本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)磨削功能的見解和方法,給出了控制系統(tǒng)方案及軟、硬件結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思想,對(duì)于工業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。1 引言以往深溝球面內(nèi)外套精磨床是采用繼電器進(jìn)行控制的,控制部分體積龐大,響應(yīng)時(shí)間長,且可靠性不高,經(jīng)常出現(xiàn)故障,磨床磨削工件的功能單一,有的磨床只能進(jìn)粗磨,有的磨床只能進(jìn)行精磨。完成一個(gè)成品工件加工,先在粗磨磨床進(jìn)行粗磨,然后再將其送到精磨磨機(jī)進(jìn)行精磨。基于這種情況,我們采用可編程序控制器對(duì)其控制電路進(jìn)行了技術(shù)改造,將兩臺(tái)磨床的功能集中到一臺(tái)磨床上實(shí)現(xiàn),即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性,而且提高了系統(tǒng)的利用率,降低了成本,在實(shí)際應(yīng)用中取得了很好的效果,對(duì)于工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)相關(guān)機(jī)床的改造具有較高的應(yīng)用與參考價(jià)值。
標(biāo)簽: PLC 超精機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-12-11
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數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成,雖然半導(dǎo)體組件高速、高頻化時(shí)會(huì)有EMI的困擾,不過為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體組件應(yīng)有的性能,電路板設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合由于IC與LSI半導(dǎo)體本身的高速化,同時(shí)為了使機(jī)器達(dá)到正常動(dòng)作的目的,因此技術(shù)上的跨越競爭越來越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設(shè)計(jì),但是毫無疑問的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設(shè)計(jì)與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機(jī)器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號(hào)/小功率信號(hào)、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個(gè)高封裝密度電路板,設(shè)計(jì)者身處如此的環(huán)境必需面對(duì)前所未有的設(shè)計(jì)思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時(shí),如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對(duì)策視為設(shè)計(jì)重點(diǎn),事后反復(fù)的設(shè)計(jì)變更往往成為無解的夢(mèng)魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)也是如此,假設(shè)微小模擬信號(hào)增幅后再將full scale 5V的模擬信號(hào),利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無法順利運(yùn)作的窘境。另一典型實(shí)例是使用示波器量測(cè)某數(shù)字電路基板兩點(diǎn)相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應(yīng)該是零,然而實(shí)際上卻可觀測(cè)到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話,要測(cè)得4.9 mV的信號(hào)根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動(dòng)作,必需在封裝與電路設(shè)計(jì)有相對(duì)的對(duì)策,尤其是數(shù)字電路switching時(shí),ground vance noise不會(huì)入侵analogue ground的防護(hù)對(duì)策,同時(shí)還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實(shí)例都是設(shè)計(jì)模擬與數(shù)字混合電路時(shí)經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設(shè)計(jì)12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時(shí),它的困難度會(huì)更加復(fù)雜。
標(biāo)簽: 數(shù)字 模擬電路 設(shè)計(jì)技巧
上傳時(shí)間: 2014-02-12
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一種采用Altera Cyclone Ⅲ FPGA將標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視(SDTV)轉(zhuǎn)換成高清晰度電視(HDTV)的方法.用圖像插值技術(shù),充分利用了原始圖像,實(shí)現(xiàn)視頻格式水平方向上行內(nèi)像素點(diǎn)的增加及垂直方向上行數(shù)的提升,滿足高清晰度電視格式的標(biāo)準(zhǔn)輸出.整個(gè)上變換模塊的復(fù)雜度低,易于硬件實(shí)現(xiàn),完成了專用格式轉(zhuǎn)換芯片的功能,在工程應(yīng)用中有利于提高系統(tǒng)的集成度和靈活性.
