采用60 Co 作為輻射源模擬空間輻射環境, 對光纖陀螺及其光電器件進行了大量的試驗, 并對光纖陀螺及其光電器件受空間輻射影響的機理進行了研究, 得出光纖陀螺光電器件中保偏光纖環受輻射影響最嚴 重, 從而重點分析了光纖陀螺敏感器件保偏光纖環的輻射影響機理, 從原理上探討了保偏光纖環在輻射條件下損耗的增加對光纖陀螺的影響, 為光纖陀螺抗輻射加固技術提供了理論基礎。
標簽： 光纖陀螺 輻照 機理分析
上傳時間： 2013-10-08
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《萬用電表使用技巧60例》分為兩章：第1章介紹萬用電表基本知識，用7個小標題介紹了目前流行使用的模擬萬用電表、數字萬用電表、雙顯萬用電表的技術特性、操作面板、讀數裝置以及萬用電表的選擇和使用須知。第2章介紹萬用電表使用技巧與實例，通過60個小標題介紹了怎樣使用萬用電表測試電路參數、檢查電路故障、檢測電器元件等，資料翔實，非常實用。
標簽： 萬用電表 使用技巧
上傳時間： 2014-12-31
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萬用表使用技巧
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：yueguizhilin
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：D&L37
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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good
標簽： 電梯
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：xc216
魔陣的又一個實例。 你輸入一個素數，之後將會在相同的目錄下面 生成一個.txt文件，裏面有一個n*n的魔陣
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上傳時間： 2015-01-14
上傳用戶：weiwolkt
一種非常完美的夢幻特效，動感效果非常不錯，很適合做屏保，
標簽： 美的
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：kristycreasy
這是一個二值hopfield神經網絡源程序，有一個實例，訓練數據保存在h7x8n4.trn,輸出數據保存在ARCHIVE.LST中。
標簽： hopfield 神經網絡 源程序
上傳時間： 2015-03-13
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