HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過(guò)控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開(kāi)關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過(guò)軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-11-17
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在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機(jī)器人系統(tǒng),子機(jī)為一多功能平臺(tái),可放置各種家庭所需之設(shè)備,而母機(jī)為一輪式機(jī)器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機(jī)動(dòng)性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機(jī)器人與充電站之間的導(dǎo)航系統(tǒng)使用紅外線感測(cè)作為依據(jù),當(dāng)兩者間有障礙物阻擋時(shí),紅外線感測(cè)器導(dǎo)航系統(tǒng)將會(huì)失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機(jī)器人決定移動(dòng)方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測(cè)。此外,在移動(dòng)的過(guò)程中,本系統(tǒng)利用光流偵測(cè)法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動(dòng)避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標(biāo)移動(dòng)。最後,當(dāng)母機(jī)接近子機(jī)時(shí),可根據(jù)多種紅外線感測(cè)器資訊進(jìn)行子母機(jī)器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機(jī)將可搭載子機(jī)成為一自由行動(dòng)之機(jī)器人。
標(biāo)簽: 系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-12-19
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look1為電子看板的第二個(gè)芯片,使用自制的握手信號(hào)與look通訊,可以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送,以及控制16個(gè)數(shù)碼管顯示,此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志,所用的元件很少,功能較大呢
上傳時(shí)間: 2017-01-02
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間: 2013-11-22
上傳用戶:zhangyigenius
具備處理外部模擬信號(hào)功能是很多電子設(shè)備的基本要求。為了將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信 號(hào),就需要藉助A/D 轉(zhuǎn)換器。將A/D 功能和MCU 整合在一起,就可減少電路的元件數(shù)量和 電路板的空間使用。 HT45F23 微控制器內(nèi)建6 通道,12 位解析度的A/D 轉(zhuǎn)換器。在本應(yīng)用說(shuō)明中,將介紹如何 使用HT45F23 微控制器的A/D 功能。
上傳時(shí)間: 2013-10-27
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好的東西就是要和大家分享,這是一個(gè)紅外遙控學(xué)習(xí)的C程序。
上傳時(shí)間: 2015-11-10
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紹 了一 種基 于 單 片機(jī)借 助 CAN總 線技 術(shù)設(shè) 計(jì) 的分 布 式 區(qū)域 交通信 號(hào) 燈 智能控 制 系統(tǒng) 。 系統(tǒng) 采 用 AT89C51作 為核 心控 制 器 ,紅 外 接 收 器接 收 來(lái) 自發(fā) 射 器 的紅 外信 號(hào) ,經(jīng) 解調(diào) 后 輸入 單 片機(jī)進(jìn) 行 處理 ,單 片機(jī) 與 CAN 總 線控 制 器構(gòu) 成 CAN 總線通信 系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸 ,實(shí)現(xiàn)了根據(jù)車(chē)流信息、遙控 、PC機(jī)控制的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。文章詳細(xì)介紹 了系統(tǒng)總體方案及部分硬 件 設(shè) 計(jì) 方 案
上傳時(shí)間: 2017-01-26
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倉(cāng)庫(kù)下線條碼源碼,可以接收紅外掃描條碼,報(bào)表輸出
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間: 2014-12-05
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文件中規(guī)劃進(jìn)行多系統(tǒng)的整合應(yīng)用,包含了~~~ 微型雷達(dá)偵測(cè)系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機(jī) 可見(jiàn)光紅外線攝影機(jī) 無(wú)線網(wǎng)路傳輸應(yīng)用 後端警報(bào)管理平臺(tái)
標(biāo)簽: 安防系統(tǒng) 規(guī)畫(huà)建議
上傳時(shí)間: 2015-03-18
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