半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀(guān)海
HCS08HCS12系列單片機(jī) 飛思卡爾公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU，因其速度快、功能強(qiáng)、功耗小、價(jià) 格低等特點(diǎn)，在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中，飛思卡爾引入了新的片上調(diào)試技術(shù)——BDM。 這種調(diào)試技術(shù)由于其優(yōu)越的性能而逐漸被業(yè)界接受，成為廣泛使用的MCU在線(xiàn)編程 調(diào)試方法。針對(duì) BDM 技術(shù)，國(guó)外公司提供了功能強(qiáng)大的編程調(diào)試器，但價(jià)格高昂， 難以被國(guó)內(nèi)廣大用戶(hù)接受；國(guó)內(nèi)一些高校也進(jìn)行了相關(guān)研究開(kāi)發(fā)，但是研發(fā)的編程調(diào) 試器大多存在以下三個(gè)問(wèn)題：一是隨著飛思卡爾MCU總線(xiàn)頻率的不斷提高，這些編 程調(diào)試器已經(jīng)不能適應(yīng)與高頻率MCU的通信的要求；二是無(wú)法與飛思卡爾的集成開(kāi) 發(fā)環(huán)境 CodeWarrior 兼容，使用很不方便；三是由于采用 USB1.1 協(xié)議，導(dǎo)致整體通 信速度很慢。 本文對(duì)國(guó)內(nèi)外已有的HCS08/HCS12 編程調(diào)試器進(jìn)行了深入的技術(shù)分析，綜合目 前微控制器的最新發(fā)展技術(shù)，提出了采用USB2.0 通信接口的編程調(diào)試器硬件及底層 驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了一種新型高效的適用于飛思卡爾 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM（Universal BDM，通用 BDM編程調(diào)試器)，有效地解決了國(guó)內(nèi)編程調(diào)試 器普遍存在的頻率瓶頸及通信速度。同時(shí)，本文在研究CodeWarrior的通信接口規(guī)范 的基礎(chǔ)上，剖析了CodeWarrior中通信接口函數(shù)的功能，實(shí)現(xiàn)了作者編程調(diào)試器體系 中的通信函數(shù)，使之適用于 CodeWarrior 開(kāi)發(fā)環(huán)境。USBDM 編程調(diào)試器通信函數(shù)動(dòng) 態(tài)鏈接庫(kù)的設(shè)計(jì)，不僅便于使用編程調(diào)試器進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)，也方便了驅(qū)動(dòng)程序的更新。
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶(hù)：youke111
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀(guān)，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
24C64子程，在網(wǎng)卡開(kāi)發(fā)中用
標(biāo)簽： 24C64
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶(hù)：leixinzhuo
這是一個(gè)讀取銀行卡上的磁條信息的例程，可以用它來(lái)讀取磁條卡號(hào)。
標(biāo)簽： 讀取
上傳時(shí)間： 2013-12-02
上傳用戶(hù)：shus521
用c++builder6寫(xiě)的連連看，有設(shè)定關(guān)卡，一共有四關(guān)，大家參考看看!
