適用于51單片機的串口發(fā)n
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：qingzhuhu
89c51一種用N+1條線實現(xiàn)矩陣鍵盤
標簽： 矩陣鍵盤
上傳時間： 2014-12-26
上傳用戶：lhw888
簡介：本產品是將三相晶閘管主電路和移相觸發(fā)調控電路封裝在一起的多功能功率集成模塊。它是一個完整電力移相開環(huán)控制系統(tǒng)，可實現(xiàn)對三相電力進行整流調壓。產品可廣泛用于直流電機調速、工業(yè)自動化、電加熱控制、機電一體化、各類電源、化工、紡織通訊等領域；可實現(xiàn)手動、自動控制接口，主電路交流輸入無相序要求，線性控制電路，精度高，穩(wěn)定性好。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：MATAIYES
第1 章 體系結構 ARM經典300問與答第1 問:Q:請問在初始化CPU 堆棧的時候一開始在執(zhí)行mov r0, LR 這句指令時處理器是什么模式A:復位后的模式,即管理模式.第2 問:Q:請教:MOV 中的8 位圖立即數(shù),是怎么一回事 0xF0000001 是怎么來的A:是循環(huán)右移,就是一個0—255 之間的數(shù)左移或右移偶數(shù)位的來的,也就是這個數(shù)除以4一直除, 直到在0-255 的范圍內它是整數(shù)就說明是可以的!A:8 位數(shù)(0-255)循環(huán)左移或循環(huán)右移偶數(shù)位得到的,F0000001 既是0x1F 循環(huán)右移4 位,符合規(guī)范,所以是正確的.這樣做是因為指令長度的限制,不可能把32 位立即數(shù)放在32 位的指令中.移位偶數(shù)也是這個原因.可以看一看ARM 體系結構(ADS 自帶的英文文檔)的相關部分.第3 問:Q:請教:《ARM 微控制器基礎與實戰(zhàn)》2.2.1 節(jié)關于第2 個操作數(shù)的描述中有這么一段:#inmed_8r 常數(shù)表達式.該常數(shù)必須對應8 位位圖,即常熟是由一個8 位的常數(shù)循環(huán)移位偶數(shù)位得到.合法常量:0x3FC,0,0xF0000000,200,0xF0000001.非法常量:0x1FE,511,0xFFFF,0x1010,0xF0000010.常數(shù)表達式應用舉例:......LDR R0,[R1],#-4 ;讀取 R1 地址上的存儲器單元內容,且 R1 = R1-4針對這一段,我的疑問:1. 即常數(shù)是由一個8 位的常數(shù)循環(huán)移位偶數(shù)位得到,這句話如何理解2. 該常數(shù)必須對應8 位位圖,既然是8 位位圖,那么取值為0-255,怎么0x3FC 這種超出255 的數(shù)是合法常量呢3. 所舉例子中,合法常量和非法常量是怎么區(qū)分的 如0x3FC 合法,而0x1FE 卻非法0xF0000000,0xF0000001 都合法,而0xF0000010 又變成了非法4. 對于匯編語句 LDR R0,[R1],#-4,是先將R1 的值減4 結果存入R1,然后讀取R1 所指單元的 值到R0,還是先讀取R1 到R0,然后再將R1 減4 結果存入R1A:提示,任何常數(shù)都可用底數(shù)*2 的n 次冪 來表示.1. ARM 結構中,只有8bits 用來表示底數(shù),因此底數(shù)必須是8 位位圖.2. 8 位位圖循環(huán)之后得到常數(shù),并非只能是8 位.3. 0xF0000010 底數(shù)是9 位,不能表示.4. LDR R0, [R1], #-4 是后索引,即先讀,再減.可以看一看ARM 體系結構對相關尋址方式的說明.
上傳時間： 2013-11-22
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!!研究了一種新型高功率微波相移器%%%同軸插板式相移器!其設計思想為&在同軸波導內插入金屬導體板!將同軸波導分為幾個扇形截面波導!由于扇形截面波導中傳輸?shù)?2!!模相速度與同軸82; 模的相速度不同!通過改變插入金屬板的長度就可以實現(xiàn)相移的調節(jié).
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：banlangen
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：tzl1975
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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在軌道信號檢測中，如何高精度的檢測出當前的軌道移頻信號一直是保證列車安全運行的重要課題。根據(jù)我國軌道移頻信號的特點，在采用OMAP L137芯片為主的硬件平臺下，采用欠采樣和ZFFT的方法對移頻信號進行檢測，并闡述將算法在硬件平臺下實現(xiàn)的流程，為便攜式測試儀的設計提供基礎。該系統(tǒng)實時性高，穩(wěn)定性好，可擴展性強。
標簽： OMAPLI1X 軌道 移頻信號 測試系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-23
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求N皇后問題回溯算法
標簽： 回溯算法
上傳時間： 2014-07-13
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n皇后
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上傳時間： 2014-02-18
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