龍芯處理器主要包括三個系列。龍芯1號處理器及其IP系列主要面向嵌入式應用，龍芯2號超標量處理器及其IP系列主要面向桌面應用，龍芯3號多核處理器系列主要面向服務器和高性能機應用。根據應用的需要，其中部分龍芯2號也可以面向部分高端嵌入式應用，部分低端龍芯3號也可以面向部分桌面應用。以后上述三個系列將并行地發展。 龍芯系列處理器通過充分開發指令級并行性、數據級并行性、以及線程級并行性來提高性能。其中龍芯1號系列微處理器實現了帶有靜態分支預測和阻塞Cache的單發射的亂序執行流水線；龍芯2號系列微處理器實現了帶有動態分支預測和非阻塞Cache的超標量四發射亂序執行流水線，龍芯2號系列微處理器還使用浮點數據通路復用技術實現了定點的單指令流多數據流指令；下一代的龍芯3號系列微處理器將實現片內多核技術。
上傳時間： 2016-10-16
上傳用戶：xuanjie
* 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣 * 輸入: n----方陣A的行數 * a----矩陣A * m----矩陣B的列數 * b----矩陣B * 輸出: det----矩陣A的行列式值 * a----A消元后的上三角矩陣 * b----矩陣方程的解X
上傳時間： 2015-07-26
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(1) 、用下述兩條具體規則和規則形式實現.設大寫字母表示魔王語言的詞匯 小寫字母表示人的語言詞匯 希臘字母表示可以用大寫字母或小寫字母代換的變量.魔王語言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、將魔王語言B(ehnxgz)B解釋成人的語言.每個字母對應下列的語言.
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：ayfeixiao
1. 下列說法正確的是 （ ） A. Java語言不區分大小寫 B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機JVM的英文縮寫 D. 運行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說法中錯誤的是 ( ) A. Java語言是編譯執行的 B. Java中使用了多進程技術 C. Java的單行注視以//開頭 D. Java語言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語言特點的一項是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執行 4. 下列語句中，正確的項是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時間： 2017-01-04
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TLC2543是TI公司的12位串行模數轉換器，使用開關電容逐次逼近技術完成A/D轉換過程。由于是串行輸入結構，能夠節省51系列單片機I/O資源；且價格適中，分辨率較高，因此在儀器儀表中有較為廣泛的應用。 TLC2543的特點 （1）12位分辯率A/D轉換器； （2）在工作溫度范圍內10μs轉換時間； （3）11個模擬輸入通道； （4）3路內置自測試方式； （5）采樣率為66kbps； （6）線性誤差±1LSBmax； （7）有轉換結束輸出EOC； （8）具有單、雙極性輸出； （9）可編程的MSB或LSB前導； （10）可編程輸出數據長度。 TLC2543的引腳排列及說明 TLC2543有兩種封裝形式：DB、DW或N封裝以及FN封裝，這兩種封裝的引腳排列如圖1，引腳說明見表1 TLC2543電路圖和程序欣賞 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double sum_final1; double sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; void delay(unsigned char b) //50us { unsigned char a; for(;b>0;b--) for(a=22;a>0;a--); } void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) { P0=duan[a]|0x80; P2=wei[0]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[b]; P2=wei[1]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[c]; P2=wei[2]; delay(5); P2=0xff; P0=duan[d]; P2=wei[3]; delay(5); P2=0xff; } uint read(uchar port) { uchar i,al=0,ah=0; unsigned long ad; clock=0; _cs=0; port<<=4; for(i=0;i<4;i++) { d_in=port&0x80; clock=1; clock=0; port<<=1; } d_in=0; for(i=0;i<8;i++) { clock=1; clock=0; } _cs=1; delay(5); _cs=0; for(i=0;i<4;i++) { clock=1; ah<<=1; if(d_out)ah|=0x01; clock=0; } for(i=0;i<8;i++) { clock=1; al<<=1; if(d_out) al|=0x01; clock=0; } _cs=1; ad=(uint)ah; ad<<=8; ad|=al; return(ad); } void main() { uchar j; sum=0;sum1=0; sum_final=0; sum_final1=0; while(1) { for(j=0;j<128;j++) { sum1+=read(1); display(a1,b1,c1,d1); } sum=sum1/128; sum1=0; sum_final1=(sum/4095)*5; sum_final=sum_final1*1000; a1=(int)sum_final/1000; b1=(int)sum_final%1000/100; c1=(int)sum_final%1000%100/10; d1=(int)sum_final%10; display(a1,b1,c1,d1); } }
