pwm控制器,包括整流個逆變,基于pscad仿真軟件
標簽: pwm 控制器
上傳時間: 2014-01-04
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該程序是我自己為測量外業(yè)中常用的導(dǎo)線簡易平差程序,可以為以后的精密平差提供初值和外業(yè)中的簡單處理。
標簽: 程序 測量 導(dǎo)線
上傳時間: 2017-09-03
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一種以硅單晶為基本材料的P1N1P2N2四層三端器件,創(chuàng)制于1957年,由于它特性類似 雙向可控硅 于真空閘流管,所以國際上通稱為硅晶體閘流管,簡稱可控硅T。又由于可控硅最初應(yīng)用于可控整流方面所以又稱為硅可控整流元件,簡稱為可控硅SCR。 在性能上,可控硅不僅具有單向?qū)щ娦裕疫€具有比硅整流元件(俗稱“死硅 ”)更為可貴的可控性。它只有導(dǎo)通和關(guān)斷兩種狀態(tài)。 可控硅能以毫安級電流控制大功率的機電設(shè)備,如果超過此頻率,因元件開關(guān)損耗顯著增加,允許通過的平均電流相降低,此時,標稱電流應(yīng)降級使用。 可控硅的優(yōu)點很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍數(shù)高達幾十萬倍;反應(yīng)極快,在微秒級內(nèi)開通、關(guān)斷;無觸點運行,無火花、無噪音;效率高,成本低等等。 可控硅的弱點:靜態(tài)及動態(tài)的過載能力較差;容易受干擾而誤導(dǎo)通。
標簽: 雙向可控硅實用電路500例
上傳時間: 2015-05-07
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帶整流橋及電容的逆變器直流控制電源,可在電網(wǎng)短時低電壓時提供電壓支撐.
標簽: 整流橋 電容 變壓器
上傳時間: 2015-05-08
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利用聲學探測金屬裂紋的原理,開發(fā)實時監(jiān)測儀器
標簽: real time monitor
上傳時間: 2016-01-18
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本文從理論上分析了大氣壓強和折射率的垂直分布,導(dǎo)出了對流層范圍內(nèi)的大氣壓強和折射率的 理論公式,給出了兩者的簡化公式,根據(jù)氣象條件就可以確定對流層任一高度處的折射率和測程上的平 均折射率,從而可以提高激光垂直測距的精度,并分析了利用脈沖式激光測距儀在垂直測距時,因采用 地面折射率而引起的測距誤差。
標簽: 大氣 激光 垂直 測距
上傳時間: 2016-03-30
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開關(guān)電源因其高效節(jié)能引起社會各方面的重視,現(xiàn)已成為通用開關(guān)電源、專用開關(guān)電源及特種開關(guān)電源優(yōu)選集成電路。多年來對開關(guān)電源的核心單元—控制電路實現(xiàn)集成化是開關(guān)電源的發(fā)展方向,因此開關(guān)電源研究有很大的研究價值。 本文通過節(jié)能型恒流開關(guān)電源的工作原理,根據(jù)方案設(shè)計技術(shù)參數(shù),給出了整體電路設(shè)計的理論依據(jù);然后根據(jù)設(shè)計要求提出了整體電路的實現(xiàn)架構(gòu),并且闡述了整體電路工作原理和子電路的性能要求。介紹了輸入整流與濾波、變壓器、功率開關(guān)管、控制器、保護電路、電流電壓反饋網(wǎng)絡(luò)、輸出整流續(xù)流與濾波、穩(wěn)壓恒流輸出模塊。最后,應(yīng)用Multisim仿真軟件對子電路模塊和整體電路進行功能仿真驗證,仿真結(jié)果滿足要求,進一步驗證理論分析和設(shè)計的正確性,也是設(shè)計理論與實踐相結(jié)合的一次有價值的嘗試。
標簽: 開關(guān)電源 仿真
上傳時間: 2016-05-08
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開關(guān)電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器(EMI)、整流濾波電路、功率變換電路、PWM 控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔 助電路有輸入過欠壓保護電路、輸出過欠壓保護電路、輸出過流保護電路、輸出短路保護電路等。
標簽: 開關(guān)電源原理
上傳時間: 2016-05-31
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關(guān)于整流管電子管的管腳描述,用于對電子電路圖的修改資料
標簽: 6Z 6X 管腳
上傳時間: 2016-06-25
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對微機電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems,MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結(jié)分析,給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點,分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快速顯微視覺、柔性裝夾和自動化物流等關(guān)鍵技術(shù)。在此基礎(chǔ)上,詳細介紹了研制的MEMS傳感器陽極化鍵合設(shè)備和引線鍵合設(shè)備的組成結(jié)構(gòu),工作原理,并給出了組裝和封裝試驗結(jié)果。最后,指出了MEMS組裝與封裝技術(shù)及設(shè)備研制的發(fā)展趨勢。
標簽: 微機電系統(tǒng) 封裝 關(guān)鍵技術(shù) 操作
上傳時間: 2016-07-26
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