標(biāo)簽: SDTV-HDTV FPGA 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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利用FPGA 設(shè)計(jì)一個(gè)類似點(diǎn)陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器,可實(shí)現(xiàn)文字及簡單的圖表顯示。工作時(shí)只需將要顯示內(nèi)容轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)字模送入FPGA,即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)內(nèi)容的顯示。關(guān)鍵詞:FPGA;VGA;顯示控制 隨著數(shù)字圖像處理的應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,其實(shí)時(shí)處理技術(shù)成為研究的熱點(diǎn)。EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)技術(shù)的迅猛發(fā)展為數(shù)字圖像實(shí)時(shí)處理技術(shù)提供了硬件基礎(chǔ)。其中FPGA 的特點(diǎn)適用于進(jìn)行一些基于像素級(jí)的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設(shè)備,如今已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工作和生活中。與嵌入式系統(tǒng)中常用的顯示器件相比,它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優(yōu)點(diǎn),如果將其應(yīng)用到嵌入式系統(tǒng)中,可以顯著提升產(chǎn)品的視覺效果。為此,嘗試將VGA 顯示的控制轉(zhuǎn)化到FPGA 來完成實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽: FPGA VGA 制器設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-16
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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論文以Altera公司的Cyclone II系列EP2CSQ208為核心芯片,構(gòu)建基于FPGA的SOPC嵌入式硬件平臺(tái),并以此平臺(tái)為基礎(chǔ)深入研究SOPC嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)方法,詳細(xì)測(cè)試和驗(yàn)證系統(tǒng)存儲(chǔ)模塊和外圍模塊。同時(shí)以嵌入式處理器IP核NioslI為核心,設(shè)計(jì)出基于NioslI的視覺控制軟件。在應(yīng)用中引入pc/os.II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),介紹了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)I_tc/OS.II的相關(guān)概念和移植方法,設(shè)計(jì)了相關(guān)底層軟件及軌跡圖像識(shí)別算法,將具體應(yīng)用程序劃分成多個(gè)任務(wù),最終實(shí)現(xiàn)了視覺圖像的實(shí)時(shí)處理及小車的實(shí)時(shí)控制。 在本設(shè)計(jì)中,圖像采集部分利用SAA7111A視頻解碼芯片完成視頻信號(hào)的采集,利用FPGA完成復(fù)雜高速的邏輯控制及時(shí)序設(shè)計(jì),將采集的數(shù)字視頻信號(hào)存儲(chǔ)在外擴(kuò)存儲(chǔ)器SRAM中,以供后續(xù)圖像處理。 在構(gòu)建NioslI CPU時(shí),自定制了SRAM控制器、irda紅外接口、OC i2c接口、PWM接口和VGA顯示接口等相關(guān)外設(shè)組件,提供了必要的人機(jī)及控制接口,方便系統(tǒng)的控制及調(diào)試。
標(biāo)簽: 嵌入式機(jī)器視覺 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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GMM600主要外購件
上傳時(shí)間: 2013-11-15
上傳用戶:huanglang
485電梯樓層控制器外接四個(gè)Wiegand讀卡器,實(shí)現(xiàn)4個(gè)門的進(jìn)入刷卡,該門禁控制器選用目前最先進(jìn)的集成方案設(shè)計(jì)而成的新一代門禁控制產(chǎn)品。485電梯樓層控制器使用標(biāo)準(zhǔn)的485工業(yè)串口通訊,通訊距離可達(dá)1200米,一條總線可以接255臺(tái)各類485門禁控制器;具有性能穩(wěn)定、通訊快、容量大、兼容性強(qiáng)、組網(wǎng)方便等特性,其卓越性能在國內(nèi)外眾多大型門禁系統(tǒng)工程和一卡通系統(tǒng)中得到廣泛證實(shí)。信息由深圳澳普AOPU實(shí)業(yè)有限公司提供。
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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485單門門禁控制器,使用標(biāo)準(zhǔn)的485工業(yè)串口通訊,通訊距離可達(dá)1200米,一條總線可以接255臺(tái)各類485門禁控制器;外接四個(gè)Wiegand讀卡器,實(shí)現(xiàn)2個(gè)門進(jìn)出刷卡,該門禁控制器選用目前最先進(jìn)的集成方案設(shè)計(jì)而成的新一代門禁控制產(chǎn)品。具有性能穩(wěn)定、通訊快、容量大、兼容性強(qiáng)、組網(wǎng)方便等特性,其卓越性能在國內(nèi)外眾多大型門禁系統(tǒng)工程和一卡通系統(tǒng)中得到廣泛證實(shí)。信息由深圳奧普實(shí)業(yè)有限公司發(fā)布。
標(biāo)簽: 門禁控制器
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:fredguo
特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或開根號(hào)或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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