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紅外線檢測(cè)

  • 用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    標簽: 4X4

    上傳時間: 2017-07-25

    上傳用戶:宋桃子

  • 嵌入式外中斷c語言代碼

    嵌入式外中斷c語言代碼,有需要的可以參考!

    標簽: 嵌入式 C語言

    上傳時間: 2022-03-11

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  • 電位計訊號轉換器

    電位計訊號轉換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換,六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途:信號轉換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標簽: 電位計 訊號 轉換器

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:feitian920

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 交直流轉換器

    交直流轉換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換,六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途:信號轉換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V

    標簽: 交直流 轉換器

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:nem567397

  • 單片機C語言中指針的應用

    摘要:本文主要結合51單片機系統的硬件資源特點,從指針結構聲明,對于不同存儲區(片內、片外數據存儲區和程序存儲區)的指針尋址的實現等方面闡述了單片機C語言才勻針的應用。關鍵詞:單片機C語言 指針

    標簽: 單片機 C語言 指針

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:libenshu01

  • 51單片機C語言編程實例

    C語言編程基礎:1. 十六進制表示字節0x5a:二進制為01011010B;0x6E為01101110。 2. 如果將一個16位二進數賦給一個8位的字節變量,則自動截斷為低8位,而丟掉高8位。 3. ++var表示對變量var先增一;var—表示對變量后減一。 4. x |= 0x0f;表示為 x = x | 0x0f; 5. TMOD = ( TMOD & 0xf0 ) | 0x05;表示給變量TMOD的低四位賦值0x5,而不改變TMOD的高四位。 6. While( 1 ); 表示無限執行該語句,即死循環。語句后的分號表示空循環體,也就是{;} 在某引腳輸出高電平的編程方法:(比如P1.3(PIN4)引腳)1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義,其中包含P1.3    2. void main( void )  //void 表示沒有輸入參數,也沒有函數返值,這入單片機運行的復位入口    3. {    4.  P1_3 = 1;   //給P1_3賦值1,引腳P1.3就能輸出高電平VCC    5.  While( 1 );  //死循環,相當 LOOP: goto LOOP;    6. }   注意:P0的每個引腳要輸出高電平時,必須外接上拉電阻(如4K7)至VCC電源。在某引腳輸出低電平的編程方法:(比如P2.7引腳)代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義,其中包含P2.7    2. void main( void )  //void 表示沒有輸入參數,也沒有函數返值,這入單片機運行的復位入口    3. {    4.  P2_7 = 0;   //給P2_7賦值0,引腳P2.7就能輸出低電平GND    5.  While( 1 );  //死循環,相當 LOOP: goto LOOP;    6. }   在某引腳輸出方波編程方法:(比如P3.1引腳)代碼1. #include <AT89x52.h> //該頭文檔中有單片機內部資源的符號化定義,其中包含P3.1    2. void main( void )  //void 表示沒有輸入參數,也沒有函數返值,這入單片機運行的復位入口    3. {    4.  While( 1 )  //非零表示真,如果為真則執行下面循環體的語句    5.  {    6. P3_1 = 1;  //給P3_1賦值1,引腳P3.1就能輸出高電平VCC    7.   P3_1 = 0;  //給P3_1賦值0,引腳P3.1就能輸出低電平GND    8.  }    //由于一直為真,所以不斷輸出高、低、高、低……,從而形成方波    9. }   將某引腳的輸入電平取反后,從另一個引腳輸出:( 比如 P0.4 = NOT( P1.1) )

    標簽: 51單片機C語言 編程實例

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:zengduo

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 軟件質量是被大多數程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外

    軟件質量是被大多數程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外,初讀本書,你最先的感受將是驚慌:“哇!我以前捏造的C++/C程序怎么會有那么多的毛病?” 別難過,作者只不過比你早幾年、多幾次驚慌而已。請花一兩個小時認真閱讀這本百頁經書,你將會獲益匪淺,這是前面N-1個讀者的建議。

    標簽: 軟件質量 程序員 編程

    上傳時間: 2014-01-06

    上傳用戶:ma1301115706

  • 軟件質量是被大多數程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外

    軟件質量是被大多數程序員掛在嘴上而不是放在心上的東西! 除了完全外行和真正的編程高手外,初讀本書,你最先的感受將是驚慌:“哇!我以 前捏造的C++/C 程序怎么會有那么多的毛病?” 別難過,作者只不過比你早幾年、多幾次驚慌而已。 請花一兩個小時認真閱讀這本百頁經書,你將會獲益匪淺,這是前面N-1 個讀者的 建議。

    標簽: 軟件質量 程序員 編程

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:wang5829

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