IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dua...
本書主要介紹了基于cpld/fpga的數字通信系統的設計原理與建模方法。從通信系統的組成、eda概述及建模的概念開始(第1~2章),圍繞數字通信系統的vhdl設計與建模兩條主線,講述了常用基本電路...
空壓機改造...
提出一種基于自適應混沌粒子群優化和支持向量機結合的非線性預測建模算法(ACPSO-SVR),引入ACPSO啟發式尋優機制對SVR模型的超參數進行自動選取,在超參數取值范圍變化較大的情況下,效果明顯優于...
利用MATLAB作的完整實例,包括界面顯示和信號處理、濾波、分離等功能。...
delphi 建模...
delphi 建模書...
分形圖制作兩例...
用AD的16位定點DSP作音頻壓縮器...
數學建模若干問題的論文...