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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來

家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來

標簽： 家成本核算人工制造

上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：songnanhua
這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使

這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會有利用tween class方式的程式產生器吧..其實我還蠻需要的...因為help檔沒有,有時要參考指令,都要上網查一次

標簽： form behaver movie clip

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：hasan2015
點對點資訊分享系統在有線及無線網路上之設計與實作

點對點資訊分享系統在有線及無線網路上之設計與實作

標簽： 分系統無線

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：壞天使kk
大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節（包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS..

大量篇幅介紹VxD 程式設計的技術與實作細節（包括 Plug & Play device, Communication Driver, Serial Port, VCOMM, IOS, IFS... ）。其內容之詳盡豐富，技術之深刻紮實，實在是這個領域的罕見好書

標簽： Communication Driver Serial device

上傳時間： 2016-12-31

上傳用戶：tzl1975
這是一個修改Oreilly Java 網路程式設計範例的程式主要是將裡面的一個小程式加上視窗管理者介面方便使用使用環境：需有JRE的環境 path需有指到JAVA_HOME下bin/

這是一個修改Oreilly Java 網路程式設計範例的程式主要是將裡面的一個小程式加上視窗管理者介面方便使用使用環境：需有JRE的環境 path需有指到JAVA_HOME下bin/ 如環境設定OK，在windows直接點選執行即可如在其他OS(unix-like) java -jar nsLookUp.jar

標簽： JAVA_HOME Oreilly Java path

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：1966640071
認識Visual C++視窗程式設計,們將對Visual C++的啟動及其各作業區做一簡單介紹

認識Visual C++視窗程式設計,們將對Visual C++的啟動及其各作業區做一簡單介紹，其它各節將帶領讀者完成一簡單的Win32 視窗程式，並對視窗程式的工作原理做一介紹。閱讀本章除對Visual C++工具的使用有一番認識外，對未曾以Win32 SDK 撰寫過視窗程式的讀者躋入MFC 視窗程式的寫作將有相當大的助益。

標簽： Visual 程式

上傳時間： 2016-12-30

上傳用戶：eclipse
MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊

MFC 視窗程式設計,視窗作業環境經多年試鍊，視窗應用程式於架構上已然出現了明顯的分類；即便是架構不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、工具列等控制元件的設計，需要有用來動態管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists）等物件類別。

標簽： MFC 程式

上傳時間： 2016-12-30

上傳用戶：lixinxiang
本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。關鍵字：鍵盤掃描；單片機

標簽： 多功能分鍵盤算法

上傳時間： 2013-12-14

上傳用戶：fredguo