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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
標(biāo)簽： DFN 封裝 電子電路 斷路器
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
一個功放擴大器的程序，MCU是AT89C2051 帶有遙控器接收功能及音量控制PT2259 編碼器的檢測
標(biāo)簽： 程序
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：himbly
Google 推出一套免費的 Web 安全評估工具，叫做 ratproxy，這套工具可以檢測、分析您的網(wǎng)站是否有安全性漏洞或網(wǎng)頁是否有被入侵，目前可支援 Linux, FreeBSD, MacOS X, 與 Windows (Cygwin) 等執(zhí)行環(huán)境（反正就是 Unix-like 的環(huán)境啦）。 RatProxy 可偵測到的漏洞包括 Cross-site Scripting (XSS, 跨網(wǎng)站指令碼)、指令碼惡意置入(script inclusion issues), 惡意網(wǎng)頁內(nèi)容(content serving problems), insufficient XSRF 以及 XSS 防護(hù)(XSS defenses) 等。
標(biāo)簽： Google Web
上傳時間： 2016-09-30
上傳用戶：LouieWu
這份 資 安 事 件 應(yīng) 變 小抄，專給想要 調(diào)查安全事件的 網(wǎng) 管 人 員 。 記住：面對事件時， 跟著 資 安 事 件 應(yīng) 變 方 法 的流程，記下記錄不要驚慌。如果需要請立刻聯(lián)絡(luò)臺
標(biāo)簽： Windows 系統(tǒng) 流程
上傳時間： 2020-10-13
上傳用戶：
zbee potocol 無線通訊測試.平臺:microchip 18f452 與 cc2420 zbee 晶片.含coord端與rfd端
標(biāo)簽： zbee microchip potocol 18f452
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：Shaikh
NANDFLASH ECC檢查碼測試程式
標(biāo)簽： NANDFLASH ECC 程式
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：lizhizheng88
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.
標(biāo)簽： PDA 家
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
*** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ************************************************* 1.文件說明 Usb : PDIUSB12驅(qū)動代碼 Src : 主程式代碼 Inc : 主程式的頭文件 Debug : SDT目標(biāo)代碼 Myusb_Data : ADS目標(biāo)代碼 Tools : PC端測試程式及驅(qū)動 Myusb.apj : SDT2.51工程文件 Myusb.mcp : ADS1.2工程文件 Myusb.PR : SourceInsight3.5工程文件
標(biāo)簽： hugang china 2000 mail
上傳時間： 2016-04-09
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