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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 級聯型高壓變頻調速系統共模電壓分析

    了解高壓變頻系統共模電壓及其特點,對整個變頻系統的設計具有重要意義。文中較詳細地分析了級聯型多電平高壓變頻系統共模電壓的產生機理,對兩種電壓胞脈寬調制(PWM) 方法引起的共模電壓進行了比較,提出了采用電壓胞異相調制和3 次諧波注入法減小變頻系統共模電壓的策略。仿真計算表明,該方法既能減小變頻系統輸出共模電壓,又不致降低直流電壓利用率。

    標簽: 級聯型 共模電壓 高壓變頻

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:nairui21

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 在flashmx下編寫的程序

    在flashmx下編寫的程序,解釋并演示元胞自動機規則,并進行動畫演示

    標簽: flashmx 編寫 程序

    上傳時間: 2015-05-07

    上傳用戶:ccclll

  • freescale c 入門的很好教程

    freescale c 入門的很好教程,仔細閱讀

    標簽: freescale 教程

    上傳時間: 2015-07-03

    上傳用戶:gengxiaochao

  • freescale 單片機LCD驅動

    freescale 單片機LCD驅動,請仔細查閱

    標簽: freescale LCD 驅動

    上傳時間: 2013-12-27

    上傳用戶:aa54

  • 數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上

    數值分析中的歐拉算法 本文建立在數值分析的理論基礎上,能夠在Matlab環境中運行,給出了理論分析、程序清單以及計算結果。更重要的是,還有詳細的對算法的框圖說明。首先運用Romberg積分方法對給出定積分進行積分,然後對得到的結果用插值方法,分別求出Lagrange插值多項式和Newton插值多項式,再運用最小二乘法的思想求出擬合多項式,最後對這些不同類型多項式進行比較,找出它們各自的優劣。

    標簽: 數值分析 算法

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:yoleeson

  • 深入淺出mfc,作者開放的網路流傳版

    深入淺出mfc,作者開放的網路流傳版,寫的非常之好,許多觀念及技巧鉅細靡遺,適合中階以上使用者觀看

    標簽: mfc

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:牧羊人8920

  • JVT所釋出的H.264/MPEG-4 AVC REFERENCE SOFTWARE MANUAL,

    JVT所釋出的H.264/MPEG-4 AVC REFERENCE SOFTWARE MANUAL,,裡面詳細介紹了jm的架構,以及其中 各種演算法所存在的類別,所以接觸jm的朋友,是一個非常好的嚮導,幫助你了解大概的jm雛形.

    標簽: REFERENCE SOFTWARE MANUAL MPEG

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:athjac

  • SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location

    SIC_XE程式Pass 1:先對每個Source statement做定location,Pass 2:對每個細項做不同的處理,算出object code,最後轉成machine code輸出。

    標簽: statement location SIC_XE Source

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:a6697238

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