使用 Xilinx Spartan™-3E 或 Spartan-3A FPGA,和National Semiconductor 公司的 PHY,并使用 Xilinx視頻處理 IP 核,提供了一種靈活且極具成本效益的方法來應(yīng)對多速率廣播方面的挑戰(zhàn)。
上傳時間: 2014-11-30
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CPS120是一款低成本,高精度的數(shù)字氣壓傳感器,電容式原理,工作溫度寬??捎糜诤侥#瑯菍佣ㄎ唬鞖忸A(yù)報等領(lǐng)域。
標(biāo)簽: CPS 120 數(shù)字 氣壓傳感器
上傳時間: 2013-10-24
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低成本氣壓傳感器MS5561-C是一款數(shù)字輸出,SMT封裝的氣壓傳感器
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:yeling1919
白皮書:采用低成本FPGA實現(xiàn)高效的低功耗PCIe接口 了解一個基于DDR3存儲器控制器的真實PCI Express® (PCIe®) Gen1x4參考設(shè)計演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統(tǒng)總成本,同時實現(xiàn)性能和功耗目標(biāo)。點擊馬上下載!
上傳時間: 2013-10-18
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本文主要介紹Cyclone V FPGA的一個很明顯的特性,也可以說是一個很大的優(yōu)勢,即:采用低功耗28nm FPGA減少總系統(tǒng)成本
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:aeiouetla
為解決目前高速信號處理中的數(shù)據(jù)傳輸速度瓶頸以及傳輸距離的問題,設(shè)計并實現(xiàn)了一種基于FPGA 的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),本系統(tǒng)借助Altera Cyclone III FPGA 的LVDS I/O 通道產(chǎn)生LVDS 信號,穩(wěn)定地完成了數(shù)據(jù)的高速、遠(yuǎn)距離傳輸。系統(tǒng)所需的8B/10B 編解碼、數(shù)據(jù)時鐘恢復(fù)(CDR)、串/并行轉(zhuǎn)換電路、誤碼率計算模塊均在FPGA 內(nèi)利用VHDL 語言設(shè)計實現(xiàn),大大降低了系統(tǒng)互聯(lián)的復(fù)雜度和成本,提高了系統(tǒng)集成度和穩(wěn)定性。
上傳時間: 2013-11-25
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今天,電視機(jī)與視訊轉(zhuǎn)換盒應(yīng)用中的大多數(shù)調(diào)諧器采用的都是傳統(tǒng)單變換MOPLL概念。這種調(diào)諧器既能處理模擬電視訊號也能處理數(shù)字電視訊號,或是同時處理這兩種電視訊號(即所謂的混合調(diào)諧器)。在設(shè)計這種調(diào)諧器時需考慮的關(guān)鍵因素包括低成本、低功耗、小尺寸以及對外部組件的選擇。本文將介紹如何用英飛凌的MOPLL調(diào)諧芯片TUA6039-2或其影像版TUA6037實現(xiàn)超低成本調(diào)諧器參考設(shè)計。這種單芯片ULC調(diào)諧器整合了射頻和中頻電路,可工作在5V或3.3V,功耗可降低34%。設(shè)計采用一塊單層PCB,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)成本,同時能處理DVB-T/PAL/SECAM、ISDB-T/NTSC和ATSC/NTSC等混合訊號,可支持幾乎全球所有地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。圖1為采用TUA6039-2/TUA6037設(shè)計單變換調(diào)諧器架構(gòu)圖。該調(diào)諧器實際上不僅是一個射頻調(diào)諧器,也是一個half NIM,因為它包括了中頻模塊。射頻輸入訊號透過一個簡單的高通濾波器加上中頻與民間頻段(CB)陷波器的組合電路進(jìn)行分離。該設(shè)計沒有采用PIN二極管進(jìn)行頻段切換,而是采用一個非常簡單的三工電路進(jìn)行頻段切換。天線阻抗透過高感抗耦合電路變換至已調(diào)諧的輸入電路。然后透過英飛凌的高增益半偏置MOSFET BF5030W對預(yù)選訊號進(jìn)行放大。BG5120K雙MOSFET可以用于兩個VHF頻段。在接下來的調(diào)諧后帶通濾波器電路中,則進(jìn)行信道選擇和鄰道與影像頻率等多余訊號的抑制。前級追蹤陷波器和帶通濾波器的容性影像頻率補(bǔ)償電路就是專門用來抑制影像頻率。
上傳時間: 2013-11-21
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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本文具體介紹了怎樣利用Intel公司的8051單片機(jī)設(shè)計和實現(xiàn)一款低成本的可配置性的單路電話計費器。
標(biāo)簽: Intel 8051 單片機(jī)設(shè)計 可配置性
上傳時間: 2014-01-18
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5美分標(biāo)簽的實現(xiàn)(RFID低成本實現(xiàn)的關(guān)鍵)
上傳時間: 2013-12-17
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