產品說明： 是 1000M自適應以太網外置電源光纖收發器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉換。它將網絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現 HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網光纖收發器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內使用。
標簽： 千 兆 光纖收發器 外置電源
上傳時間： 2013-12-22
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
標簽： SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應用
上傳時間： 2013-11-12
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單片機外接EEPROM的代碼實現
標簽： EEPROM 單片機 代碼
上傳時間： 2013-11-11
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
標簽： PLC 超精機 中的應用
上傳時間： 2013-12-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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GMM600主要外購件
標簽： GMM 600
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：huanglang
ATMEL 89c51sndc mp3外接硬盤源碼
標簽： ATMEL sndc 89c c51
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：ardager
Win32多線程程序設計，很不錯得到
標簽： Win 32 程序
上傳時間： 2015-01-31
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