上傳時間： 2013-11-19
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這里描述的是配合本書設計的一套MC9S12XD/E系列單片機開發工具包。 開發包的主要硬件是一塊MC9S12XDP512（或MC9S12XE100）開發板，是MC9S12XD/E系列單片機的基本系統，和一個具有USB接口的BDM調試器。 HCS12X系列單片機 HCS12X系列單片機是Freescale新推出的帶協處理器的雙核高性能16位微控制器。HCS12X單片機系列提供128KB~1MB的第三代快閃嵌入式存儲器。HCS12X單片機D系列總線速度40MHz，E系列可達50MHz。協處理器XGATE的運行時鐘是S12XCPU的2倍，可達80或100MHz。E系列單片機還具備片上糾錯能力，并與MC68HC11、MC68HC12和HCS12等CPU結構及代碼向下兼容。 D系列單片機的基本系統使用112引腳封裝的MC9S12XDP52單片機，E系列系統的單片機采用MC9S12XEP100，封裝為144引腳的擴展系統。 帶有USB接口的單片機BDM開發工具采用CodeWarrior支持的TBDML驅動程序，可直接通過PC機的USB口，接入CodeWarrior集成開發環境。
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：com1com2
單片開關電源最新應用技術:突出實用性，全面系統深入地闡述了單片開關電源的最新應用技術。全書共十二章。第一章為單片開關電源綜述。第二章至第十一章分別介紹了當今國際上最流行的TOPSwitch-Ⅱ系列、TOPSwitch-FX系列、TOPSwitch-GX系列、Tiny Switch-II、LinkSwitch、LinkSwitch-TN、LinkSwitch-HF、DPA-Switch、TEA1520、NCP1050、NCP1000、VIPer12A/22A等系列幾百種單片開關電源的原理與應用。第十二章專門介紹了單片開關電源的設計要點及關鍵元器件選擇。本書充分反映了近年來國內外在該領域的最新科研及應用成果。 第2版前言第一章 單片開關電源綜述第一節 單片開關電源的發展概況及主要特點第二節 單片開關電源的產品分類第三節 單片開關電源的性能指標第二章 TOPSwitch-Ⅱ系列第二代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的典型應用第五節 TOPSwitch-Ⅱ系列產品在開關電源模塊中的應用第六節 由TOPSwitch-Ⅱ系列產品構成的特種開關電源第七節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的設計要點第八節 TOPSwitch-Ⅱ系列單片開關電源的測試技術第三章 TOPSwitch-FX系列第三代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源控制電路的設計第四節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的快速設計法第五節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的應用第六節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的設計要點第七節 TOPSwitch-FX系列單片開關電源的測試技術第四章 TOPSwitch-GX系列第四代單片開關電源的應用第一節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的性能特點第二節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的工作原理第三節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的快速設計法第四節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的應用第五節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源的設計要點第六節 TOPSwitch-GX系列單片開關電源測試技術第五章 Tiny Switch-II系列第二代微型單片開關電源的應用第一節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的性能特點第二節 Tiny Switch-II系列微型單片開關電源的工作原理第三節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的應用第四節 Tiny Switch-II系列單片開關電源的設計要點及測試技術第六章 LinkSwitch系列單片開關電源的應用第一節 LinkSwitch系列單片開關電源的工作原理第二節 LinkSwitch系列單片開關電源的典型應用第三節 LinkSwitch系列單片開關電源的設計要點第四節 LinkSwitch系列單片開關電源模塊中的應用第七章 LinkSwitch-TN系列單片開關電源的應用第八章 LinkSwitch-HF系列單片開關電源的應用第九章 DPA-Switch系列單片DC/DC電源變換器的應用第十章 TEA1520系列單片開關電源的應用第十一章 NCP1050系列單片開關電源的應用第十二章 單片開關電源的設計要點
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：liuxinyu2016
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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