光學鏡頭一般稱為攝像鏡頭或攝影鏡頭，簡稱鏡頭，其功能就是光學成像。在機器視覺系統中，鏡頭的主要作用是將成像目標聚焦在圖像傳感器的光敏面上。鏡頭的質量直接影響到機器視覺系統的整體性能；合理選擇并安裝光學鏡頭，是機器視覺系統設計的重要環節.1，鏡頭的相關參數（1）焦距焦距是光學鏡頭的重要參數，通常用f來表示。焦距的大小決定著視場角的大小，焦距數值小，視場增大，所觀察的范圍也大，但距離遠的物體分辨不很清楚：焦距數值大，視場伯小，觀察范圍小，只要焦距選擇合適，即便距離很遠的物體也可以看得清清楚楚。由于焦距和視場角是一一對應的，一個確定的焦距就意味著一個確定的視場角，所以在選擇鏡頭焦距時，應該充分考慮是觀測細節重要，還是有一個大的觀測范圍重要，如果要看細節，就選擇長焦距鏡頭：如果看近距離大場面，就選擇小焦距的廣角鏡頭。
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：jiabin
激光雷達是激光技術和雷達技術相結合的產物，其工作原理與傳統雷達基本相同，都是通過雷達發射信號，由接收系統收集從目標返回的信號，并對其進行觀察和處理來發現目標、測量目標的坐標和運動參數等1-7].由于激光雷達發射的激光頻率較微波高幾個數量級，故頻率的量變使得激光雷達技術產生了質的變革.因此，激光雷達在精度、分辨率、抗干擾性和某些特定參數測量能力方面都是普通雷達所無法比擬的.雷達系統的核心部分是三維成像激光雷達信號處理系統，其處理的數據量大、實時性要求高，因此，對信號處理系統的設計要求很高，由于FPGA運算速度快、實時性好，在數字信號處理方面有明顯的優勢，故設計一種基于FPGA和MCU的三維成像激光雷達信號處理系統，具有重要的現實意義.1成像激光雷達原理與系統方案設計激光雷達系統由雷達發射系統、接收系統、控制系統和信號處理系統等部分構成，其原理框圖見圖1.發射系統與接收系統用于發射一定的激光波束并接收目標的反射光信號，同時將光信號轉化為電信號，包括激光器、光電探測器、發射光學系統和接收光學系統幾部分；信號處理系統是將光電探測器接收到的信號進行放大，并從信號中提取有用信息，然后將這種信息轉化為所需要的信號形式，包括前置放大、信號處理和數據采集等部分；處理與顯示系統是整個成像系統的終端部分，其功能是將采集到的數據形成圖像并顯示.
上傳時間： 2022-06-24
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近年來使用上位機與可編程控制器通信的應用軟件發展迅速，如WINCC、組態王軟件、VC、VB等，既可以實現二者的通信，也能制作出良好的人機監控界面。下面分別簡要介紹上述各軟件的性能特點：1.SIMATIC WINCC是德國西門子公司開發的，它提供了豐富的選件（options）和附加件（add-ons）。它的系統設計，模塊化結構，以及靈活的擴展方式，使其不但可以做單用戶應用，還可以做多用戶應用。WINCC集生產自動化和過程自動化于一體，實現了相互之間的整合，同時它制作的界面是完全國際化的。2.組態王軟件是北京亞控科技發展公司自主知識產權的組態軟件。它應用的非常廣泛，在圖形處理和畫面設計方面十分方便，并且有強大的控件，且編程十分的簡單，對于工程人員上手十分容易。3.VC是微軟公司開發的一種可視化編程軟件，其功能十分強大，它在數據處理能力以及運算方面有著獨到之處，并且提供有十分強大的函數庫可供編程人員進行調用，在圖形處理以及界面的設計方面的功能也十分突出，被廣泛應用在工業控制領域。
上傳時間： 2022-06-25
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單片機以其功能強，體積小，功耗低，易開發等很多優勢被廣泛應用。但單片機不是萬能的，也存在不適合的場合，我們要充分利用單片機的內部資源和選擇合適的單片機來完成我們的設計。本數字電子秤的設計過程中需要用到A/D轉換、鍵盤、液晶顯示、復位電路和蜂鳴器報警驅動電路的知識，同時在軟件的設計過程中需要用到鍵盤掃描、液晶顯示驅動、模數轉換程序及漢字庫的的設計，可以很好的將數電、模電、單片機知識進行綜合應用。在綜合應用中進一步熟悉單片機設計的開發各個流程，最終達到"鞏固基礎、注重設計、培養技能、追求創新、走向實用"的目的。2、設計的主要內容和要求 本文主要完成一個簡單實用數字電子秤的硬件電路部分和軟件部分的設計。在設計的過程學會使用單片機對數字電子秤的各種功能進行控制。本設計中的數字電子秤要求能夠顯示商品的名稱、價格、總量、總價等；能夠自動完成商品的價格計算；能夠儲存幾種簡單商品的價格；能夠具有超重提醒功能，一旦重量超出了自身重量的測量的范圍，發出警報；同時對數字電子秤的測量范圍要達到5KG，測量精度要求達到0.001。
標簽： 智能數字電子秤
上傳時間： 2022-07-18
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ModelSim具備強大的模擬仿真功能，在設計、編譯、仿真、測試、調試開發過程中，有一整套工具供你使用，而且操作起來極其靈活，可以通過菜單、快捷鍵和命令行的方式進行工作。ModelSim的窗口管理界面讓用戶使用起來很方面，它能很好的與操作系統環境協調工作。ModelSim的一個很顯著的特點就是它具備命令行的操作方式，類似于一個shell有很多操作指令供你使用，給人的感覺就像是工作在Unix環境下，這種命令行操作方式是基于Tcl/Tk的，其功能相當強大，這需要在以后的實際應用中慢慢體會。ModelSim的功
上傳時間： 2013-05-15
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線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵， 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child， 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息， 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程， 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數， 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。
上傳時間： 2015-02-26
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1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz，超音波（Ultrasonic wave）即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動，因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源，其成份是由鉛（Pb）、結（Zr）及鈦（Ti）的氧化物皓鈦酸鉛（Lead zirconate titanate，PZT）製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體，如銅或不銹鋼，並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源，以激振彈性體，稱此結構爲定子（Stator），將其用彈簧與轉子Rotor）接觸，將所産生摩擦力來驅使轉子轉動，由於壓電材料的驅動能量很大，並足以抗衡轉子與定子間的正向力，雖然伸縮振幅大小僅有數徵米（um）的程度，但因每秒之伸縮達數十萬次，所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲：1，轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2，低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3，不受磁場作用的影響。4，構造簡單，體積大小可控制。5，不須經過齒輸作減速機構，故較爲安靜。實際應用上，超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性，因此在不適合應用傳統馬達的場合，例如：間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所；另外包括一些高磁場的場合，如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。
標簽： 超聲波電機
上傳時間： 2022-06-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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MAPGIS 軟件支持多種GIS 數據交換,且其明碼數據格式較全面、清晰,易于讀寫。本文以MAPGIS 明碼數據格式和Oracle 數據庫為例,研究通過編程實現ASCII 碼格式的空間數據上載Oracle Spatial 數據庫的方法, 探討各類GIS 軟件與Oracle Spatial 進行空間數據交換的基本過程。
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：tonyshao