標(biāo)簽： builder
上傳時(shí)間： 2015-05-06
上傳用戶(hù)：lepoke
壓縮包里包含有JX44B0教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)用戶(hù)手冊(cè)及該系統(tǒng)的全套試驗(yàn)例程，用c編寫(xiě),在A(yíng)DT環(huán)境下編譯后下載到 實(shí)驗(yàn)板即可執(zhí)行,是學(xué)習(xí)arm開(kāi)發(fā)的有用例程 源文件說(shuō)明 Leddemo LED顯示實(shí)驗(yàn) Led LED 顯示實(shí)驗(yàn) Serial 串口實(shí)驗(yàn) Interrupt 外部中斷實(shí)驗(yàn) Dma DMA實(shí)驗(yàn) Pwm PWM實(shí)驗(yàn) Rtc 實(shí)時(shí)時(shí)鐘實(shí)驗(yàn) Watchdog 看門(mén)狗實(shí)驗(yàn) Ad AD 采樣實(shí)驗(yàn) Stepper 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn) Key 鍵盤(pán)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn) Dispchar 漢字字符顯示實(shí)驗(yàn) Dispgraph 圖形顯示實(shí)驗(yàn) Iic IIC 總線(xiàn)實(shí)驗(yàn) Tftp TFTP 文件傳輸實(shí)驗(yàn) Usb USB 數(shù)據(jù)傳輸實(shí)驗(yàn) Iis 立體聲錄放音實(shí)驗(yàn) Touch 觸摸屏驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn) cf CF卡實(shí)驗(yàn) ide IDE硬盤(pán)接口驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn) parallel 并行打印機(jī)接口通訊實(shí)驗(yàn) Ucos-ii UCOS-II實(shí)驗(yàn)：Eg1, Eg2, Eg3, Eg4 gprs GPRS相關(guān)實(shí)驗(yàn)（主叫實(shí)驗(yàn)，被叫實(shí)驗(yàn)，收短信實(shí)驗(yàn)和發(fā)短信實(shí)驗(yàn)） gps GPS實(shí)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-12-05
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Linux操作系統(tǒng)下C語(yǔ)言編程入門(mén)，基礎(chǔ)Linux下寫(xiě)C程式
上傳時(shí)間： 2013-11-26
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第1章 TURBO PASCAL高級(jí)編程技術(shù) 1.1 單元及其使用 1.2 與匯編語(yǔ)言混合編程 1.3 與C語(yǔ)言混合編程 1.4 過(guò)程類(lèi)型及其使用 1.5 中斷例程的編寫(xiě)方法 1.6 動(dòng)態(tài)數(shù)組及其使用 1.7 擴(kuò)充內(nèi)存(EMS)及其使用 1.8 擴(kuò)展內(nèi)存(XMS)及其使用 1.9 程序的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)作代碼處理的方法 第2章 實(shí)用工具單元 2.1 屏幕輸入與輸出單元ACRT 2.2 字符串處理單元ASTR 2.3 磁盤(pán)操作單元DISK 2.4 熱鍵單元POPUP 2.5 數(shù)據(jù)庫(kù)交互單元DBASE 2.6 擴(kuò)充內(nèi)存單元EMS 2.7 擴(kuò)展內(nèi)存單元XMS 2.8 數(shù)學(xué)函數(shù)單元MATH 2.9 矩陣運(yùn)算單元MATRIX 2.10 概率分布函數(shù)單元PROB 2.11 復(fù)數(shù)運(yùn)算單元COMPLEX 第3章 實(shí)用程序 3.1 軟鎖驅(qū)動(dòng)器程序 3.2 鎖硬盤(pán)邏輯盤(pán)程序 3.3 稿紙打印程序 3.4 源程序列表程序 3.5 查找并替換程序 3.6 備份硬盤(pán)主引導(dǎo)扇區(qū)程序 3.7 四通-PC文本文件轉(zhuǎn)換程序 3.8 SPT文件與BMP文件的雙向轉(zhuǎn)換程序 3.9 數(shù)據(jù)庫(kù)卡片打印程序 3.10 BATCH文件轉(zhuǎn)換為COM文件程序 3.11 機(jī)密文件的有效銷(xiāo)毀程序 3.12 釋放內(nèi)存程序 附錄1 源程序文件索引表 附錄2 各種顯示卡及其顯示模態(tài)表
標(biāo)簽： PASCAL TURBO 1.1 1.2
上傳時(shí)間： 2015-11-16
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長(zhǎng)高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動(dòng)、引導(dǎo)，下載、燒寫(xiě)，設(shè)置日期、時(shí)間，設(shè)置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數(shù)的存儲(chǔ)和自動(dòng)調(diào)用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫(xiě)到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統(tǒng)參數(shù)保存在0x1ff000以上區(qū)域中。所以在燒寫(xiě)完BIOS，上電復(fù)位后先要執(zhí)一定要執(zhí)行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時(shí)間： 2013-12-25
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