單片機教程 比較通俗易懂、 這個和cs51那個教材一起看看還是很有幫助 的 推薦跟我一樣的菜鳥級別人士學(xué)習(xí)。 另外大家有沒有51的那個教材的pdf版本哦 本人正在尋找中 若是哪位朋友有 麻煩告訴我下鏈接。謝謝
標(biāo)簽： 單片機教程
上傳時間： 2014-12-04
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MSC-51單片機(有史以來,最簡單易懂教程)
標(biāo)簽： MSC 51 單片機 教程
上傳時間： 2014-08-25
上傳用戶：sunshine1402
易懂單片機教程 隨著技術(shù)的發(fā)展，單片機開發(fā)手段也越來越先進(jìn)，而價格卻不斷下降。當(dāng)FLASH型單片機被廣泛應(yīng)用后，采用軟件模擬加寫片驗證成為一種經(jīng)濟(jì)實用的實驗方法。而近年來很多單片機都具有了ISP功能，只要一根下載線即可以編程，不再需要編程器。
標(biāo)簽： 易懂單片機 教程
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：非洲之星
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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USB的通訊協(xié)議(通俗易懂)
標(biāo)簽： USB 通訊協(xié)議
上傳時間： 2015-01-03
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現(xiàn)對SST39VF040的操作
標(biāo)簽： SST FLASH C51 040
上傳時間： 2015-01-04
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一個不錯的網(wǎng)頁編程示例,淺顯易懂,便于初學(xué)者模仿練習(xí)
標(biāo)簽： 頁 編程 初學(xué)者 模
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：yoleeson
利用PC控制單片機的實現(xiàn)步驟
標(biāo)簽： PC控制
上傳時間： 2015-01-17
上傳用戶：zhangzhenyu
iptables 簡介.rar ddr
標(biāo)簽： iptables ddr
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：zukfu
教學(xué)-- 指針,通俗易懂！
標(biāo)簽： 指針
上傳時間： 2014-07-29
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