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紅外無(wú)線

W波段雷達導引頭技術分析

由于電子對抗技術的飛速發展，低頻段電子干擾設備已經非常完善，低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統的抗干擾能力，通過對國內外雷達技術發展趨勢的研究，以及影響雷達系統抗干擾能力主要因素的分析，說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發展及應用為前提，對其中需要解決的關鍵技術進行了分解，論述了W波段雷達導引頭的基本實現方案、關鍵技術解決途徑，得出W波段雷達導引頭技術發展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。

標簽： W波段雷達導引頭技術分析

上傳時間： 2013-12-04

上傳用戶：mikesering
W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片設計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接收模塊。模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計主要設定為315MHz-433MHz頻段，標準傳輸速率下接收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設置使能置高控制。本公司推出該款模塊力求解決客戶開發產品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供性能卓越價格優勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉接至客戶主機板上，應用非常靈活。優勢應用：機電控制板、電源控制板、高低溫環境數據監測等復雜條件下的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA，系統喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）

標簽： W-RXM 2013 ASK 性能

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：dapangxie
克服能量采集無線感測器設計挑戰

無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。

標簽： 能量采集無線感測器

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：wojiaohs
意法半導體STM32F103核心板外擴測試程序

意法半導體STM32F103核心板外擴測試程序

標簽： F103 STM 103 32F

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：88mao
HH千兆多光多電外置電源光纖收發器

產品說明：是 1000M自適應以太網外置電源光纖收發器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉換。它將網絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現 HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網光纖收發器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內使用。

標簽： 千兆光纖收發器外置電源

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：哈哈haha
SIEMENS LOGO!在外翅片機中的應用

項目簡介外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.

標簽： SIEMENS LOGO 外翅片機中的應用

上傳時間： 2013-11-12

上傳用戶：cc1015285075
單片機外接EEPROM的代碼實現

單片機外接EEPROM的代碼實現

標簽： EEPROM 單片機代碼

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：gokk
PLC在球面軸承外滾道超精機中的應用

本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。

標簽： PLC 超精機中的應用

上傳時間： 2013-12-11

上傳用戶：huyahui
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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