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空間作戰(zhàn)體系建模

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
基于CPLD FPGA的數(shù)字通信系統(tǒng)建模與設(shè)計(jì)

本書主要介紹了基于cpld/fpga的數(shù)字通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理與建模方法。從通信系統(tǒng)的組成、eda概述及建模的概念開始（第1～2章），圍繞數(shù)字通信系統(tǒng)的vhdl設(shè)計(jì)與建模兩條主線，講述了常用基本電路的建模與vhdl編程設(shè)計(jì)（第3章），詳細(xì)地介紹了數(shù)字通信基帶信號(hào)的編譯碼、復(fù)接與分接、同步信號(hào)提取、數(shù)字通信基帶和頻帶收發(fā)信系統(tǒng)、偽隨機(jī)序列與誤碼檢測等的原理、建模與vhdl編程設(shè)計(jì)方法（第4～9章）。全書主要是基于cpld/fpga芯片和利用vhdl語言實(shí)現(xiàn)對數(shù)字通信單元及系統(tǒng)的建模與設(shè)計(jì)。全書內(nèi)容新穎，循序漸進(jìn)，概念清晰，針對性和應(yīng)用性強(qiáng)，既可作為高等院校通信與信息專業(yè)的高年級(jí)本科生教材或研究生的參考書，也可供科研人員及工程技術(shù)人員參考。

標(biāo)簽： CPLD FPGA 數(shù)字通信系統(tǒng)建模

上傳時(shí)間： 2014-01-03

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案例說明---空壓機(jī)改造

空壓機(jī)改造

標(biāo)簽： 案例空壓機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-10-08

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ACPSO-SVR結(jié)合的非線性建模預(yù)測算法

提出一種基于自適應(yīng)混沌粒子群優(yōu)化和支持向量機(jī)結(jié)合的非線性預(yù)測建模算法（ACPSO-SVR），引入ACPSO啟發(fā)式尋優(yōu)機(jī)制對SVR模型的超參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)選取，在超參數(shù)取值范圍變化較大的情況下，效果明顯優(yōu)于網(wǎng)格式搜索算法。選取UCI機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫中的Forest fires標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)集進(jìn)行測試，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該方法具有較高的精度和良好的泛化能力，對于解決多變量的回歸預(yù)測問題是一種有效的方法。最后給出了混合算法在碳一多相催化領(lǐng)域的兩種典型應(yīng)用，在反應(yīng)動(dòng)力學(xué)模型未知的情況下建立催化劑組份模型和操作條件模型，以及基于混合算法的最優(yōu)催化劑設(shè)計(jì)框架。

標(biāo)簽： ACPSO-SVR 非線性建模預(yù)測算法

上傳時(shí)間： 2013-10-23

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利用MATLAB作的完整實(shí)例

利用MATLAB作的完整實(shí)例，包括界面顯示和信號(hào)處理、濾波、分離等功能。

標(biāo)簽： MATLAB

上傳時(shí)間： 2014-01-22

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delphi 建模

delphi 建模

標(biāo)簽： delphi 建模

上傳時(shí)間： 2014-11-01

上傳用戶：dengzb84
delphi 建模書

delphi 建模書

標(biāo)簽： delphi 建模

上傳時(shí)間： 2015-01-06

上傳用戶：woshiayin
分形圖制作兩例

分形圖制作兩例

標(biāo)簽： 分形

上傳時(shí)間： 2014-11-18

上傳用戶：guanliya
用AD的16位定點(diǎn)DSP作音頻壓縮器

用AD的16位定點(diǎn)DSP作音頻壓縮器

標(biāo)簽： DSP 定點(diǎn) 壓縮器音頻

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶：lhc9102
數(shù)學(xué)建模若干問題的論文

數(shù)學(xué)建模若干問題的論文

標(biāo)簽： 數(shù)學(xué)建模若干問題論文

上傳時(shí)間： 2015-01-08

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