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基于FPGA的FIR數字濾波器算法實現
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：Shaikh
針對城市道路交叉口的常發性交通擁堵現象，依據RFID檢測系統的特點，提出了一種基于物聯網前端信息采集技術的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時間占有率相對增量以及地點平均車速等信息進行了對比性分析和統計推導，從理論上論證了交通擁擠產生時的交通流特點，然后以此為基礎給出了交通擁擠事件出現時的判別準則，構造出相應的擁擠檢測指標及判別算法。最后利用Matlab編程再結合實際交通測量數據驗證了算法的正確性。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：zhaiye
基于解決Xmodem協議中CRC校驗的目的，以經典的LFSR硬件電路為基礎，采用了按字節并行運算CRC校驗碼，以及多字節CRC算法的方法。在Quartus II環境下，通過以VHDL語言仿真試驗，得出Xmodem協議中CRC校驗，以多字節循環并行CRC算法能夠滿足高速實時性要求的結論。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：胡蘿卜醬
WP409利用Xilinx FPGA打造出高端比特精度和周期精度浮點DSP算法實現方案： High-Level Implementation of Bit- and Cycle-Accurate Floating-Point DSP Algorithms with Xilinx FPGAs
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：huql11633
討論了PCB自動設計中版面圖形數據組織和障礙數的建立。介紹了PCB自動設計中分解算法、圖形相交算法機器在圖形數據處理中的應用
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：wqxstar
提出一種利用FPGA實現相關干涉儀測向算法的方法，給出了測向系統的結構和組成框圖，并詳細介紹了FPGA內部模塊的劃分及設計流程，最后結合實際設計出一種實現方案，并討論了該方案在寬帶測向中較原有實現方式的優勢。為了使算法更適于FPGA實現，提出了一種新的相位樣本選取方法，并仿真驗證了該方法與傳統方法的等效性。
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：LP06
介紹了AES中,SubBytes算法在FPGA的具體實現.構造SubBytes的S-Box轉換表可以直接查找ROM表來實現.通過分析SubBytes算法得到一種可行性硬件邏輯電路,從而實現SubBytes變換的功能.
上傳時間： 2014-07-10
上傳用戶：lacsx
設計了一種基于FPGA純硬件方式實現方向濾波的指紋圖像增強算法。設計采用寄存器傳輸級（RTL）硬件描述語言（Verilog HDL），利用時分復用和流水線處理等技術，完成了方向濾波指紋圖像增強算法在FPGA上的實現。整個系統通過了Modelsim的仿真驗證并在Terasic公司的DE2平臺上完成了硬件測試。設計共消耗了3716個邏輯單元，最高處理速度可達92.93MHz。以50MHz頻率工作時，可在0.5s以內完成一幅256&amp;#215;256指紋圖像的增強處理。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：rishian
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
基于PID控制算法的爐溫恒溫控制系統的設計.
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：thesk123
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