專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T-2689.2-1981-壽命試驗和加速壽命試驗的圖估計法-用于威布爾分布-.pdf
上傳時間： 2013-04-24
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本論文圍繞大容量汽輪發電機的進相運行展開了研究工作。全文共分七章。第一章首先闡述了發電機進相運行的重要性和迫切性，對國內外相關方面的研究概況作了較為系統全面的綜述，并對本論文的研究內容作了簡單介紹。第二章給出了低頻三維渦流電磁場的復邊值問題，并介紹了復矢量場的一些理論基礎。然后分別利用伴隨算子和伴隨場函數(廣義相互作用原理)、最小作用原理和拉格朗日乘子法(廣義變分原理)，建立了低頻三維渦流電磁場中非自伴算子問題的變分描述。上述三種方法所得的結果與Galerkin法的結果完全一致。第三章介紹了圓柱坐標系下基于拱形體單元的三維穩態溫度場有限元計算模型，并將變分法的結果與Galerkin法的結果進行了對比。第四章建立了汽輪發電機端部三維行波渦流電磁場的數學模型，在渦流控制方程中引入了罰函數項以使庫倫規范自動滿足，并應用廣義相互作用原理導出了對應的泛函變分及其有限元計算格式。然后對多臺大容量汽輪發電機端部的渦流電磁場進行了實例計算，并分析了罰函數項對數值解穩定性的影響以及影響端部電磁場的各種因素。第五章建立了大型汽輪發電機端部三維溫度場的有限元計算模型，并應用傳熱學理論研究了散熱系數、等效熱傳導系數等問題。然后求解了QFSS-300-2型汽輪發電機端部大壓圈上的三維溫度場分布，并與兩臺機組多種工況下的實測數據進行了對比。第六章介紹了二維穩態溫度場的邊值問題及其等價變分，導出了其有限元計算格式。然后求解了QFQS-200-2型汽輪發電機端部壓圈上的溫度分布，并與實測數據進行了對比。第七章首先定性研究了汽輪發電機從遲相運行到進相運行過程中不同區域上磁場強度的變化規律。然后介紹了發電機變參數數學模型，結合實測數據以及最小二乘回歸分析計算了發電機穩態運行時的相關電氣參數，并分析了發電機各物理量之間的相互關系。隨后分析了不同工況下發電機端部結構件上的渦流損耗及溫升的變化趨勢。最后，利用發電機變參數模型給出了發電機的飽和功角特性、靜穩極限以及運行極限圖。
上傳時間： 2013-07-10
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39839電感量計算小巧實用的綠色軟件，根據輸入的線圈長度、線圈直徑、導線直徑、線圈匝數及工作頻率快速計算出電感量、自分布電容、空載Q值、自諧振頻率
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：夜月十二橋
·用MATLAB曲線擬合工具箱計算藥物溶出度Weibull分布參數
上傳時間： 2013-05-24
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1．(Ch2-2)一批零件中有9個合格品與3個廢品，安裝時從這批零件中任取一個，如果每次取出的廢品不再放回，求在取得合格品以前取出的廢品數的分布律。 分析：在取得合格品以前取出的廢品數是一隨機變量，要求其分布律，只需確定隨機變量的一切可能取值及相應的概率即可。 解：設X表示在取得合格品以前取出的廢品數，由題意知X的可能取值為0，
上傳時間： 2013-10-31
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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摘 要： 針對非同分布的Nakagami信道，基于矩生成函數MGF(Moment Generation Function)的分析方法，提出正交空時分組碼系統STBC(Space-Time Block Coding)的一種快速性能評估算法，不需要涉及超幾何函數積分運算，可在中高信噪比時，快速準確地估計STBC系統的符號錯誤概率性能。在平坦瑞利衰落信道下的計算機仿真表明，該算法與已有的STBC系統的近似估計算法相比，具有較優的性能。 關鍵詞： 正交空時分組碼； MIMO； MGF； 誤符號率
上傳時間： 2014-12-29
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文中介紹了韋布爾分布雜波模擬的思路和ZMNL法模擬的步驟,重點闡述了模擬過程中的難點及解決方法,并對模擬結果進行了分析,證明了該方法的有效性和正確性。
上傳時間： 2013-11-09
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文中首先研究了廣義K分布模型及其統計特性,得到了相關系數之間的非線性關系。從而利用零記憶非線性變換(ZMNL)方法仿真了相關廣義K分布雜波,給出了基于ZMNL法的相關廣義K分布雜波序列仿真原理和算法流程圖,并仿真了幾種經典的特殊廣義K分布。
上傳時間： 2013-10-24
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