半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
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HCS08HCS12系列單片機 飛思卡爾公司的 HCS08/HCS12 系列 MCU,因其速度快、功能強、功耗小、價 格低等特點,在業界得到了廣泛的應用。 在 HCS08/HCS12 系列 MCU 中,飛思卡爾引入了新的片上調試技術——BDM。 這種調試技術由于其優越的性能而逐漸被業界接受,成為廣泛使用的MCU在線編程 調試方法。針對 BDM 技術,國外公司提供了功能強大的編程調試器,但價格高昂, 難以被國內廣大用戶接受;國內一些高校也進行了相關研究開發,但是研發的編程調 試器大多存在以下三個問題:一是隨著飛思卡爾MCU總線頻率的不斷提高,這些編 程調試器已經不能適應與高頻率MCU的通信的要求;二是無法與飛思卡爾的集成開 發環境 CodeWarrior 兼容,使用很不方便;三是由于采用 USB1.1 協議,導致整體通 信速度很慢。 本文對國內外已有的HCS08/HCS12 編程調試器進行了深入的技術分析,綜合目 前微控制器的最新發展技術,提出了采用USB2.0 通信接口的編程調試器硬件及底層 驅動的設計方案,實現了一種新型高效的適用于飛思卡爾 HCS08/HCS12 系列 MCU 的 USBDM(Universal BDM,通用 BDM編程調試器),有效地解決了國內編程調試 器普遍存在的頻率瓶頸及通信速度。同時,本文在研究CodeWarrior的通信接口規范 的基礎上,剖析了CodeWarrior中通信接口函數的功能,實現了作者編程調試器體系 中的通信函數,使之適用于 CodeWarrior 開發環境。USBDM 編程調試器通信函數動 態鏈接庫的設計,不僅便于使用編程調試器進行二次開發,也方便了驅動程序的更新。
上傳時間: 2013-10-28
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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24C64子程,在網卡開發中用
標簽: 24C64
上傳時間: 2014-01-21
上傳用戶:leixinzhuo
這是一個讀取銀行卡上的磁條信息的例程,可以用它來讀取磁條卡號。
標簽: 讀取
上傳時間: 2013-12-02
上傳用戶:shus521
用c++builder6寫的連連看,有設定關卡,一共有四關,大家參考看看!
標簽: builder
上傳時間: 2015-05-06
上傳用戶:lepoke
壓縮包里包含有JX44B0教學實驗系統用戶手冊及該系統的全套試驗例程,用c編寫,在ADT環境下編譯后下載到 實驗板即可執行,是學習arm開發的有用例程 源文件說明 Leddemo LED顯示實驗 Led LED 顯示實驗 Serial 串口實驗 Interrupt 外部中斷實驗 Dma DMA實驗 Pwm PWM實驗 Rtc 實時時鐘實驗 Watchdog 看門狗實驗 Ad AD 采樣實驗 Stepper 步進電機驅動實驗實驗 Key 鍵盤驅動實驗 Dispchar 漢字字符顯示實驗 Dispgraph 圖形顯示實驗 Iic IIC 總線實驗 Tftp TFTP 文件傳輸實驗 Usb USB 數據傳輸實驗 Iis 立體聲錄放音實驗 Touch 觸摸屏驅動實驗 cf CF卡實驗 ide IDE硬盤接口驅動實驗 parallel 并行打印機接口通訊實驗 Ucos-ii UCOS-II實驗:Eg1, Eg2, Eg3, Eg4 gprs GPRS相關實驗(主叫實驗,被叫實驗,收短信實驗和發短信實驗) gps GPS實驗
上傳時間: 2013-12-05
上傳用戶:han_zh
Linux操作系統下C語言編程入門,基礎Linux下寫C程式
上傳時間: 2013-11-26
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第1章 TURBO PASCAL高級編程技術 1.1 單元及其使用 1.2 與匯編語言混合編程 1.3 與C語言混合編程 1.4 過程類型及其使用 1.5 中斷例程的編寫方法 1.6 動態數組及其使用 1.7 擴充內存(EMS)及其使用 1.8 擴展內存(XMS)及其使用 1.9 程序的標準數據作代碼處理的方法 第2章 實用工具單元 2.1 屏幕輸入與輸出單元ACRT 2.2 字符串處理單元ASTR 2.3 磁盤操作單元DISK 2.4 熱鍵單元POPUP 2.5 數據庫交互單元DBASE 2.6 擴充內存單元EMS 2.7 擴展內存單元XMS 2.8 數學函數單元MATH 2.9 矩陣運算單元MATRIX 2.10 概率分布函數單元PROB 2.11 復數運算單元COMPLEX 第3章 實用程序 3.1 軟鎖驅動器程序 3.2 鎖硬盤邏輯盤程序 3.3 稿紙打印程序 3.4 源程序列表程序 3.5 查找并替換程序 3.6 備份硬盤主引導扇區程序 3.7 四通-PC文本文件轉換程序 3.8 SPT文件與BMP文件的雙向轉換程序 3.9 數據庫卡片打印程序 3.10 BATCH文件轉換為COM文件程序 3.11 機密文件的有效銷毀程序 3.12 釋放內存程序 附錄1 源程序文件索引表 附錄2 各種顯示卡及其顯示模態表
上傳時間: 2015-11-16
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長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導,下載、燒寫,設置日期、時間,設置工作頻率等多種功能,並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去,BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處,系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS,上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間: 2013-12-25
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