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策劃

  • 30后職業人的發展突圍之策 本想傳個好資料來著

    30后職業人的發展突圍之策 本想傳個好資料來著,都很大! 幾十幾百M的,太慢了,初次測試,諒解! 有時候一個經驗可以讓我們大徹大悟哦~

    標簽: 發展

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:jqy_china

  • 智 能 決 策 系 統 開 發 平 臺IDSDP 計算所智能計算機科學開放實驗室

    智 能 決 策 系 統 開 發 平 臺IDSDP 計算所智能計算機科學開放實驗室

    標簽: IDSDP 計算 智能計算 實驗室

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:colinal

  • 一個月挑戰C++.chm

    一篇引導初學者步入C++殿堂的策論! 作者:管寧

    標簽: chm

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:MATAIYES

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • Quartus II時序優化策略

    02_Quartus II時序優化策

    標簽: Quartus 時序 策略

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:ljd123456

  • Quartus II時序優化策略

    02_Quartus II時序優化策

    標簽: Quartus 時序 策略

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:wlcaption

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • FreeRTOSV4.1.0 安裝文件 FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統

    FreeRTOSV4.1.0 安裝文件 FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統,通過研究其內核可以更 好地理 解 嵌入式操作系統的實現原理 .本文主要闡述FreeRTOS 系統中的任務調度 機制、時間管理 機 制、任務管理 機制以及內存分配策略 的實現原理 ,并指出FreeRTOS 在應用中的優缺點。

    標簽: FreeRTOSV FreeRTOS 源碼 嵌入式

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:sdq_123

  • FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統

    FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統,通過研究其內核可以更 好地理 解 嵌入式操作系統的實現原理 .本文主要闡述FreeRTOS 系統中的任務調度 機制、時間管理 機 制、任務管理 機制以及內存分配策略 的實現原理 ,并指出FreeRTOS 在應用中的優缺點。

    標簽: FreeRTOS 源碼 嵌入式 實時操作系統

    上傳時間: 2015-07-06

    上傳用戶:lacsx

  • FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統

    FreeRTOS 是一個源碼公開的免費的嵌入式實時操作系統,通過研究其內核可以更 好地理 解 嵌入式操作系統的實現原理 .本文主要闡述FreeRTOS 系統中的任務調度 機制、時間管理 機 制、任務管理 機制以及內存分配策略 的實現原理 ,并指出FreeRTOS 在應用中的優缺點。

    標簽: FreeRTOS 源碼 嵌入式 實時操作系統

    上傳時間: 2015-07-06

    上傳用戶:ikemada

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