歐姆龍與安川變頻器通訊實例，有實際教程、實際PLC梯形圖程序，帶注解
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：fallen_leaves
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
資料介紹說明： 1.本程序只在Windows XP 平臺上經過完整測試，因此只能保證該程序在winXP系統下運行正確。 2.由于本程序使用了Access數據庫，因此需要計算機安裝有Microsoft Access。 3.將本程序下載到本地計算機后，需要建立與用戶信息.mdb的ODBC鏈接。建立方法如下： 進入開始菜單 控制面板 管理工具 數據源(ODBC),建立一個新的"LVTest_UserB",數據庫選擇用戶信息.mdb。點擊ok完成設置。 4.運行虛擬電子稱_陳錫輝.vi，輸入用戶名：admin，密碼：123456 登陸系統。進入系統后可以更改密碼或管理通用戶等等。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：yepeng139
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本程序中定義的函數為y-2*x/y，是使用宏來定義的。讀者可安需要行新定義函數
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：qweqweqwe
可用于對VC++、C++ Builder、Delphi、VB、C/C++、 ASM、Java等程序源碼進行詳細的統計，可以非常準確的 分析出程序中代碼行、注釋行和空白行的行數。程序會 自動根據你選擇的文件類型選擇相應的統計方式，并將 所有文件的分析結果進行匯總，便于方便直觀的對程序 代碼量進行全面的統計。本軟件是綠色軟件，不需要安 裝，展開到任意目錄，直接運行即可。
上傳時間： 2015-05-02
上傳用戶：zuozuo1215
本文分三部分來介紹如何構造一個簡單的USB過濾驅動程序，包括“基本原理”、“程序的 實現”、“使用INF安裝”。此文的目的在于希望讀者了解基本原理后，可以使用除DDK以 外最流行也最方便的驅動開發工具DriverStudio來實現一個自己的過濾驅動，并正確地安 裝。
上傳時間： 2015-06-02
上傳用戶：妄想演繹師
本程序是在vc6.0開發環境，控制安捷倫信號源進行掃頻等操作，要使編譯無錯誤，必須安裝安捷倫iolibrary。添加相應的庫。
上傳時間： 2013-12-12
上傳用戶：jkhjkh1982
驅動程序安裝代碼，代碼實現簡單驅動程序的安裝卸載。封裝成dll庫的形式，便于使用。
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：BOBOniu
我提供串口程序公大家學習交流，新來的給大師們拜個晚安
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：拔絲土豆
