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硬件模塊

  • 硬件工程師手冊

    目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發流程: 12 §3.3.4 系統測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準: 42 §3.3.2 串口設計: 43 §3.3.3 并口設計及總線設計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS-485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146

    標簽: 硬件工程師

    上傳時間: 2013-05-28

    上傳用戶:pscsmon

  • 中國模具設計大典 第4卷 鍛模與粉末冶金模設計 1262頁 40.6M.pdf

    資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->中國模具設計大典 (共5卷)->中國模具設計大典 第4卷 鍛模與粉末冶金模設計 1262頁 40.6M.pdf

    標簽: 1262 40.6

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:yanming8525826

  • 一種無位置傳感器BLDC零啟動的純硬件實現方法

    ·一種無位置傳感器BLDC零啟動的純硬件實現方法

    標簽: BLDC 無位置傳感器 實現方法

    上傳時間: 2013-07-23

    上傳用戶:gonuiln

  • 高精度模數轉換器ADS1256的原理和應用

    ·Σ 一△模數轉換器可實現高分辨率模數轉換,而且價格低,使用方便,因而近年來應用廣泛。在簡單介紹了ADS1256的結構特點和工作原理的基礎上,闡明如何應用該器件以及應用過程中需要注意的問題,為ADS1256或類似器件的使用者提供參考。

    標簽: 1256 ADS 高精度 模數轉換器

    上傳時間: 2013-08-04

    上傳用戶:qazxsw

  • 基于P87LPC764的步進電機細分驅動電路硬件設計

    ·摘 要:本文提出了采用P87LPC764單片機實現步進電機多倍細分控制方法和電路實現的關鍵技術,完成了步進電機細分驅動電路的設計和硬件電路的制作.同時為保證驅動電路的正常工作設置了過電流保護,實現了一種軟硬互補的驅動電路. 

    標簽: P87 764 LPC 87

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:李彥東

  • 12864液晶圖片取模軟件

    很好用的12864液晶圖片取模軟件。你懂得

    標簽: 12864 液晶 取模軟件

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:sy_jiadeyi

  • 《DSP硬件開發培訓》

    ·《DSP硬件開發培訓》

    標簽: DSP 硬件開發

    上傳時間: 2013-07-18

    上傳用戶:浮塵6666

  • 共模電感應用說明

    一般在選用共模電感的時候重點注意以下幾個參數: 1) Impedance 表示器件在100MHz 時最大的阻抗值。一般在應用共模電感時候, 都是以此值作為選用的重點參考。 2) Rated Current 表示器件應用時候的最大額定電流。在選用的時候,這個參 數作為此重點,電路工作電流一定要小于器件額定工作電流,不然容易燒毀器件。 3) 至于其它參數作為參考。

    標簽: 共模電感

    上傳時間: 2013-07-30

    上傳用戶:er1219

  • 滑模變結構控制創始人Utkin 經典著作

    ·詳細說明:滑模變結構控制創始人Utkin 經典著作 sliding mode control 文件列表:   Sliding Mode Control. Utkin  .......\Sliding Mode Control. Utkin  .......\.......\A-INTRODUCCI郚 E INDICE-SMC.pdf  .......\...

    標簽: Utkin nbsp 滑模變結構 控制

    上傳時間: 2013-06-29

    上傳用戶:songrui

  • 華為硬件工程師手冊

    本書是華為的硬件工程師培訓教材,適合進階工程師參考。

    標簽: 華為 硬件工程師

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:banyou

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