自適應(yīng)信號處理的理論和技術(shù)已經(jīng)成為人們常用濾波和去噪技術(shù)。文中講述了自適應(yīng)濾波的原理以及LMS算法和RLS算法兩種基本自適應(yīng)算法的原理及步驟。并用MATLAB分別對兩種算法進(jìn)行了自適應(yīng)濾波仿真和實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： LMS RLS 算法 自適應(yīng)濾波
上傳時(shí)間： 2013-11-26
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對于大型矩陣的乘積運(yùn)算和高階方陣的求逆運(yùn)算, 構(gòu)造了一種適用于多處理機(jī)系統(tǒng)的并行算法. 該方法能較大地節(jié)約計(jì)算機(jī)的工作單元, 提高計(jì)算速度和效率, 同時(shí)給出了具體的并行程序和計(jì)算結(jié)果.
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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提出了一種針對JPEG圖像的通用隱寫分析算法。該算法提取了15個(gè)具有良好分類特性的特征參數(shù)，輸入構(gòu)建的LS-SVM分類器，以達(dá)到檢測載密圖像的目的。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該算法的檢測正確率較高，檢測速度快，能夠?qū)崿F(xiàn)針對各類JPEG載密圖像的有效檢測。
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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基于遺傳算法的組合邏輯電路的自動(dòng)設(shè)計(jì)，依據(jù)給出的真值表，利用遺傳算法自動(dòng)生成符合要求的組合邏輯電路。由于遺傳算法本身固有的并行性，采用軟件實(shí)現(xiàn)的方法在速度上往往受到本質(zhì)是串行計(jì)算的計(jì)算機(jī)制約，因此采用硬件化設(shè)計(jì)具有重要的意義。為了證明基于FPGA的遺傳算法的高效性，設(shè)計(jì)了遺傳算法的各個(gè)模塊，實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的遺傳算法。
標(biāo)簽： FPGA 算法 電路設(shè)計(jì) 組合邏輯
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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數(shù)字PID控制算法是將模擬PID離散化得到，各參數(shù)有著明顯的物理意義，調(diào)整方便，所以PID控制器很受工程技術(shù)人員的喜愛。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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【開源】線性CCD自適應(yīng)性算法攻略
上傳時(shí)間： 2013-10-23
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PCB Layout自動(dòng)布線算法解密
標(biāo)簽： Layout PCB 自動(dòng)布線 算法
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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討論了PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)中版面圖形數(shù)據(jù)組織和障礙數(shù)的建立。介紹了PCB自動(dòng)設(shè)計(jì)中分解算法、圖形相交算法機(jī)器在圖形數(shù)據(jù)處理中的應(yīng)用
標(biāo)簽： PCB 自動(dòng)布線 算法
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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影響數(shù)字信號處理發(fā)展的最主要因素之一就是處理速度。DFT使計(jì)算機(jī)處理頻域信號成為可能，但當(dāng)N很大時(shí)，直接計(jì)算N點(diǎn)DFT的計(jì)算量非常大。FFT可使DFT的運(yùn)算量下降幾個(gè)數(shù)量級，從而使數(shù)字信號處理的速度大大提高。本文介紹了如何利用高性能數(shù)字信號處理器實(shí)現(xiàn)FFT算法，給出了程序流程圖及關(guān)鍵程序源碼。該算法采用基2 FFT算法，參數(shù)計(jì)算主要采用查表法，計(jì)算量小，實(shí)時(shí)性高。在電網(wǎng)諧波檢測應(yīng)用中表明，該方法既能有效地檢測出電網(wǎng)諧波，又能滿足實(shí)時(shí)性要求。
標(biāo)簽： FFT 算法 電網(wǎng)諧波 檢測
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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