72. AT89C51系統(tǒng)接口技術(shù).doc73. 基于CH375的USB數(shù)據(jù)傳輸.pdf74. 基于C8051F的冷庫溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf75. 基于SPCE061A單片機(jī)實(shí)現(xiàn)智能小車設(shè)計(jì).pdf76. 基于單片機(jī)AT89C52的數(shù)字化溫度測量儀.pdf77. 基于端口模式的CY7C68013固件程序設(shè)計(jì).pdf78. 微型計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)知識.rar79. 基于單片機(jī)的超長時(shí)間定時(shí)控制器研制.pdf80. 單片機(jī)原理及應(yīng)用教程(課件).rar81. 基于TLC549工作時(shí)序編程技術(shù)研究.pdf82. 一種基于C8051F340的電力監(jiān)控系統(tǒng).pdf83. 深入淺出AVR單片機(jī)學(xué)習(xí)教材.pdf84. 易懂單片機(jī)教程.doc85. 基于EDA技術(shù)的單片機(jī)IP核設(shè)計(jì).pdf86. PIC系列單片機(jī)典型應(yīng)用程序集.rar87. 51單片機(jī)教案.rar88. 89C51串行口及串行通信技術(shù).ppt89. 51單片機(jī)擴(kuò)展USB接口的方法.pdf90. 用戶程序示例教程.rar91. 匯編語言程序設(shè)計(jì)知識.ppt92. C51中的關(guān)鍵字及用途說明.pdf93. 數(shù)字時(shí)鐘應(yīng)用資料.rar94. EDA技術(shù)課程設(shè)計(jì)：可控計(jì)數(shù)器的設(shè)計(jì).pdf95. matlab教程 ppt.rar96. 基于MCS-51單片機(jī)的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì).rar97. PICmicro中檔單片機(jī)系列參考手冊.rar98. 基于ADS8482與TMS320F28335的信號采集系統(tǒng).pdf99. 用51單片機(jī)設(shè)計(jì)的時(shí)鐘電路畢業(yè)論文.pdf100. MCS-51系列單片機(jī)芯片結(jié)構(gòu).pdf
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶：eeworm
VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內(nèi)容：1. pcb的深層規(guī)范.2. 印制板設(shè)計(jì)規(guī)范.3. AD9破解補(bǔ)丁.4. 印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)指導(dǎo).5. 小型化設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與應(yīng)用.6. PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn).7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓(xùn)教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設(shè)計(jì)之超強(qiáng)功略.11. PCB四層板設(shè)計(jì)講解.12. Protel99SE設(shè)計(jì)PCB.13. PCB四層板常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)阻抗.14. 原創(chuàng)看圖快速學(xué)PADS Router高級應(yīng)用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經(jīng)典指導(dǎo)教程.16. PADS2007學(xué)習(xí)教材.17. PADS導(dǎo)出元件位置圖坐標(biāo)的方法.18. Protel99SE設(shè)計(jì)與仿真.19. 神速-三天學(xué)會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數(shù)字設(shè)計(jì)).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設(shè)計(jì)指南.28. 華為PCB_Layout設(shè)計(jì)規(guī)范.29. pads2007基本錯(cuò)誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術(shù).32. PCB設(shè)計(jì)中關(guān)于過孔的知識.33. 跟我學(xué)自制電路板.34. PCB設(shè)計(jì)須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導(dǎo)熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù).40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
半導(dǎo)體切片 保存到我的百度網(wǎng)盤 下載 芯片封裝詳細(xì)圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機(jī)張刀對切片質(zhì)量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內(nèi)圓切片機(jī)設(shè)計(jì).pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產(chǎn)工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導(dǎo)體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導(dǎo)體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導(dǎo)體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝技術(shù).ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工業(yè)簡介-簡體中文...ppt 半導(dǎo)體清洗 新型半導(dǎo)體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導(dǎo)體清洗技術(shù).pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術(shù)的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導(dǎo)體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體清洗技術(shù)面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓自動清洗設(shè)備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的污染雜質(zhì)及清洗技術(shù).pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體第五講硅片清洗(4課時(shí)).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).doc 半導(dǎo)體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術(shù)及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學(xué)原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術(shù)現(xiàn)狀-張志堅(jiān).pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導(dǎo)體硅材料加工技術(shù)中的應(yīng)用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝化學(xué).ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究進(jìn)展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重?fù)缴?b>硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 半導(dǎo)體研磨 半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進(jìn)展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識.pdf
上傳時(shí)間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
